AI智能总结
——电子行业周报(2024.07.08-2024.07.12) 市场行情回顾过去一周(07.08-07.12),SW电子指数上涨6.12%,板块整体跑赢沪 深300指数4.92 pct,从六大子板块来看,元件、消费电子、半导体、光学光电子、其他电子Ⅱ、电子化学品Ⅱ涨跌幅分别为10.04%、6.01%、5.87%、5.18%、4.36%、3.41%。核心观点 中国智能手机OLED出货量稳步提升,多家相关厂商业绩预告亮眼。 UBI Research预测,中国面板制造商的智能手机OLED出货量或将在2024-2027年分别增至2.98、3.61、4.28、4.99亿台,同比增速分别为19%、21%、19%、17%。预计2024年至2027年,京东方在中国面板制造商智能手机OLED出货量中的份额将继续超过50%,预计为各面板厂出货量最大的,继京东方之后,维信诺、天马、和辉、华星光电紧随其后,客户包括苹果、小米、荣耀、Oppo、Vivo和华为。另外,近期相关公司纷纷发布24H1业绩预告——维信诺披露,随着消费电子行业景气度逐步回暖,OLED手机面板需求旺盛,产品价格有所上涨,公司持续优化产品结构,以头部客户OLED显示产品为重点方向,供应客户的多款产品,出货量大幅增长,毛利率有所改善,24H1归母净利润或同比增长11.27%-32.69%、亏损逐步收缩;深天马24H1或实现归母净利润同比增长60.68%-70.51%;TCL科技披露,24H1公司显示业务净利润同比改善超60亿元。2024-2025年全球半导体设备销售额有望分别实现同比增速3.4%、 16.5%。据SEMI数据显示,全球半导体设备销售额有望于2024-2025年持续保持成长潜力,预计2024年同比增长3.4%达到1090亿美元、2025年同比增长17.4%达到1280亿美元。分品类来看,包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备在2023年实现创纪录的960亿美元销售额之后,预计在2024年同比增长2.8%达到980亿美元;展望2025年,由于对先进逻辑和存储应用的需求增加,晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%,达到1130亿美元。后端设备预计将于2024年下半年开始复苏——2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%、半导体封装设备预计将增长10.0%。分地区来看,2024年,运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元,预计到2025年,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大地区。据芯谋研究数据,从营收角度来看,2023年设备国产化率达到11.7%,国产化仍存在较大空间。我们认为,2024年中国大陆有望持续进行半导体设备投资,国内核心半导体设备公司有望充分受益于半导体设备开支持续以及国产化进程。◼投资建议 《中国厂商引领全球车载激光雷达市场,LED电影屏加速渗透》——2024年07月08日 维持电子行业“增持”评级,我们认为目前电子半导体行业处于周期底部,2024年上半年开始弱修复,下半年有望迎来全面复苏,同时IPO新规下,产业竞争格局有望加速出清修复,产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注:半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股,AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技;模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技;建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微;Miniled电影屏建议关注奥拓电子;半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技;折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳;建议关注军工电子紫光国微和复旦微电;建议关注华为供货商汇创达。◼风险提示 《三星穿戴设备再添新成员,钛合金正加速渗透消费电子行业(更正)》——2024年07月01日 《三星穿戴设备再添新成员,钛合金正加速渗透消费电子行业》——2024年06月30日 目录 1市场回顾.....................................................................................31.1板块表现...........................................................................31.2个股表现...........................................................................42行业新闻....................................................................................53公司公告....................................................................................74风险提示....................................................................................8 图 图1:SW一级行业周涨跌幅情况(07.08-07.12)...............3图2:SW电子二级行业周涨跌幅情况(07.08-07.12)........3图3:SW电子三级行业周涨跌幅情况(07.08-07.12)........4 表 表1:电子板块(SW)个股过去一周涨跌幅前10名(07.08-07.12)..........................................................................4表2:本周A股电子公司2024年上半年业绩预告(07.08-07.12)...........................................................................7 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周(07.08-07.12),SW电子指数上涨6.12%,板块整体跑赢沪深300指数4.92 pct、跑赢创业板综指数4.18 pct。在31个子行业中,电子排名第1位。 资料来源:iFinD,上海证券研究所 过去一周(07.08-07.12)SW电子二级行业中,元件板块上涨10.04%,涨幅最大;涨幅最小的是电子化学品Ⅱ板块,上涨3.41%。元件、消费电子、半导体、光学光电子、其他电子Ⅱ、电子 化 学 品 Ⅱ 涨 跌 幅 分 别 为10.04%、6.01%、5.87%、5.18%、4.36%、3.41%。 资料来源:iFinD,上海证券研究所 过去一周(07.08-07.12)SW电子三级行业中,印制电路板板块上涨11.11%,涨幅最大;涨跌幅排名后三的板块分别为电子化学品Ⅲ、品牌消费电子以及半导体设备板块,涨跌幅分别为3.41%、3.73%、3.94%。 资料来源:iFinD,上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周(07.08-07.12)涨幅前十的公司分别是生益电子(44.13%)、朝阳科技(31.84%)、博硕科技(29.73%)、英飞特(26.98%)、富满微(26.87%)、则成电子(26.79%)、骏亚科技(21.83%)、胜蓝股份(21.36%)、东山精密(21.27%)、芯原股份(19.84%),跌幅前十的公司分别是晶华微(-27.17%)、ST旭电(-18.18%)、百邦科技(-13.13%)、雅创电子(-13.00%)、纳芯微(-12.07%)、*ST贤丰(-9.43%)、大港股份(-7.46%)、源杰科技(-6.27%)、ST宇顺(-5.36%)、臻镭科技(-5.32%)。 2行业新闻 台积电Q2营收208亿美元 7月10日,爱集微报道,台积电6月合并营收为2078.69亿元新台币,较上月减少9.5%,但比去年同期增加32.9%。2024年上半年累计营收约为1.266万亿元新台币,同比增长28%。2024年第二季度营收预计达到6735.1亿元新台币(约208亿美元),季增13.6%,年增40.1%。(资料来源:爱集微) 中国面板厂商主导大尺寸LCD电视市场 7月10日,爱集微报道,据Omdia报告,目前中国面板制造商正领导全球大尺寸电视LCD面板市场,包括京东方、TCL华星光电、HKC等正成为这一市场的主导者。这些公司占据65/75/85英寸液晶电视市场70%~85%份额,在超大尺寸(90~115英寸)液晶电视市场中,几乎占据100%份额。从2024年1月至5月,TCL、海信等中国电视品牌,在面板采购市场的份额扩大至28%,这些品牌率先采用超大尺寸面板(98~115英寸)的战略引人注目。这一战略不仅帮助面板制造商有效利用产能,还支持中国电视品牌成为全球超大尺寸液晶电视市场的全球领导者。(资料来源:爱集微) 二季度中国智能手机出货量排名:vivo/小米/苹果位列前三 7月10日,爱集微报道,在2024年第2季中国手机激活(开通)量,vivo以1195.06万支、市场份额为17.93%排名第一,稳居上半年冠军;小米手机激活1063.16万支,以15.95%的市场份额排行第二。苹果以1017.73万支激活量位居第3,虽然比去年同期下降1.88%,也比第1季减少近40万支,排名仍维持第3。OPPO则以1011.29万支排名第4,市场份额为15.17%。排在第六的荣耀,其手机激活990.34万支,同比增长6.93%,市场份额为14.93%。(资料来源:爱集微) Q2全球PC出货量同比增长3%苹果增幅最大近21% 7月10日,爱集微报道,IDC数据显示,受人工智能设备需求推动,第二季度全球个人电脑(PC,包括台式机和笔记本电脑)出货量同比增长3%,其中苹果出货量增幅最大;2024年第二季度全球PC出货量达到6490万台,这是继两年下降之后,连续第二个季度增长。其中,苹果的PC出货量比2023年第二季度增长20.8%,增幅最大,其次是宏碁,增长13.7%。(资料来源:爱集 微) 台积电计划2025年提高晶圆价格约10% 7月10日,据半导体芯闻报道,据投资者Eric Jhonsa援引摩根士丹利给客户的报告称,由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的需求旺盛,台积电计划在2025年提高所有类型客户的晶圆价格。显然,这家全球最大的芯片代工制造商计划明年将价格上调约10%。(资料来源:半导体芯闻) 全球半导体销售额将在2030年破万亿美元 7月10日,爱集微报道,据TechInsights预测,全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关;此外,预计到2034年,集成电路(IC)销售总额将达到1万亿美元。根据美国半导体行业协会(SIA)预测,2024年全球半导体销售额将达6112亿美元,同比增长15.8%;世界半导体贸易统计组织(WSTS)同样发布预测,预计这一数据增幅将达到16.0%。(资料来源:爱集微) 超半数企业高管认为AI将成为3年内影响行业最大因素 7月11日,爱集微报道,Gartner报告显示,有62%的CFO以及58%的CEO认为,AI将在未来三年成为其所在行业影响最大的因素。此外,有三分之二的CEO、CFO均将AI列为三大战略优先事项,其次是技术、劳动力。(资料来源:爱集微) HBM4标准即将定稿:堆栈通道数较HBM3翻倍 7月11日,爱集微报道,行业标准制定组织JEDEC固态技术协会于7月10日表示HBM4标准即将定稿,在更高的带宽、更低的功耗 、增加 裸晶/堆栈性 能之 外,还 进一步提 高数据 处理速 率。JEDEC表示在生成式人工智能、高性能计算、高端显卡和服务器等领域,这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。相比较HBM3,HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍,物理尺寸更大。该机构为了支持设备兼容性,主控可以同时处理HBM3和HBM4。HBM4将