公司简介和主要财务指标
沪士电子股份有限公司是一家专注于印制电路板（PCB）制造业的公司，自1992年成立以来始终秉持“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，在技术、质量、成本、品牌和规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位。公司主要业务包括各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。
2024年上半年，尽管全球经济前景低迷，但公司凭借技术创新和产品升级，积极应对外部环境带来的挑战。公司研发投入约3.67亿元，同比增长约61.34%，取得多项发明专利和实用新型专利。公司深度整合内外部资源，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目。同时，公司积极推进海外战略布局，泰国生产基地的建设工作有序推进，预计将于2024年第四季度着手安排试生产。在汽车板业务方面，公司继续深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，借助公司在汽车应用领域的优势技术能力，优化市场布局，集中力量拓展48V轻度混合动力系统p2Pack产品市场。
受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求，公司2024年上半年整体实现营业收入约54.24亿元，同比增长约44.13%；实现归属于上市公司股东的净利润约11.41亿元，同比增长约131.59%。
企业通讯市场板业务： 受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约38.28亿元，同比大幅增长约75.49%。AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13%增长至约31.48%。
汽车板业务： 2024年上半年，公司汽车板整体实现营业收入约11.45亿元，同比微增约3.94%，但受胜伟策汽车板业务尚未扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约0.8个百分点。公司继续加大与国际知名零部件厂商和国内新能源车企的合作研发力度，携手共同开发SIP、域控制器等领域HDI产品；通过和产业链合作伙伴的深度合作，p2Pack在汽车800V及以上高压架构的应用也取得不错的进展。2024年上半年公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约33.69%。
从中长期看，汽车行业电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的步伐不会停滞，其技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。
