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晶方科技：晶方科技2024年半年度报告

2024-08-24 财报 -

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，并具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。公司主要封装产品包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，应用领域涵盖手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司通过并购拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。2024年上半年，全球半导体产业景气度回暖复苏，公司业务规模与盈利能力恢复增长趋势。公司持续创新晶圆级硅通孔（TSV）等先进封装技术，拓展新的应用市场；进一步加强微型光学器件技术的拓展布局，提升业务规模；持续推进全球化生产、研发与销售能力布局，巩固提升国际产业链地位；进一步优化内部管理效率，持续挖潜增效。公司可能面对的行业波动风险、技术产业化风险、成本上升风险、全球产业链重构下行风险和汇率波动风险等。

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