格科微：格科微有限公司2024年半年度报告
公司代码：688728 格科微有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人赵立新、主管会计工作负责人郭修贇及会计机构负责人（会计主管人员）杨佳蓓声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构□本公司存在表决权差异安排公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义........................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标........................................................................................7第三节管理层讨论与分析.................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................25第五节环境与社会责任.....................................................................................................27第六节重要事项...............................................................................................................29第七节股份变动及股东情况.............................................................................................56第八节优先股相关情况.....................................................................................................61第九节债券相关情况........................................................................................................62第十节财务报告...............................................................................................................63 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 2024年上半年公司营业收入为27.90亿元，同比上升42.94%，主要原因是消费市场复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润较上年同期由亏转盈，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期由亏转盈，主要原因是消费市场复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为0.85亿元，主要系报告期内因库存备货，采购增加所致。 总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长7.65%和减少1.51%，主要原因为公司的经营模式将由Fabless模式转变为Fab-Lite模式增加资产投入带来的增长以及股份回购所致。 2024年上半年基本每股收益0.03元，较上年同期增加0.04元；稀释每股收益0.03元，较上年同期增加0.04元；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.02元，较上年同期增加0.05元，主要系消费市场复苏，公司利润扭亏为盈所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 报告期内实现息税折旧摊销前净利润（EBITDA）68,835.86万元。 注:息税折旧摊销前净利润=利润总额+净利息支出+固定资产折旧+无形资产摊销+长期待摊费用摊销+使用权资产折旧 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 根据中国证监会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。 根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元。 目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。 公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD+之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平。截止2024年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下： □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况√适用□不适用 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增知识产权项目申请68件（其中国内发明专利61件，集成电路布图设计7件），新增26件知识产权项目获得授权（其中国内发明专利23件，国外发明1件，集成电路布图设计2件）。截至2024年6月30日，公司累计获得国际专利授权16项（其中国外发明15件，国外实用新型1件），获得国内发明专利授权253项，国内实用新型专利212项。报告期内获得的知识产权列表 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 单位：万元 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1、电路设计和工艺研发优势 公司将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力，多年来致力于核心技术的研发，追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案（total solution），为客户创造更多价值。在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解，独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。公司开创的FPPI技术，消除了STI隔离带来的侧壁Si/SiO2界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果尤其明显。同时，该技术也避免了单纯靠PN结隔离带来的光学cross-talk加大和满阱容量下降等无法克服的缺点。此外，公司研发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。因此，公司凭借卓越的工艺研发及电路设计，辅以在后道环节的不断创新，全方位地提升了产品的性价比，从而使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，并占据了有利的行业地位。公司研发的DAG HDR技术，基于单帧画面，在暗部使用高模拟增益，使暗部更清晰，更有质感；亮处使用低模拟增益，避免过曝发白，保留细节，最终输出高动态范围图像。与传统多帧HDR相比，DAG HDR既可增加动态范围、避免伪影现象，实现精准还原，还能降低多帧合成带来的功耗问题。以拍照为例：在使用DAG HDR输出后，需要3帧合成的场景减少了50%。格科微光学防抖马达，通过先进的记忆金属驱动图像传感器运动，可以实现X、Y、Rotation三轴防抖补偿，相比传统镜头式光学防抖马达，可以覆盖更多场景，补偿更为精准，功耗更低。创新的弹性电连接技术，在提供良好弹性的同时，确保图像信号的稳定传输，保证光学防抖效果和图像效果。未来，公司将继续坚持自主创新的研发模式，进一步扩大研发投入，以面向行业前沿的创新技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有
