韦尔股份：2024年半年度报告全文

2024年半年度报告 二○二四年八月 公司代码：603501转债代码：113616 公司简称：韦尔股份转债简称：韦尔转债 上海韦尔半导体股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................34第五节环境与社会责任...................................................................................................................37第六节重要事项...............................................................................................................................39第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................50第八节优先股相关情况...................................................................................................................56第九节债券相关情况.......................................................................................................................57第十节财务报告...............................................................................................................................60 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况变更简介 五、公司股票简况 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长，主要系： （1）随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长，报告期内实现营业收入120.91亿元，同比增长36.50%； （2）同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，报告期内公司综合毛利率为29.14%，同比提升8.21个百分点。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabless业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。 公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售（分销）能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。 （一）公司所属行业 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 （二）行业发展情况 1、全球半导体行业发展情况 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年6月的预测，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6,110亿美元。WSTS较其2024年春季预测的规模进行了进一步的上修，这一修订反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在计算终端市场的需求复苏。从区域来看，不同于2023年度的下滑表现，2024年度美洲半导体市场规模预计将实现25.1%的增长，亚太地区半导体市场规模预计将实现17.5%的增长。 展望2025年，WSTS预测全球半导体市场将增长12.5%，估计将达到6,870亿美元。这一增长预计将主要由内存和逻辑部门推动，这两个部门有望在2025年分别提升至2,000亿美元以上，与前一年预测数据相比，内存和逻辑部门的增长率分别超过25%和10%。WSTS预计所有其他部门都将录得个位数的增长率。2025年，所有地区都将继续扩张，美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。 2、中国半导体行业发展情况 近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。2024年上半年，中国集成电路进出口数量保持向好态势。据中国海关总署最新数据，2024年上半年，中国累 计进口集成电路2,589亿颗，同比增长14.1%；进口金额1.27万亿人民币，同比增长14.4%；2024年上半年，中国累计出口集成电路金额5,427亿人民币，同比增长25.6%。 （三）公司业务模式 1、公司半导体设计销售业务采用Fabless的业务模式 公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。 公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。 公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。 公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。 2、公司设计业务产品类型 目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分： 公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司代理销售体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。 代理销售业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。 公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体代理销售业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体代理销售业务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计销售业务迅速发展。 （四）公司产品主要应用 公司图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方案赋能诸多市场（包括汽车、手机、家居安防、医疗及AR/VR等新兴技术领域）的关键任务应用。 1、智能手机 图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级影像效果。消费者通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻：与朋友的自拍、子女的生日聚会、体育赛事、旅行 经历，且此类情况不胜枚举。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选应用