康强电子：2024年半年度报告

2024年半年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人叶骥、主管会计工作负责人殷夏容及会计机构负责人(会计主管人员)殷夏容声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中若有涉及未来的经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，具体可详见第三节“管理层讨论与分析”中第十项“公司面临的风险和应对措施”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................9第四节公司治理................................................................................................................................................20第五节环境和社会责任..................................................................................................................................21第六节重要事项................................................................................................................................................24第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................30第八节优先股相关情况..................................................................................................................................35第九节债券相关情况.......................................................................................................................................36第十节财务报告................................................................................................................................................37 备查文件目录 1、载有公司负责人叶骥先生、主管会计工作负责人殷夏容女士、会计机构负责人殷夏容女士签名并盖章的财务报表。 2、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原件。 3、经公司法定代表人签名并加盖公章的2024年半年度报告文本原件。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因其他原因 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所属行业发展情况 报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策、资金支持，近两年半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，封测业内部结构向高端迈进。随着我国封测产业规模不断扩大，国内三家封测龙头企业均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，本土半导体材料企业已成为主力供应商。根据WSTS于2024年5月份发布的相关数据，2024年全球半导体市场营收预计为6112.3亿美元，较2023年增长16%，全球半导体行业复苏给国内半导体材料企业带来发展机遇。 （二）报告期内公司从事的主要业务 公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务未发生重大变化。 （三）公司主要产品及用途介绍 1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架由冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。 2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。 3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。 4、高精密模具：公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。 （四）经营模式 1、研发模式 公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业 协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发为主，开发出一批适合市场需求及符合行业发展趋势的新产品。公司在实践中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。 2、采购模式 公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，确定最终供应商。 3、生产模式 公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场预测，制定销售计划，生产部门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划，安排生产。 4、销售模式 公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，同时通过了多家国际知名半导体企业的认证。 （五）市场地位 据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。 二、核心竞争力分析 公司专业从事引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，公司一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，半导体行业展现了更为广阔的市场空间，公司将大力推进系统创新、技术创新、管理创新，不断提升产品附加值，创造良好经济效益。公司在研发与技术、节能减排、人才和经验、市场和客户、组织成本、品牌等方面形成了较强的竞争力和抗风险能力，具体内容如下： 1、研发与技术方面 公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人员129人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大科技“02专项”课题。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。截至报告期末