固高科技投资者关系管理信息

投资者关系活动记录表 编号：2024-003 域来看，半导体/泛半导体设备市场规模在1500亿元以上，数控机床市场规模在四五千亿。这两个典型的高端装备领域对应的控制、伺服、传感等设备内部模块与系统的市场规模估计有三五百亿。以半导体/泛半导体设备为例，这些装备内部模块、系统的供应目前主要还是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等；高端数控系统供应商业界都知道主要还是Fanuc、西门子、三菱与海德汉。 从企业自身感知来讲，面向高端装备的控制、伺服部件与系统的发展空间仍然很大。 注意：以上数据暂无准确第三方报告佐证，请投资者谨慎参考。 2、部件、系统在半导体装备的应用进展？ 目前看来，公司的部件、系统在半导体装备领域发展格局较好。在半导体、泛半导体设备领域，企业的产品主要是部件类产品，主要遇到的竞争对手是ACS、Aerotech、欧姆龙、Beckhoff、ELMO等。 在半导体/泛半导体后道加工设备中，公司的控制、伺服部件产品，以及系统类产品已进入批量应用部署阶段。 在刻蚀、清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中，进展相对后道慢一些，部分工艺节点设备进入量产阶段，但大多数还处于批量前期。 3、公司产品在3C领域应用情况如何？ 公司控制类产品早期确实在3C加工装备中应用营收占比很高，近些年伴随全球3C消费整体情况，公司近3年相关技术与产品在3C加工设备领域的应用营收持续承压。 不过从23年4季度、24年1季度情况来看，公司产品在3C领域的应用部署确实有所回暖。这个态势能否延续，公司也在持续观察中；详细数据反映请以定期报告为准。