则成电子：2024年半年度报告

则成电子 深圳市则成电子股份有限公司 Shenzhen ZECHENG Electronics Co., Ltd. 公司半年度大事记 1、2024年上半年，公司及其子公司共获得5项新授权发明专利。 2、2024年6月18日，公司及其两家全资子公司广东则成、惠州则成取得Intertek颁发的ISO 27001：2022信息安全管理体系认证证书。 3、2024年4月25日，公司取得NEPCONAward组委会颁发的电子制造企业ESG创新企业奖。 目录 第一节重要提示、目录和释义.............................................................................................4第二节公司概况....................................................................................................................6第三节会计数据和经营情况.................................................................................................8第四节重大事件..................................................................................................................21第五节股份变动和融资.......................................................................................................25第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况.................................................29第七节财务会计报告...........................................................................................................32第八节备查文件目录.........................................................................................................133 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人薛兴韩、主管会计工作负责人魏斌及会计机构负责人（会计主管人员）魏斌保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险□是√否 2.公司在本报告“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素,请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 公司2023年年度权益分派方案已获2024年5月20日召开的股东大会审议通过，同意以公司现有总股本70,592,806股为基数，向全体股东每10股转增4股，每10股派1.5元人民币现金。分红后总股本增至98,829,928股。该权益分派方案已于2024年6月26日实施完毕。截至报告期末，工商变更登记尚未完成。 六、中介机构 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 □适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 （一）盈利能力 （二）偿债能力 （三）营运情况 （四）成长情况 二、非经常性损益项目及金额 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 （一）会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 （二）会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响□适用√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 六、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。 公司以技术为驱动，针对不同客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入客户需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计方案和产品，并持续提供技术迭代服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。 公司高层管理团队稳定且拥有十余年的行业经验，公司重视人力资源管理，不断建立健全科学的人力资源管理机制，持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，公司重视新材料及新产品的研发，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，采用JDM模式进行深度合作，提升产品开发效率。 公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州分别设立全资子公司广东则成、惠州则 成布局生产基地。 全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产FPC(柔性线路板)，包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。 全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，在建成后主要从事EMS业务，将成为汽车电子、医疗电子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。 公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证、ISO13485：2016质量体系认证、ISO9001:2015国际质量体系认证、IATF16949:2016质量体系认证、ISO14001:2015国际环境管理体系认证、SA8000:2014社会责任管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证、ISO27001：2022信息安全管理体系认证、两化融合管理体系评定证书（GB/T23001-2017）、ISO14064-1：2018温室气体核查声明证书、美国UL以及苹果MFi认证和IPC标准。公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、马西莫（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、瑞马克（Rimac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）、雅培（Abbott）等全球知名企业。 则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。 公司实行“以销定产”的生产模式，用于满足各类客户众多的定制化个性产品和定制化标准模块产品需求。公司建立了一套高效处理客户订单的流程，贯穿于需求分析、商务洽谈、解决方案、订单确认、生产排配、进度管控以及交货验收作业等环节，确保按照计划生产和发货。公司以为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板产品为主要收入来源，采用直销模式，针对国内外客户分别设立市场部进行业务开拓，并完成客户开发和维系、出货管理、账款收回、技术服务等工作。报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 七、经营情况回顾 （一）经营计划 1、经营情况 报告期内，公司实现营业收入16,730.84万元，同比增长19.83%；归属于上市公司股东的净利润1,027.53万元，同比增长17.80%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润789.32万元，同比增长48.87%。报告期末，公司总资产73,545.37万元，较报告期初增长0.62%；归属于上市公司股东的所有者权益50,499.94万元，较报告期初下降0.06%；归属于上市公司股东的每股净资产5.11元。 2、产品研发情况 公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块相关技术研发方向，产品研发取得阶段性成果。深圳则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电子类产品方面积累一定开发经验；广东则成使用自研Fine Pitch Subtractive细间距减除法（“FIPIS技术”），应用于高精密线路板生产，目前已具备线宽/线距为15μm/15μm的样品制造能力。同时展开用于高精密线路板制造的RCC（树脂涂布铜皮）材料的研究、以及TWS耳机的HDI任意阶互联线路板产品研究等项目。本报告期内公司及子公司共计新增授权专利8项，其中发明专利授权5项，实用新型专利授权3项。3、内部管理提升 报告期内，公司采取多种措施和管理策略，确保公司经营的规范化、系统化运行，提升经营管理能力。公司加强内部风险管理，强化控制体系建设，不断优化内部管理流程。 报告期内，公司董事会制定新版KPI考核方案并实施，全体董事会成员执行以增量绩效和创新绩效为导向的业绩管理制度，董事会以增量产品线开拓业务、盈利能力、运营能力、环境保护等重要角度对公司业务进行统筹，集中资源支持战略目标，结果导向。 在信息化建设方面，公司自主研发的EAM设备管理系统运转良好，有效加强了设备运行保障；广东则成TOC、MES等系统运转良好，有效提升了生产效率，缩短交货周期；供应商关系管理SRM项目正式上线，ECR/ECN电子化流程开发，工程资料自动化系统上线，HDI产品线相关的MES系统进入筹划阶段，公司在数字化方面持续投入，为未来产能释放，提升效率，保证良率打下了基础。惠州则成ERP系统、MES系统及HR系统开始试运行，并大力推进集团内各组织间协同。各类信息化系统建设项目的导入大大提升了各部门之间的协调和工作效率，增强数据安全及标准化、规范化，提升了竞争能力和客户评审通过率。 报告期内公司的ISO27001顺利完成认证，进一步提升公司信息系统管理能力，赋能企业高质量发展，满足了客户更高标准的要求。 （二）行业情况 1.公司所处行业 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C398电子元件及电子专用材料制造-C3982电子电路制造。公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。 根据国家统计局发布的《2024年1-6月份全国规模以上工业企业主要财务指标（分行业）》数据，“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业的营业收入7.37万亿元，同比增长8.0%；营业成本6.41万亿元，同比增长7.4%，利润总额0.29