盛科通信：盛科通信2024年半年度报告

公司简称：盛科通信 苏州盛科通信股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 此外，2024年上半年，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为-5,688.71万元、-8,013.79万元。截至2024年6月30日，公司累计未弥补亏损12,056.62万元。公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入，扩大研发队伍，筑牢高质量发展的护城河。在高端产品方面，公司注重技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，加快提升公司产品的丰富度，力争把握住当下国产化的发展契机。随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则会对公司盈利能力产生较大影响，可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人吕宝利、主管会计工作负责人王国华及会计机构负责人（会计主管人员）付俊亮声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................11第四节公司治理...............................................................................................................................27第五节环境与社会责任...................................................................................................................28第六节重要事项...............................................................................................................................31第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................61第八节优先股相关情况...................................................................................................................67第九节债券相关情况.......................................................................................................................68第十节财务报告...............................................................................................................................69 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入53,219.60万元，同比下降17.28%，环比2023年下半年增长35.06%。受国际贸易经济环境以及全球半导体供应形势的影响，2023年第一季度起，下游客户对上游产能供应不确定性的担忧加剧，部分客户在2023年上半年加大了提货力度，2023年上半年的营业收入波动性抬高。随着公司与产业链上下游建立了更为稳定的长期订单机制，通过持续、稳定的交付保障客户的信心，2024年起异常波动已逐步消除。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、扣非后净利润分别为-5,688.71万元、-8,013.79万元，净利润同比下降260.44%，扣非后净利润同比下降379.69%，除受前述2023年上半年异常波动因素影响外，另一关键因素系为响应下游客户对公司提升产品性能及规格丰富度要求，抓住当下国产化、集成电路和网络通信行业发展趋势带来的机会，加大新产品的研发投入，扩充研发团队，致使利润表现承压。随着公司总体亏损情况的增加，公司每股收益类各项指标同比有所下降。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-3,611.42万元，同比下降119.87%，主要系受预收客户款项影响，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期有所下降。 报告期内，研发投入占营业收入的比例达到42.11%，同比增长22.08个百分点，主要系公司保持较高强度研发投入，通过技术创新进一步提高产品丰富度及性能功能，以满足客户需求，抓住国产化和行业发展机会，保持竞争优势。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。 以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商两类。自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂 商已无法满足下游日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。 以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。 （二）公司主营业务情况 公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研发。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。 公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业，随着网络通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时代。 公 司 目 前 产 品 主 要 定 位 中 高 端 产 品 线 ，量 产产 品 覆 盖100Gbps~2.4Tbps交 换 容 量 及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。公司面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品已于2023年给客户送样测试，预计2024年实现小批量交付，该产品支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。 （三）公司经营模式 以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司负责集成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给芯片量产代工商完成，或者公司直接将研发成果交付给晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试。公司最终将芯片成品通过直销或经销方式销售予客户。 在芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到成品芯片模组或以太网交换机后，公司进行内部成品测试，最终通过直销或经销方式销售予客户。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1、核心技术及其先进性 （1）高性能交换架构 公司自主研发全系列交换架构源代码。公司具备单核心和多核心两套核心架构，单核心架构应用于交换容量Tbps级别以下的以太网交换芯片，多核心架构应用于交换容量Tbps级别以上的以太网交换芯片。单核心架构具备全面、多级的流量管理能力，具备多种低功耗设计手段，满足接入级别