力合微：2024年半年度报告
公司代码：688589债券代码：118036 深圳市力合微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人LIU KUN、主管会计工作负责人李海霞及会计机构负责人（会计主管人员）周世权声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................39第五节环境与社会责任...................................................................................................................41第六节重要事项...............................................................................................................................45第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................74第八节优先股相关情况...................................................................................................................80第九节债券相关情况.......................................................................................................................81第十节财务报告...............................................................................................................................84 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、2024年上半年公司营业收入稳步增长，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要系计提可转债利息费用、费用及减值损失增加，政府补助减少所致。 2、2024年上半年经营活动产生的现金流量净额下降主要系应收票据及应收款项融资到期收款减少所致。 3、公司于2024年5月实施了权益分派，按每股收益的列报要求，每股收益等指标按送转股方案后股本总额120,657,438股扣减公司已回购的股份428,976股摊薄计算。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 力合微是一家专注于物联网通信和连接SoC芯片的芯片设计企业，国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，于2024年7月入选上证科创板人工智能指数。公司秉持“用自己的芯，做天下事”的理念，在电力线通信（PLC）、电力线+无线多模通信等领域拥有自主可控核心技术及系列芯片。公司坚持创新，不断加大研发投入，拓展市场应用，为物联网（IoT）、智能家居、光伏新能源等多种数字化、智能化应用场景提供“最后一公里”的通信连接芯片及芯片级完整解决方案。 2024年以来，新质生产力已成为国家发展的核心重点，强调以科技创新为核心，通过技术革命性突破和生产要素创新性配置，促进产业的深度转型升级，构建现代化产业体系。作为物联网通信与SoC芯片设计领域的高新技术企业、信息技术产业的核心部分，公司所处行业正处于新质生产力发展的前沿。公司的PLC芯片技术，作为物联网通信的重要组成部分，正与智能家居、智慧城市、智能照明等新兴领域深度融合，体现了新质生产力的高科技、高效能、高质量的特征。通过发展自主芯片技术和硬核科技，公司致力于提升品牌影响力，并以物联网、新能源、双碳经济、智能家居、数字化转型和智能化升级为市场驱动，以力争成为该领域芯片技术的领军企业为己任，这与国家加快发展新质生产力，扎实推进高质量发展的战略布局高度契合。 （一）主营业务情况 公司全面布局物联网通信的工业化应用及消费类市场，在包括电力物联网、综合能效管理、智慧光伏、电池智慧管理等新能源领域、智能家居、智能照明等物联网业务领域，为广泛的物联网应用场景“最后1公里”通信连接提供基于电力线通信的芯片及芯片级完整解决方案。 公司以电力线通信芯片为核心，已成功推出窄带电力线载波、高速电力线载波、双模电力线载波系列芯片，并实现了芯片、模组、终端、软件、系统的多元化产品销售。同时公司在模拟芯片领域也积极拓展，公司开发的PLC线路驱动/放大器（PA）芯片成功实现国产替代并已批量销售。 公司产品市场布局： 主要产品 公司主要产品包括自主知识产权的系列物联网数字通信和模拟芯片及基于公司自研芯片的模块、终端和系统，具体如下： 1.自主知识产权芯片产品： 2.基于自主芯片的模块、终端、系统产品： （二）所处行业情况 公司作为物联网通信芯片设计企业，在技术上以数字通信技术、网络技术、信号处理技术和超大规模集成电路专用芯片为特点和优势，在市场上致力于高速发展且具有巨大潜力的物联网应用。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”，根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017)(按第1号修改单修订)，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 1.行业情况 （1）集成电路芯片已成为国家重要技术及产业发展战略 集成电路产业目前是国家战略性基础产业的核心，对经济结构的优化、科技创新和国家安全具有举足轻重的作用。在国际竞争加剧的背景下，特别是面对发达国家对关键芯片实施的限制措施，中国正致力于加速构建一个自主可控的集成电路产业链。 集成电路产业链是一个高度专业化和相互依赖的系统，主要包括设计、制造和封装测试三个关键环节。设计环节负责规划芯片功能与性能，制造环节通过精密工艺将设计转化为实体硅芯片，封装测试环节则确保芯片的质量和可靠性，进行最终的性能检测。随着国内制造工艺技术的不断突破和产能的扩充，加之处于先进水平的国内封装测试能力，中国的集成电路产业链已经逐步成 熟和完善。这一成熟的制造体系也极大降低了Fabless设计企业的成本，增强了芯片产品的供货可靠性，为集成电路设计企业的发展提供了坚实的产业基础。 今年以来，受人工智能热潮和行业周期性复苏的推动，全球半导体产业迎来了显著的景气度回暖。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2024年1-6月，全球半导体销售额为2,852亿美元，同比增长16.40%。其中，中国半导体销售额达872亿美元，同比增长25.30%，增速远超全球平均水平，国内集成电路产业发展势头明显。在细分市场中，集成电路设计已成为产业链中销售规模最大的部分。2023年，中国集成电路产业总销售额为12,276.90亿元，其中设计环节销售额达到5,470.70亿元，同比增长6.10%，在总销售额中的占比达到44.56%，较2017年提高了7个百分点。 此外，国家集成电路产业投资基金三期于5月份成立，注册资本高达3,440亿元人民币，超过了前两期基金的总和。该基金的设立不仅是对半导体产业的实质性资金支持，更是国家层面对于半导体产业发展战略意图和坚定决心的体现。预计随着大基金三期的实施，中国集成电路产业将迎来一个新的快速发展阶段，国产芯片在更多领域有望取得突破，为构建自主可控、安全可靠的产业体系打下坚实基础。 （2）集成电路芯片设计产业技术门槛高、需要长期和持续的核心技术积累 集成电路设计产业是一个知识密集型、资本密集型、技术密集型行业。当今芯片称为“Systemon Chip”(即SoC)，它高度集成了过去一个完整的“系统”，而且涉及方方面面的核心和基础技术，包括各种理论基础、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。企业成败很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、IP核授权费用等，同时也是高技术的知识劳动。 IC设计研发费用高，周期长、研发期间管理成本也不低。如果产品没有一定规模出货，平均成本将会很高，产品竞争力也就会受到影响。只有研发产品出货量与研发形成良性的循环才有企业快速的发展。随着集成电路发展，设计成本正在快速上升，这需要足够的资本支撑，并保持长期投资。 （3）智能化、
