新股覆盖研究：龙图光罩

公司研究●证券研究报告 龙图光罩（688721.SH） 新股覆盖研究 投资要点 下周二（7月23日）有一只科创板新股“龙图光罩”询价。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）100.13流通股本（百万股）12个月价格区间/ 龙图光罩（688721.SH）：公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内独立第三方半导体掩模版厂商之一。公司2021-2023年分别实现营业收入1.14亿元/1.62亿元/2.18亿元，YOY依次为115.77%/42.08%/35.13%；实现归母净利润0.41亿元/0.64亿元/0.84亿元，YOY依次为184.31%/56.65%/29.66%。最新报告期，2024Q1公司实现营业收入0.60亿元，同比增加25.29%，实现归母净利润0.25亿元，同比增加36.39%。经公司初步预计，2024年1-6月归属于母公司股东的净利润同比增长约19.41%至24.39%左右。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn报告联系人曾晓婷zengxiaoting@huajinsc.cn 投资亮点：1、公司掩膜版定位于技术壁垒较高的半导体领域，是国内较领先的独立第三方半导体掩膜版企业。公司创始人及多名核心技术人员在掩膜版领域具备丰富从业经验，带领公司成为国内领先的独立第三方半导体掩膜版企业之一，据一轮审核问询函回复披露，2022年龙图光罩在中国大陆半导体独立第三方掩模市场中占国产厂商的份额约为13.19%-26.39%。公司主要以特色工艺半导体市场为切入点，在部分制程节点上成功实现国产替代，与中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微等国内主流晶圆厂达成稳定合作；其中，士兰微、立昂微、华虹半导体均通过关联方持有公司股份。2、针对130-65nm制程节点的半导体掩膜版产品开发及产业化，公司已做好技术储备及设备订购，预计年内可实现小规模试产。公司拟通过募投项目“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”开展更高制程节点（130-65nm）半导体掩膜版的开发及产业化，实现产品结构的升级。一方面，针对更高制程节点所需的两大关键技术电子束光刻技术、PSM相移掩膜版技术，公司已形成相应的专利及专有技术储备，技术突破预计不存在障碍；另一方面，上述募投项目已处于实质性实施阶段，全流程相关设备已完成订购，公司预计将于年内完成技术测试与验证工作，并实现小规模试产。 相关报告 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（力聚热能）-2024年第42期-总第469期2024.7.13华金证券-新股-新股专题覆盖报告（博实结）-2024年第43期-总第470期2024.7.13华金证券-新股-新股专题覆盖报告（绿联科技）-2024年第41期-总第468期2024.7.7华金证券-新股-新股专题覆盖报告（科力装备）-2024年第40期-总第467期2024.6.28华金证券-新股-新股专题覆盖报告（乔锋智能）-2024年第39期-总第466期2024.6.23 同行业上市公司对比：公司主要从事半导体掩模版的研发、生产和销售，选取同样从事半导体掩膜版研产销的清溢光电、路维光电作为龙图光罩的可比公司；但由于产品下游应用领域结构存在差异，我们倾向于认为可比公司的参考性或较为有限。从上述可比公司来看，行业平均收入规模为7.98亿元，可比PE-TTM（算术平均）为30.45X，销售毛利率为31.18%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均水平，但销售毛利率高于行业平均水平。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 一、龙图光罩......................................................................................................................................................4 （一）基本财务状况....................................................................................................................................5（二）行业情况...........................................................................................................................................6（三）公司亮点...........................................................................................................................................8（四）募投项目投入....................................................................................................................................8（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................9（六）风险提示...........................................................................................................................................9 图表目录 图1：公司产品应用领域.....................................................................................................................................4图2：公司产品所覆盖制程范围..........................................................................................................................4图3：公司主要客户及产品下游应用领域示意图.................................................................................................5图4：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................6图5：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................6图6：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................6图7：公司ROE变化..........................................................................................................................................6图8：半导体多层光刻原理图..............................................................................................................................7图9：全球半导体掩膜版厂商市场格局...............................................................................................................8图10：全球独立第三方半导体掩膜版厂商市场格局...........................................................................................8 一、龙图光罩 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内独立第三方半导体掩模版厂商之一。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm。公司产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等。 资料来源：公司招股书，华金证券研究所 公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。 资料来源：公司招股书，华金证券研究所 资料来源：公司招股书，华金证券研究所 （一）基本财务状况 公 司2021-2023年 分 别 实 现 营 业 收 入1.14亿 元/1.62亿 元/2.18亿 元 ，YOY依 次为115.77%/42.08%/35.13%； 实 现 归 母 净 利 润0.41亿 元/0.64亿 元/0.84亿 元 ，YOY依 次为184.31%/56.65%/29.66%。最新报告期，2024Q1公司实现营业收入0.60亿元，同比增加25.29%，实现归母净利润0.25亿元，同比增加36.39%。 2023年，公司主营业务收入按产品类型可分为两大板块，分别为石英掩模版（1.72亿元，78.79%）、苏打掩模版（0.46亿元，21.21%）。报告期内，苏打掩膜版的营收体量较为稳定，而石英掩膜版的营收持续增长。 资料来源：Wind，华金证券研究所 资料来源：Wind，华金证券研究所 资料来源：Wind，华金证券研究所 资料来源：Wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司主营产品为半导体掩膜版，属于半导体掩膜版行业。 1、半导体掩膜版行业 掩膜版是集成电路制造中的图形转移工具，是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，其广泛用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。 在半导体领域，掩膜版为半导体制造工艺中的关键材料，用于半导体制造的光刻环节。半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的，芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组成。芯片制造最关键的工序是将每层掩模版上的图案通过多次光刻工艺精准地转移到晶圆上