预计24Q2营收创季度新高，Bumping/CP为新增长点

公司研究●证券研究报告 甬矽电子（688362.SH） 公司快报 电子|集成电路Ⅲ投资评级增持-A(维持)股价(2024-07-16)20.09元 预计24Q2营收创季度新高，Bumping/CP为新增长点 投资要点 下游应用景气度提升&新增产线/产能顺利进行，共促公司营收增长。根据公司2024年半年度主要经营数据公告披露，预计2024Q2实现营业收入8.53-9.53亿元，同比增长52.92%-70.84%，环比增长17.45%-31.21%（根据公司历史营收数据，24Q2营收或创季度新高）；2024H1实现营业收入15.80亿元-16.80亿元，同比增长60.78%-70.96%。主要得益于：（1）部分客户所处领域的景气度回升，新客户拓展取得突破，客户结构进一步优化。2024年上半年，随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户需求整体呈逐步复苏态势。公司始终坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位，快速响应客户需求，原有客户群合作进一步深化；同时新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利，公司客户结构持续优化，新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长；（2）新产品线推进顺利，新增产能 逐 步 释 放 ， 贡 献 新 的 增 长 点 。公 司 二 期 项 目 整 体 推 进 顺 利 ，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成。随着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献新营收增长点。上述因素共同导致2024年上半年公司营业收入实现较快增长。 总市值（百万元）8,205.01流通市值（百万元）5,548.40总股本（百万股）408.41流通股本（百万股）276.1812个月价格区间41.30/16.86 资料来源：聚源 高密度SiP技术助力5G射频模组开发和量产，开启数智新时代。由于不同的国家和地区使用了2G、3G、4G、5G的Sub-6GHz甚至毫米波等信号频段来支持当地用户通信互联，因此，手机内部射频器件（射频开关、滤波器、功率放大器、低噪声放大器等）数量需不断提升。射频前端向高密度集成化发展，需要在有限的封装空间内集成多颗射频前端芯片。高密度系统级封装(SiP)作为开启数智化未来的重要技术，实现多种功能芯片的异质异构集成，以并排、堆叠或者双面集成芯片与元器件的多元封装方式，实现更小的尺寸、更高的集成密度和更高/完整的性能。甬矽电子高密度SiP集成方案：（1）高密度倒装（FC）、正装（DB）引线键合（WB）与表面贴装（SMT）技术：利用FC、DB、WB及高密度SMT，实现芯片、元器件、射频器件等在同一封装体内的高密集成，以及GaAsFC芯片与SiFC芯片的异质集成，通过优化的设计仿真技术，确保多模块在同一封装体内性能的兼容性和可靠性。（2）电磁干扰屏蔽技术：通过溅镀、喷涂等方式在封装体最外侧形成微米级厚度的金属屏蔽层，及通过植入金属体形成隔离墙的多种工艺方式结合，完美解决高密度模组封装内部器件之间的电磁兼容性问题。（3）双面封装技术：采用优化芯片互联设计，提高空间利用率，以及通过高精度研磨减薄技术对双面SiP封装厚度进行精确的厚度控制，进一步减小封装体体积。采用镭射激光技术去除焊球周围塑封料，保证焊球的焊接可靠性。（4）射频前端器件的集成设计：通过WLP/CSP/IPD/LTCCfilter与L/M/H频段模组的集成、以及BDMP覆膜等技术手段实现的高性能、高集成和低成本的封装芯片，再二次进行整合集成SiP模组技术。 升幅%1M3M12M相对收益-2.3312.0-31.97绝对收益-3.5510.57-42.25 分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn报告联系人宋鹏 songpeng@huajinsc.cn 相关报告 甬矽电子：深入布局多维异构研发及产业化，带动尖端先进封装技术与产能双增-华金证券-电子-甬矽电子-公司快报2024.5.29 甬矽电子：产品矩阵持续丰富，积极布局尖端先进封装-华金证券-电子-甬矽电子-公司快报2024.4.23 甬矽电子：Q3营收环比显著增长，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力-华 金 证 券+电 子+甬 矽 电 子+公 司 快 报2023.10.31 摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在 单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。甬矽电子作为国内前列的IC封测企业，已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组（DiFEM、LPAMiD、PAMiD、PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等）、IoT物联网通讯等产品中，并布局进阶Phase8的L/M/HBAll-in-one大集成5G射频模组技术开发。公司正同步加速研发更加先进的封装技术Fan-out，2.5D、3D封装，Chiplet技术，实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠，打破集成电路封装极限，开发高性能、高算力、高集成密度的先进晶圆级封装技术。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程及公司业绩预告，我们调整公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来30.23/35.47/42.52亿元调整为35.25/43.83/55.60亿元，增速分别为47.5%/24.3%/26.9%；归母净利润由原来0.20/1.66/3.17亿元调整为0.54/1.91/3.31亿元，增速分别为158.3%/249.7%/73.7%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。 财务报表预测和估值数据汇总 公司评级体系 收益评级： 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上； 风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。 风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司 办公地址：上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元 电话：021-20655588网址：www.huajinsc.cn