天通股份：天通股份2024年半年度报告
公司代码：600330 天通控股股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人潘正强、主管会计工作负责人芦筠及会计机构负责人（会计主管人员）祝玲洁声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本半年度报告所涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细描述公司面对的风险，敬请查阅本半年度报告“管理层讨论与分析”章节中“五、其他披露事项（一）可能面对的风险”描述。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................4第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................6第四节公司治理............................................................................................................................16第五节环境与社会责任................................................................................................................18第六节重要事项............................................................................................................................20第七节股份变动及股东情况........................................................................................................27第八节优先股相关情况................................................................................................................29第九节债券相关情况....................................................................................................................29第十节财务报告............................................................................................................................30 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明□适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、电子材料 （1）磁性材料与部品 公司专注于软磁材料及其相关产品的研发、生产和销售。产品线涵盖了锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、金属软磁材料、磁性薄片、以及一体成型电感等多种类型。产品广泛应用于新能源汽车、新能源光伏发电和储能、5G通信和数据中心、消费电子、工业电子以及航空航天等行业。 近年来，尽管全球经济面临诸多挑战与波动，软磁材料市场却展现出强劲的韧性，实现了稳步增长。这一趋势主要归因于多个关键领域的发展，特别是绿色能源和电动汽车、数据中心、机器人技术等，它们正逐步成为驱动未来经济增长的新引擎。这些领域对高性能材料的需求增长加快，为软磁材料市场开辟了新的发展空间。 随着科技的快速发展，电子元器件正朝着更高功率密度、更小体积及更高效率的方向演进。这一趋势对软磁材料提出了更高的要求，包括高频化、大电流承载能力及低损耗特性。此外，电源设计的小型化与高效化趋势，进一步推动了高频低损耗材料在模块化电源中的普及与应用；随 着新能源汽车产业的快速发展，宽温低损耗材料在OBC（车载充电器）和充电桩等关键部件中的应用日益广泛。这些材料不仅能在极端温度条件下保持稳定的性能，还能有效降低能量损耗，提升充电效率与安全性；光伏逆变器与储能PCS（电力转换系统）领域，耐大电流、低损耗的金属粉心材料正逐渐成为主流选择。它们能够有效应对高电流冲击，同时减少能量转换过程中的损失，提高整体系统的能源利用效率。 公司在磁性材料行业持续保持领先地位，特别是在新能源汽车、数据中心、智能无线充电等新兴应用领域，公司凭借先进的技术实力与市场规划，占有重要位置。在新能源汽车领域，公司业务量稳步上升，已成为公司软磁材料销售的重要支柱；而在数据中心领域，公司同样展现出强好的增长势头，预计全年将实现较高的增长率。 展望未来，随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，软磁材料的应用前景将更加广阔。公司将继续加大研发投入，推动产品性能与技术创新，以满足市场日益多样化的需求。同时，公司也将积极加强与产业链上下游企业的合作，通过协同创新共同推动磁性材料行业的良性发展。 全资子公司天通精电依托公司在软磁行业拥有的全球领先优势，基于在材料研发、核心工艺与关键装备方面的积累和优势，通过产业链垂直整合服务于材料产业长期发展需要，为全球客户提供集电子产品设计、制造、采购和物流管理为一体的完整解决方案。主要业务为通信系统、工业控制、视频安防、车载电子、云计算、云储存、物联网等领域产品提供代工制造服务。 （2）蓝宝石晶体材料 蓝宝石材料作为工业应用的关键基础材料，具有高强度、高硬度和优异的耐腐蚀性。这些特性使得蓝宝石在LED衬底、消费电子产品的保护视窗、医疗美容、工业激光以及安防系统等多个领域得到了广泛的应用。 近年来，随着蓝宝石生长和加工技术的持续进步，生产成本显著降低，应用场景得到进一步的扩展。行业经历了多轮产能扩张和市场洗牌，集中度不断提高。在此过程中，公司凭借其在产能、技术和产业链布局方面的优势，确立了行业领先地位。 公司专注于蓝宝石生长及加工技术的持续研发，致力于提升产品质量和降低成本。目前，公司已成功实现400kg级晶体的量产技术，并在大尺寸蓝宝石的多线切割、双面研磨、退火、抛光和清洗等加工技术方面取得了较好进展。公司正加大力度开发大尺寸晶棒和大尺寸衬底市场，并逐步实现量产化。目前，公司已具备6英寸以上晶片的加工能力，并在生产线的良率和产量上均处于行业领先地位。随着新能源汽车的普及，车载照明及显示市场，尤其是显示市场的需求激增，加速了mini/micro-LED技术的突破和应用，为公司在6英寸以上晶片加工能力上的储备提供了巨大的市场机遇。 在2024年的上海SEMICON半导体展会上，公司隆重展出了1000kg级晶体。这一成果标志着公司在成功研发720kg级晶体之后的又一重大技术突破。这类大公斤级晶体的产出，有效填补了蓝宝石在大型光窗级特殊应用领域的空白。展望未来，公司将继续加大创新和技术提升的力度，围绕现有产业链进行补强和扩展，同时紧密关注市场动态，加快在高端衬底及大尺寸光窗、工业激光等市场的开拓步伐。 （3）压电晶体材料 铌酸锂晶体是一种多功能晶体材料，它集合了压电、电光、光折变及激光活性等多种效应。这种特性赋予了铌酸锂晶体在光电效应的多样性、性能调控的灵活性、物理化学稳定性以及宽广的光透过范围等方面的独特优势。因为这些特点，基于铌酸锂晶体的声表面波滤波器、光调制器、相位调制器、光隔离器以及电光调Q开关等光电器件，在电子技术、光通信技术和激光技术等多个领域得到了深入的研究与广泛的应用。 根据LightCounting的预测数据，从2021年到2027年，100G及以上相干数字信号处理器（DSP）市场的规模预计将从8.47亿美元增长至21.35亿美元，6年的复合年增长率（CAGR）达16.65%。特别地，适配于600G及以上相干光模块的薄膜铌酸锂调制器市场，预计在同期内将从1.31亿美元增长至9.92亿美元，其6年CAGR高达40.06%，显示出薄膜铌酸锂调制器行业具有显著的增长潜力。 Yole Development的统计与预测指出，2022年移动终端射频前端市场规模为192亿美元，预计到2028年有望达到269亿美元，年均复合增长率预计为5.8%。在这一市场中，发射端模组的市场规模预计将达到122亿美元，接收端模组预计为45亿美元，而分立滤波器的市场规模预计为30亿美元。 针对电光调制器和滤波器对上游关键原材料——大尺寸高性能铌酸锂晶圆的迫切需求，以及在产业化过程中面临的低缺陷、高平整度、高洁净度等难点，公司开展了单晶生长、晶圆加工、晶圆清洗等一系列产业化攻关。通过这些努力，公司成功突破了大尺寸晶体生长技术、高平整度晶圆抛光技术以及高洁净度晶圆清洗技术等关键核心技术，并形成了覆盖全链条的专利群。这些技术成果不仅实现了自主可控，还打破了国外垄断，填补了国内市场的空白，为大尺寸高性能铌酸锂晶圆的产业化提供了关键技术支持。 展望未来，公司将继续以客户需求和市场演进为导向，积极推进年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目的实施。将持续投资于关键技术资源，加强技术创新，以构筑公司在压电晶体材料领域的领先优势，并推动公司产品的竞争力不断提升，特别是在5G和光通信领域。 2、高端专用装备 （1）晶体材料专用设备 公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造，产品线涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备。这些设备广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。 公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设备上。特别是近年来，公司将研发重点放在了光伏设备上。自2010
