营收利润稳步增长，多地扩建厂房

2024年上半年，华海清科实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%。CMP产品市场占有率提升带动关键耗材与维保服务、晶圆再生及湿法装备收入增长，但股份支付费用增幅较大导致利润增速略低于营收增速。

半导体设备赛道中，减薄设备市场需求增长，适用于先进封装的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已获多个头部企业批量订单，核心零部件国产化取得进展。CMP设备市场占有率提升，带动相关耗材与维保服务收入增长。湿法设备在先进制程中需求稳定，国产替代趋势明显。

报告重点分析了华海清科CMP产品市场占有率提升情况，减薄设备国产化进展，以及公司新厂房建设情况。CMP产品市场占有率提升带动关键耗材与维保服务、晶圆再生及湿法装备收入增长。公司积极推进新厂房建设，北京新厂主体结构完成，天津二期项目进展顺利，预计2024年底竣工验收，以扩大生产规模。

当前半导体设备市场呈现结构性增长，减薄设备在先进封装领域需求旺盛，CMP设备市场占有率持续提升，湿法设备在先进制程中需求稳定。国产替代趋势明显，但核心零部件仍依赖进口，国产化进程加速。市场竞争激烈，头部企业凭借技术优势占据主导地位。

华海清科研报提示的风险包括半导体市场下行周期可能影响设备需求，海外供应风险可能影响核心零部件供应，国内晶圆厂设备采购可能放缓，新产品研发进度可能不及预期，以及行业竞争可能加剧。