国星光电：2024年半年度报告
佛山市国星光电股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人雷自合、主管会计工作负责人李军政及会计机构负责人(会计主管人员)杨礼红声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划、经营目标等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司面临的风险与应对措施详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之十“公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................6第三节管理层讨论与分析.......................................................9第四节公司治理..............................................................24第五节环境和社会责任........................................................26第六节重要事项..............................................................33第七节股份变动及股东情况....................................................40第八节优先股相关情况........................................................44第九节债券相关情况..........................................................45第十节财务报告..............................................................46 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有法定代表人签名的2024年半年度报告文本； 三 、 报 告 期 内 在 《 证 券 时 报 》 《 中 国 证 券 报 》 和 指 定 信 息 披 露 网 站 巨 潮 资 讯 网（www.cninfo.com.cn）公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他相关资料。 上述文件备置于公司董事会办公室备查。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业情况 公司业务主要包括LED业务及半导体封测业务，其中LED封装为公司主要业务板块。报告期内公司所处行业发展情况如下： 1、LED业务 LED产业链包括上游外延芯片、中游封装、下游应用产品。公司LED业务以LED封装为主，业务涵盖LED全产业链。在LED直显领域，公司布局基于IMD封装技术的Mini LED直显产品、基于扇出封装技术的新型MIP封装器件，推进Micro LED新型显示产品产业化；在LED背光领域，公司完善基于MiniPOB和Mini COB封装方案的产品布局，此外推出健康照明、健康感测、车用LED等多款细分领域器件产品。 2024年上半年，LED市场需求有所回暖但整体不及预期，产业链头部企业虽凭借技术、成本等优势保持了经营业绩的稳定向好，但产品价格的下降及原材料价格波动给企业经营造成一定压力。尽管如此，业内企业对Micro/Mini LED技术项目的投资与建设力度不减反升，更多资本涌入Mini/MicroLED显示市场，加快了产业格局的重构。随着Micro/Mini LED技术的成熟与产业链规模化程度的不断提升，AR/VR设备、车载显示、电脑、投影等各类产品对高性能Micro/Mini LED技术需求的增长，驱动各类LED应用市场的整体产值与规模持续扩大，加速推进Mini/Micro LED技术发展和产业化进程，有望实现更广泛的应用和商业化落地。据高工产研LED研究所(GGII）预计，2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；全球Micro LED市场规模将超过35亿美元，2027年全球MicroLED市场规模有望突破100亿美元大关。 2、半导体封测业务 半导体封装技术可分为基板型封装和晶圆级封装，基板型封装里面产品有IC、MOS、功率器件等封装类型，公司子公司风华芯电业务涉及基板型封装的功率器件，已具备第三代半导体功率器件的封装量产能力。 半导体产业历经前期市场低迷后开始逐步复苏，拉动封测行业需求触底回升，2024年上半年，企业稼动率环比得到改善。随着集成电路产业的高速发展，需要集成在芯片上的功能日益增多，芯片的集成度标准提高，为实现轻便及携带方便的效果，小型化成为芯片及封装测试发展重要趋势，集成电路的不断发展对电子器件的封装技术提出越来越高的要求。此外，伴随AI浪潮席卷全球、政策层面积极助 力、库存压力逐步释放，国内半导体产业链有望迎来新的窗口期，封测领域有望率先受益。据前瞻产业研究院预测，中国封测市场2022—2026年CAGR约11.1%。 （二）行业政策信息 相关政策出台，明确支持超高清电视、柔性显示终端、超高清投影仪、VR/AR/XR、Mini/Micro LED大屏等显示终端产品的研发和规模化推广，为相关行业发展提供了有利的政策环境。 （三）公司主营业务、主要产品及其用途 国星光电是集研发、设计、生产和销售中高端半导体发光二极管（LED）及其应用产品于一体的国家高新技术企业，主要从事电子元器件研发、制造与销售，主要产品分为LED外延片及芯片产品、LED封装及组件产品、集成电路封测产品及第三代化合物半导体封测产品等。 报告期内，公司主营业务及主要产品未发生重大变化。 （四）公司经营模式 1、采购模式 公司采购部门负责确保采购物料和产品满足规定要求，使采购活动处于受控状态。公司采购部门根据各部门请购需求并综合考虑合理的库存水平进行采购，并对采购订单进行跟踪处理、到货入库、对账及付款等采购流程。 2、生产模式 公司子公司、事业部根据自身情况采用灵活多元化的生产模式，主要包括产销结合、特殊产品定制生产、大客户定制生产等模式，以订单为导向，结合市场需求灵活调整产能，各材料、产品设定合理安全库存计划组织生产。 3、销售模式 公司市场营销主要采用直销模式。公司对销售的管理主要从销售策略、销售目标、销售价格、销售结算方式等进行全方位管理。根据市场和客户需求的变化，及时有效地调整相应的销售策略和产品布局，以客户为中心提升产品性能和降低制造成本，实现主营产品的技术创新及产销平衡，良性推动公司的经营活动。同时公司建立完备的售后服务体系，通过“产品+服务”的双引擎驱动方式巩固现有市场，开拓新市场。 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 （五）行业及产品市场地位 公司是国内第一家以LED封装为主业首发上市的企业、国内最早生产LED的企业之一、国内率先实现LED全产业链整合的企业之一，也是国内最大的LED生产制造企业之一。据第三方行业权威机构集邦咨询调研统计，公司开发的“高清显示用LED器件”在2020—2023年全球同类产品中市场占有率连续保持排名第一。 （六）主要业绩驱动因素 2024年上半年，公司围绕生产经营目标，全面践行FAITH经营理念，聚力攻关勇创新，突出重点 抓改革，智数变革提质效，保持了稳中向好、稳中提质的发展态势，整体实现营业收入18.54亿元，同比增长5.40%，实现归母净利润5,624.58万元，同比增长4.53%。 1、聚焦主业，创新提质，积极开拓新兴市场 把握细分应用领域机遇，在Mini显示、车用LED等战略市场实现多点开花。一是巩固超高清显示优势。公司MIP1010、MIP-IMD09产品荣获国际智慧显示及系统集成展（ISLE）2024“优秀产品”及“新星产品”奖，凭借核心产品“高清显示用LED器件”成功获评国家级制造业单项冠军企业。二是拓宽车载LED应用蓝海。全力打造汽车交互、显示和照明应用的LED产品线，搭建丰富的车用LED产品矩阵，其中，车外交互显示模组已经量产进入多款新势力车型，背光LED进入多家主机厂的热卖车型。三是做优光电子器件业务。大力开拓智能健康应用领域，产品导入知名厂商供应链；光耦产品工艺技术日益精进，开发多个产品系列，应用市场从消费领域扩展到工业控制领域。四是发力细分应用领域。针对XR虚拟拍摄、裸眼3D、影院屏、租赁屏等行业热门应用，依据不同的应用场景匹配产品方案，开发多款差异化产品；5寸Mini LED背光模组、轻薄显示模组实现量产。五是瞄准国家重点研发方向和产业核心领域攻关。Mini＆Micro LED领域，成功开发出3.1寸P0.115Micro全彩显示模组，MicroLED综合转移率提升至99.9%；高性价比的大角度Mini POB方案、高压白光集成Mini POB技术、超薄超高分区设计的Mini COB工艺已成熟应用于新品开发，最新推出的MIP-IMD系列更引入了动态像素技术，突破了实像素极限，最低达到P0.39间距显示效果，在实现4K、8k分辨率的同时，成本也得到了大幅优化。第三代半导体领域，完成GaN基功率器件外延片的产品开发；全面发力第三代半导体封测技术，推出低杂感SiC封装系列产品、集成化GaN-IC产品，其中SiC-SBD产品已获AEC-Q101车规级认证，碳化硅器件T0-247—2L通过工艺验证，实现量产能力；集成电路封测产品进入车用模拟、户外储能等新型应用领域；集成封测领域
