ST华微：吉林华微电子股份有限公2024年半年度报告

公司简称：ST华微 吉林华微电子股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人于胜东、主管会计工作负责人于胜东及会计机构负责人（会计主管人员）张宁声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本报告期公司不进行利润分配或资本公积转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中如有涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 是八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的重大风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅本报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................7第四节公司治理...............................................................................................................................15第五节环境与社会责任...................................................................................................................16第六节重要事项...............................................................................................................................19第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................23第八节优先股相关情况...................................................................................................................26第九节债券相关情况.......................................................................................................................26第十节财务报告...............................................................................................................................27 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 归属于上市公司股东的净利润增加原因主要系报告期内，公司进一步推动并加深与优质客户的合作，销售订单增加，以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加，归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益增加原因主要系归属于上市公司股东的净利润增加所致。 经营活动产生的现金流量净额增加原因主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块、碳化硅器件等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 公司经过近60年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种类完备的功率半导体器件IDM公司，拥有170余项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设计、工艺制造、封装和模块等方面，被评为国家企业技术中心、国家知识产权示范企业、国家级绿色工厂、国家博士后科研工作站、CNAS国家认可实验室。雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务，为企业赢得了良好的市场口碑。 1.研发创新优势 公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少 子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、PM和IPM模块封装技术、外延技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计和应用技术等，具备全面服务汽车、工业、家电、绿色能源产业技术发展的能力。 2.生产制造优势 公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年6,000万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。 3.营销策略优势 公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台，深化技术营销模式，使产品持续满足快速变化的市场需求，促进市场占有率提升。随着公司研发投入的不断增加，技术营销效果突出，在战略性新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心竞争力。 4.企业资源优势 公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验室，被认证为国家企业技术中心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。 5.管理创新优势 公司持续推进以产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”为主导的发展战略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。 三、经营情况的讨论与分析 报告期内，受新一轮产业技术革命与复杂贸易形势等因素影响，半导体芯片国产化替代快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、市场结构、客户结构“三项结构调整”发展战略，实现了公司产品在中高端市场、战略性新兴领域的规模化应用，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础，促进了新质生产力的发展。 产品方面，公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为五大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；IPM（功率模块）和PM（功率模块）；以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件。 研发方面，公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺技术平台，为企业发展注入新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出新一代100V～150V中低压SGT MOSFET、大电流超结MOSFET、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了新一代IGBT芯片和IGBT模块，开发并量产了多款IPM模块和SiC MOSFET。加速向汽车电子、充电桩、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。 项目方面，公司持续推进重点项目建设，从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加强半导体自主可控，提升了公司全产业链市场竞争优势。 管理方面，公司持续推进管理创新工作，提升管理效率与经营质量；公司不断优化生产周期、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。 公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM、智能考勤，有效提高生产、经营、管理效率。深入PLM系统建设，加强项目、工艺、BOM管理，实现产品全生命周期管理。持续推动设计仿真，降低研发成本，提高研发效率。在新型功率器件生产线发展智能制造，持续建设EAP、FDC和RMS系统，提升产线自动化、移动化数据采集、分析、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，进一步提升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。 2024年下半年，公司将积极拓展新产品、新领域，开