苏州固锝：2024年半年度报告
SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD. 002079 2024年半年度报告 二〇二四年八月十六日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人吴炆皜、主管会计工作负责人谢倩倩及会计机构负责人(会计主管人员)谢倩倩声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、目标、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、目标、预测与承诺之间的差异，注意投资风险。 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等。请查阅“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分的内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................9第四节公司治理.......................................................................................................................................................................29第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................33第六节重要事项.......................................................................................................................................................................38第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................45第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................50第九节债券相关情况............................................................................................................................................................51第十节财务报告.......................................................................................................................................................................52 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）载有董事长签名的2024年半年度报告文本原件。 （四）以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域： 1、半导体领域： 公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。 公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。 公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技及高附加价值产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。 2、光伏领域： 苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。目前，公司的主要产品及其应用情况如下： （二）报告期内公司主要业务的发展情况： 报告期内，公司半导体业务整体相对平稳，虽然光伏市场由于行业调整导致订单下降，但是消费、工业控制等市场的订单同比略有回升。同时，由于半导体产品市场竞争日趋激烈，部分半导体产品的价格下降，导致半导体业务的毛利率有所下降。报告期内，公司半导体业务实现营业收入487,515,692.42元。 报告期内，公司继续聚焦汽车领域，布局车规系列产品，加强车规产品的工程技术开发，在原有整流器件的基础上，开发量产车规MOS产品，增加产品品类。相关产品被广泛使用在车身控制，信息系统，底盘系统，安全系统上，在汽车电子中的极性保护、抛负载保护，信号保护，二次保护整流，电池平衡，续流等各类应用中发挥作用。同时，公司还积极扩展国内外车企客户，与多家头部客户开展合作，以期获得更多车规产品的订单。 报告期内，公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）光伏浆料产品产销两旺，出货量同比去年大幅增长，上半年销售额共计2,277,506,761.6元。2024年上半年，光伏电池加快了从P型至N型转变的步伐，PERC电池产量大幅减少，Topcon电池成为市场主流。苏州晶银紧紧抓住市场机遇，加强技术研发和市场开拓，成功实现了浆料产品的转型并优化了客户结构。报告期内，苏州晶银TOPCon电池用银浆出货量快速增长，至2024年6月份，单月TOPCon浆料出货量占月出货总量的约70%，特别是开发的激光辅助烧结工艺（LECO）专用银浆产品，性价比优势明显，获得多家头部客户的认可。同时，苏州晶银优先开发出TOPCon电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品，尤其低固含、窄线宽正背面细栅产品，帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域，苏州晶银异质结电池低温浆料在技术上继续保持行业先进水平，并已经实现30%左右银含低成本银包铜细栅浆料量产以及50%左右银含低成本银包铜主栅浆料量产。此外，苏州晶银海外工厂在报告期内已经顺利投产并批量供货，新增多家海外客户，进一步打开海外市场，成为新的增长点。 报告期内，苏州晶银持续推进钙钛矿叠层电池低温浆料电池的开发进度。由于钙钛矿材料在高温下可能会发生分解或相变，从而影响其光电性能，因此工艺加工温度不能超过150℃，而金属化温度需要低于 钙钛矿材料的分解温度，以确保在金属化过程中不会损害钙钛矿层。公司通过设计超低温固化有机体系，同时搭配导电金属粉开发用于钙钛矿及叠层电池的超低温浆料，目前可以实现130℃以下固化，固化后栅线具备较高的导电性，在客户端测试验证优异，产品性能指标处于行业先进水平。 二、核心竞争力分析 （一）技术研发优势 公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。截至2024年6月30日，公司合计拥有境内外有效发明专利76项。 在半导体封测业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，公司掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、成型工艺、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEM
