盛剑科技：盛剑科技2024年半年度报告

公司简称：盛剑科技 上海盛剑科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人张伟明、主管会计工作负责人郁洪伟及会计机构负责人（会计主管人员）郁洪伟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”等有关章节内容中关于公司可能面对的风险的描述。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................8第四节公司治理...............................................................................................................................25第五节环境与社会责任...................................................................................................................27第六节重要事项...............................................................................................................................29第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................40第八节优先股相关情况...................................................................................................................46第九节债券相关情况.......................................................................................................................46第十节财务报告...............................................................................................................................47 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 注：2024年7月，公司中文全称由“上海盛剑环境系统科技股份有限公司”变更为“上海盛剑科技股份有限公司”；2024年8月，公司证券简称由“盛剑环境”变更为“盛剑科技”，证券代码“603324”保持不变。 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，公司营业收入同比下降14.08%，归属于上市公司股东的净利润同比下降14.02%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降15.12%，主要系公司部分重大订单处于执行、交付阶段，本报告期尚未达到收入确认条件。 2、经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内公司加大应收账款的催收力度所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业基本情况 公司是中国高科技制造产业知名的绿色科技服务商，于2021年4月在上海证券交易所主板上市（股票代码：603324）。根据中国上市公司协会2023年发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为C35，专用设备制造业。 公司的主要下游行业为集成电路、半导体显示等半导体产业领域以及新能源领域。下游客户制造环节产生的工艺废气治理需求，不仅符合国家环保政策要求，更是与自身正常生产息息相关。工艺废气治理系统及设备是其生产工艺不可分割的组成部分，工艺废气需要与生产工艺同步进行收集、治理和排放，其安全稳定性直接关系到客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。 公司深耕半导体工艺废气治理领域多年，持续服务于集成电路、半导体显示及新能源行业的领军企业，积累了领先的设计能力、专业的管理团队及丰富的实战经验，奠定了公司在国内半导体产业工艺废气治理领域的领先地位。 （二）行业政策情况 半导体产业是目前国内“卡脖子”的战略关键领域，我国政府颁布了一系列政策法规，将半导体产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持半导体行业的发展；新能源行业对于社会经济可持续发展起到促进作用，国家对新能源行业的支持政策由“加快技术进步和机制创新”变化为“因地制宜，多元发展”再到“加快壮大新能源产业成为新的发展方向”；新时代下新质生产力作为推动高质量发展的重要着力点，以科技创新为核心，以绿色发展为导向，不断塑造着发展新动能新优势。总体而言，推动公司所处行业或下游行业发展的重要政策节选如下： （三）主要业务情况 公司专注于为高科技制造产业提供绿色科技服务，以“致力于美好环境”为企业使命，持续秉持“行业延伸+产品延伸”的发展方针，锚定“为科技企业提供绿色服务，为绿色企业提供科技产品”的战略定位，已形成“绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料”主营业务三驾马车。 公司深度布局中国半导体产业集聚区，下设华东、华中、华南等制造基地及服务中心，长期服务众多集成电路、半导体显示、新能源等高科技产业的知名企业，助力产业绿色生产，持续为客户创造价值。历经多年产业深耕，积累了深厚的项目经验、赢得了良好的行业口碑并夯实了稳固的行业地位。 （四）主要产品及服务 公司在集成电路、半导体显示、新能源等高科技制造产业绿色科技服务领域具有领先的竞争优势和自主创新能力，拥有多项自主研发的核心技术成果，产品和服务主要包括绿色厂务系统解决方案、装备及核心零部件类产品、电子化学品材料等。绿色厂务系统解决方案包括半导体工艺废气系统解决方案、化学品供应与回收系统解决方案等；装备及核心零部件类产品包括半导体附属装备及核心零部件（包括Local Scrubber、Local VOC、真空设备、温控设备等）、工艺排气管道、中央废气治理设备等；电子化学品材料主要包括光刻胶剥离液、蚀刻液、清洗液等。 公司半导体客户的主要生产线整体位于洁净厂房中，以半导体显示客户中AMOLED的阵列工序主要流程及产污环节为例，公司主要产品与客户生产线相结合的具体情况如下： （1）绿色厂务系统解决方案 1）半导体工艺废气系统解决方案 公司针对半导体生产工艺环节持续产生的复杂废气，依据这些废气的特性，提供系统解决方案。公司的工艺废气治理系统覆盖了客户的生产工艺过程，与其生产工艺同步进行废气收集、处理及排放，有力保障了客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境，是客户生产工艺不可分割的组成部分。工艺废气治理系统按照处理废气种类，分为酸碱废气处理系统、有毒废气处理系统、VOCs处理系统、一般排气系统等，并可按照废气成分进行综合配置，下游领域包括集成电路、半导体显示等。 2）化学品供应与回收系统解决方案 化学品供应与回收系统包括两个相关联化学品系统，即化学品供应系统和有机溶剂回收系统。化学品供应系统主要作用是将化学品/研磨液自包装容器输送至使用点的工艺系统，包含充装、加压、存储、调配、纯化及分配等功能。适用于无机酸碱类和有机溶剂类化学品；有机溶剂回收系 统利用化学分离工程基本原理，将半导体制程所排放废液中有效成分回收并提纯利用，同时确保回收提纯后品质达到原液标准。 （2）装备及核心零部件类产品 公司装备及核心零部件类产品包括半导体附属装备及核心零部件、工艺排气管道、中央废气治理设备等。 1）半导体附属装备及核心零部件 半导体附属装备及核心零部件作为公司的核心战略业务之一，公司围绕该领域逐步完成了工艺废气处理设备、真空设备和温控设备的国产化研制。上述设备共同作用于对半导体制程设备反应腔的辅助控制，可使反应腔满足刻蚀、离子注入、扩散及薄膜沉积等工艺所需的环境条件，是半导体附属装备及核心零部件中不可或缺的重要组成部分。 公司研发、设计、制造的半导体附属装备及核心零部件包括Local Scrubber、Local VOC、真空设备、温控设备等。 Local Scrubber是半导体工艺设备PFCS污染物处理装置，用于对制程过程中产生的含氟、氯、硅等元素为代表的成分复杂的有毒有害废气进行源头处理，该设备一端与半导体工厂工艺设备相连，通过真空泵抽取工艺设备内产生的废气并进行分解；另一端与中央治理系统相连，将分解后的尾排气体排至中央处理装置并进行后续处理。L/S属于半导体工艺制程设备的一部分，其运行稳定性及气体处理效率要求高。 Local VOC是一种半导体洁净室EHS处理装置，用于处理洁净室内弥散的VOCs气体。半导体行业生产车间某些区域循环风中含有一定量的挥发性VOCs气体，影响职业健康和产品良率。含有VOCs的气体通过沸石，VOCs被吸附，洁净气体排至车间，小风量的高温气体从沸石上脱附出高浓度的VOCs，排至VOCs中央处理装置，集中处理达标排放。 真空设备广泛应用于单晶拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封装、测试等清洁或严苛制程，可使反应腔体内部形成发生反应所必须的真空环境，并抽离工艺废气，传输至工艺废气处理设备中进行无害化处理。 温控设备能够不间断的