沪电股份：2024年半年度报告

二〇二四年八月 重要提示 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 所有董事均已出席审议本报告的董事会会议。公司负责人陈梅芳女士、主管会计工作负责人朱碧霞女士及会计机构负责人李可欣女士声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 公司2024年半年度财务报告未经审计。公司2024年半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在很大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临行业与市场竞争风险、汇率风险、原物料供应及价格波动风险、产品质量控制风险、环保风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险的影响，详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司可能面临的主要风险及应对措施”，提请投资者注意阅读，并注意投资风险。 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、以上备查文件的备置地点：江苏省昆山市玉山镇东龙路1号公司证券部。 目录 第一节释义..........................................-1-第二节公司简介和主要财务指标.........................-2-第三节管理层讨论与分析...............................-5-第四节公司治理......................................-26-第五节环境和社会责任................................-33-第六节重要事项......................................-41-第七节股份变动及股东情况............................-45-第八节财务报告......................................-49- 第一节释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见公司2023年度报告。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见公司2023年度报告。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 适用□不适用公司注册资本变更情况参见本报告“第七节股份变动及股东情况”之“一、股份变动情况”。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用不适用 六、非经常性损益项目及金额 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司报告期不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司业务、产品和行业地位 本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。 公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。 公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。 2、行业情况 PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国PCB产业已成为全球生产规模最大的生产基地，国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。 2023年对全球PCB行业来说是充满挑战的一年，需求疲软、严重积压的库存、供过于求和价格侵蚀的影响贯穿了整个行业，全球PCB产量在2023年跌至仅695亿美元，同比下降15.0%。 2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，观察目前的去库存速度和节奏，预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年，据Prismark估算PCB市场整体将实现正增长，产值预计同比增长约5.0%，面积预计同比增长约7.2%。面积相对于产值的较高增长反映了持续的价格侵蚀的预期影响。 2024年全球PCB产值预测（产品类别） 产值单位：百万美元 PCB行业经历从强劲增长到疲弱增长甚至收缩的循环是正常的，从中长期来看，人工智能、HPC、通信基础设施、汽车电子、具有先进人工智能能力的便携式智能消费电子设备等预期将产生增量需求。在2023年低基数的基础上，Prismark预测PCB市场将从2023年的695亿美元成长至2028年的904亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，预计在未来五年内东南亚将实现最高的增长率。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些向东南亚的生产转移，Prismark预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.2%，略低于全球，预计到2028年中国PCB产值将达到约465亿美元。 产值单位：百万美元 Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长，预计将从2023年的265亿美元成长至2028年的325亿 美元，五年年均复合增长率约为4.4%，其中服务器/数据存储领域的增长将最强劲，其次是军事、有线基础设施和汽车。 2023-2028年全球多层PCB产值年均复合增长率预测（应用领域） 3、公司核心业务经营情况 2024年上半年，尽管全球经济呈现出一定的韧性，但前景低迷，裹足不前，经济复苏预计将相对疲弱。面对复杂动荡的外部环境以及全球制造业分工格局的深刻改变，PCB行业面临着市场需求波动、价格竞争、地缘政治、技术升级等多方面的压力和挑战，行业的竞争愈演愈烈。在地缘政治冲突依然紧张、贸易紧张局势升级和政策不确定性上升的背景下，全球PCB市场的供应链正在经历诸多变化，PCB企业需要及时调整战略布局，不断创新和优化，进行技术升级，以契合供应链和市场需求的变化。2024年上半年，在董事会的带领之下，公司管理团队恪尽职守，致力于以下工作： ①积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核。2024年上半年公司研发投入约3.67亿元，同比增长约61.34%，先后取得5项发明专利、8项实用新型专利和1项计算机软件著作权。公司与国内外终端客户展开多领域深度合作，直接或间接参与多个新产品、新工艺、新项目的研发，成功开发多款新产品并导入量产。 ②进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充，构建多维一体的产品体系，动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力。 ③沪士泰国生产基地的各项建设工作有序推进。第一期生产线的设备安装与调试工作正在陆续展开，预计 将于今年第四季度着手安排试生产，并启动新产能的客户认证与产品导入工作。在人员配置上，公司派驻技术娴熟的资深员工并招募新人，开展全面系统的培训，以保障后续生产的高效运转。公司已与供应链紧密协作，旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅。 ④继续深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，借助公司在汽车应用领域的优势技术能力，优化市场布局，集中力量拓展48V轻度混合动力系统p2Pack产品市场，充分利用胜伟策现有产能。同时秉持开放合作的理念，持续深化与半导体企业以及产业链上下游的合作，共同推动800V高压架构下产品的技术优化与业务模式探索，针对p2Pack技术在纯电动汽车驱动系统等前沿领域的应用，加速技术成果的商业化转化进程。2024年上半年，胜伟策的经营状况得到明显改善，同比大幅减亏。 2024年上半年，受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求，公司整体实现营业收入约54.24亿元，同比增长约44.13%；实现归属于上市公司股东的净利润约11.41亿元，同比增长约131.59%。 （1）企业通讯市场板业务 2024年上半年，受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约38.28亿元，同比大幅增长约75.49%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13%增长至约31.48%。 2024年上半年，公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，主要涉及高速产品的信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、可靠性等方面。公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；在网络交换产品部分，800G交换机已批量出货。 人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入