皇庭国际：2024年半年度报告

公司主要业务包括商业管理业务（商业不动产运营管理、资产管理、配套服务及物业管理）和功率半导体业务（芯片设计、制造及销售）。商业管理业务采用“自持+整租+委托管理”模式，重点布局粤港澳大湾区及一二线城市核心地段，挖掘存量资产效益，孵化大消费市场品牌。功率半导体业务拥有年产48万片车规级高端功率芯片的制造能力，产品应用于工控、通信、变频家电等领域。

公司核心竞争力包括：功率半导体领域的人才优势、技术优势（被认定为江西省“功率半导体器件工程研究中心”）和业务模式优势（芯片设计和晶圆生产能力）；商业管理领域的良好品牌知名度、多业务协同发展、丰富的运营管理经验和专业的管理团队。

报告期内，公司营业收入构成未发生重大变动，主要来自商业管理业务和功率半导体业务。公司面临战略实施风险、业务扩张风险、市场不确定性加大的风险和人才储备不足与团队管理风险等。公司计划不派发现金红利。

公司实际控制人为郑康豪，持股比例为26.69%。公司计划于2024年12月31日前逐步支付回购款，注销未达到解锁条件的限制性股票。

公司存在多项重大债务诉讼，包括融发投资债务重组、中信信托债务诉讼、江苏新扬子债务诉讼、厦门国际银行债务诉讼等。公司与合作方、各银行债权人尚未签署任何协议，最终能否成功实施及实施的具体进度均具有重大不确定性。

公司报告期无募集资金使用情况，无重大资产和股权出售情况。