深科达：2024年半年度报告

公司代码：688328 深圳市深科达智能装备股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人黄奕宏、主管会计工作负责人张新明及会计机构负责人（会计主管人员）张新明声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................8第四节公司治理...............................................................................................................................31第五节环境与社会责任...................................................................................................................33第六节重要事项...............................................................................................................................34第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................45第八节优先股相关情况...................................................................................................................49第九节债券相关情况.......................................................................................................................50第十节财务报告...............................................................................................................................52 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内，公司营业收入较去年同期相比下降38.89%，主要原因系：公司为提高净利水平，控制接单毛利，加强公司回款，战略性放弃了部分市场订单，因此收入有所下降。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较去年同期相比下降13.31%，主要系受营业收入下降影响所致。公司积极采取措施降本增效并取得初步成效，相关成本费用与去年同期相比均有所下降，净利润变动明显低于营业收入下降水平。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较去年同期相比增长26.72%，主要系公司加大货款的催收力度，本期应收账款回款较去年同期有所好转。 报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益较去年同期相比增长3.57%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期增长11.43%，主要系受公司可转债转股影响本报告期内总股本较去年同期增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司所处的行业为“专业设备制造业”，主要产品涉及细分行业为半导体设备行业、平板显示模组设备行业以及智能装备核心零部件行业等。 ①半导体设备行业 半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业链中至关重要的一环。半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大，现代半导体设备行业已经形成了较为成熟的市场和技术体系，设备种类和功能更加完善，精度和自动化水平不断提高，同时行业集中度也逐渐提高，部分龙头企业逐渐垄断市场。目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的境外企业所占据，该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位。中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，境外企业纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。本土企业通过多年的发展具备了一定的规模，占据了一定的市场份额。但国内半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段，目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。近来年，在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，我国半导体设备行业整体水平不断提高，半导体设备国产替代驱动本土企业市场份额提升，将为行业贡献可观的成长速度和空间。 ②平板显示模组设备行业 平板显示产业是电子信息产业的重要组成部分，平板显示模组设备与平板显示产业的发展高度相关。近年来，随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、可穿戴设备、VR及MR等各种显示终端的发展，面板市场整体呈现快速成长、技术更迭的趋势。国内方面，我国在显示面板行业快速发展，已成为全球最大的面板生产国，平板显示设备作为实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，目前正处于逐步发展壮大，替代进口产品的阶段。 平板显示模组设备是生产消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分，其行业发展与终端电子消费类行业密切相关。电子消费类行业受宏观经济环境影响，具有明显的周期性，电子消费类产品的需求变动对面板厂商的投资意向有重要作用，进一步影响平板显示设备厂商的生产与销售。 ③核心零部件行业 智能装备核心零部件多为智能制造装备的基础动力元件，包含直线电机、直线模组、导轨、滚珠丝杆等，智能装备核心零部件广泛应用于半导体、锂电池、3C、激光加工、机床等行业。智能制造装备是智能制造的基础，智能制造的重点任务之一就是发展智能制造装备。新一代信息技术、智能技术、自动化控制等先进制造技术，与制造装备相融合的智能制造是工业自动化的重要组成部分。政府大力支持智能制造并加快推动智能制造发展，根据《“十四五”智能制造发展规划》的内容，“十四五”及未来相当长一段时期，推进智能制造，立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。 （二）主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示模组类设备、以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。 公司始终坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。未来，公司将一如既往地围绕工业智能方向，提供优质的智能装备及核心零部件等产品，为客户创造更大价值。 2、公司主要产品 公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等； 平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性滑台、变频器等。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 2.报告期内获得的研发成果 公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新，稳步推进各项研发项目，并对公司的技术创新成果积极申请专利保护，深入展开知识产权布局。报告期内，公司累计提交专利及软件著作权申请44项，新增获批专利授权35项，新增软件著作权8项。截止2024年6月30日，公司累计获得授权专利490项，其中发明专利63项、实用新型专利422项、外观设计专利5项。累计获得软件著作权100项。 报告期内获得的知识产权列表 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用1、平台型竞争优势 公司近两年通过建立企业技术中心、销售平台将公司三大主营业务管理集团化、平台化，充分利用集团内部各方优势将资源进行整合。平台型公司具有较强的竞争优势，一方面，平台型公司业务上具有较强的扩展性，能成功布局各类新业务；另一方面，新业务在平台型公司上发展更快，平台