电子行业周报：苹果市值创历史新高重回美股第一，台积电2nm制程芯片将试产

苹果市值创历史新高重回美股第一，台积电2nm制程芯片将试产 —电子行业周报 投资要点 推荐(维持) ▌上周回顾 分析师：毛正S1050521120001maozheng@cfsc.com.cn分析师：吕卓阳S1050523060001lvzy@cfsc.com.cn 7月8日-7月12日当周，申万一级行业大部分处于上涨状态。其中电子行业上涨6.62%，位列第2位。估值前三的行业为综合、电子、国防军工，电子行业市盈率为46.78，位列第2位。 电子行业细分板块比较，7月8日-7月12日当周，电子行业细分板块均处于上涨态势。其中，光学元件、品牌消费电子、LED涨幅居前三。估值方面，半导体材料、模拟芯片设计、半导体设备估值水平位列前三，分立器件、LED估值排名本周第四、五位。 ▌苹果市值创历史新高，国内相关产业链将持续受益 苹果在7月10日股价达到233.08美元，创下历史新高，总市值超过3.5万亿美元，成为美股市值第一。根据苹果产业链公司信息，近期该公司收到的苹果iPhone16系列备货目标指引略有上调，上调后，iPhone16系列今年备货目标指引为9000万部左右。据台媒CTEE报道，供应链透露，苹果公司上调了下一代芯片的订单量，预计将从台积电采购9000万到1亿颗A18芯片。去年iPhone15系列发布初期，苹果向台积电采购的芯片数量约为8000万至9000万颗。相对于销售数据表现不佳的iPhone15，首次搭载端侧模型的iPhone16将凭借首代AI手机争夺更多市场份额。标准版iPhone 16机型的运行内存也可能从iPhone15的6GB提升至8GB。这将使所有iPhone 16机型都具备8GB内存，而苹果此前表示，这是在设备本地运行大型语言模型（AI的底层算法）的最低要求。因此，苹果的端侧模型迭代升级将会带动相关硬件性能的迭代升级。 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报：WAIC2024开幕 ， 三 星 研 发3.3D先 进 封 装 》2024-07-072、《电子行业周报：长鑫科技拟在上海建设先进封装芯片厂，国行版VisionPro正式发售》2024-06-303、《电子行业专题报告：跨越带宽增长极限，HBM赋能AI新纪元》2024-06-29 我们认为，苹果总市值里面包含一半数字终端（手机、电脑、耳机、平板等）的市值，另外一半则是苹果最具优势的闭环生态软件的市值，在苹果和Google开启端侧模型军备竞赛之后，端侧模型参数量将加速迭代升级，从目前云端大模型的表现来看，端侧模型或不太可能革命性地改变用户使用手机的模式，但是可以改变目前用户使用手机的习惯，内嵌端侧模型的Siri或将成为用户之后日常生活不可或缺的生活 助理，因此软件方面带来的流量通道将会给苹果带来巨量收入，因此软件板块的市值有望大幅上升，叠加AI-iPhone带来的销量提升，苹果的总市值有望持续攀升。 ▌台积电2nm制程芯片将试产，iPhone 17搭载端侧模型性能将进一步提升 据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。此外，台积电于2023年12月首次向苹果进行2nm制程相关示范，预计试产时间为2024年10月。业界认为，台积电2nm技术量产进度优于预期，此前市场预计最早将于第四季度量产。苹果公司计划在明年将这项尖端技术应用于其Apple Silicon芯片，进一步巩固其在高性能计算领域的领先地位。iPhone 15Pro目前使用的是台积电3纳米（3nm）工艺制造的A17 Pro芯片，而最近发布的iPad Pro中使用的M4芯片则采用了3nm技术的增强版。转向2nm制程预计将带来显著提升，性能比3nm工艺提升10-15%，同时功耗降低最高可达30%。台积电计划在明年开始大规模生产2nm芯片，并正在加快这一进程以确保量产前的良品率稳定。果链中，建议关注： 1）整机组装：立讯精密；2）充电头代工、模切件：领益智造；3）PCB：鹏鼎控股、东山精密；4）摄像头模组：高伟电子；5）电池模块方面：德赛电池、欣旺达、珠海冠宇、信维通信；6）背板玻璃：蓝思科技；7）模组组装线：赛腾股份；8）散热：中石科技、思泉新材；9）流体设备：安达智能。10）Wi-Fi模组SiP：环旭电子；11）金属机壳、结构组件：长盈精密；12）声学模组：瑞声科技、歌尔股份。 ▌风险提示 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。 正文目录 1、股票组合及其变化.......................................................................61.1、本周重点推荐及推荐组............................................................61.2、海外龙头一览....................................................................82、周度行情分析及展望.....................................................................102.1、周涨幅排行......................................................................102.2、行业重点公司估值水平和盈利预测..................................................133、行业高频数据...........................................................................163.1、台湾电子行业指数跟踪............................................................163.2、电子行业主要产品指数跟踪........................................................194、近期新股...............................................................................234.1、汇成真空（301392.SZ）：以真空镀膜技术及成膜工艺为核心的“专精特新小巨人”........234.2、欧莱新材（688530.SH）：高性能溅射靶材提供商.....................................255、行业动态跟踪..........................................................................275.1、半导体..........................................................................275.2、消费电子........................................................................305.3、汽车电子........................................................................316、行业重点公司公告......................................................................337、风险提示..............................................................................37 图表目录 图表1：重点关注公司及盈利预测.........................................................6图表2：海外龙头估值水平及周涨幅.......................................................8图表3：费城半导体指数近两周走势.......................................................9图表4：费城半导体指数近两年走势.......................................................9图表5：7月8日-7月12日行业周涨跌幅比较（%）.........................................10图表6：7月12日行业市盈率（TTM）比较..................................................10图表7：7月8日-7月12日电子细分板块周涨跌幅比较（%）.................................11图表8：7月12日电子细分板块市盈率（TTM）比较..........................................11图表9：重点公司周涨幅前十股票.........................................................12图表10：行业重点关注公司估值水平及盈利预测............................................13图表11：台湾半导体行业指数近两周走势..................................................16图表12：台湾半导体行业指数近两年走势..................................................16图表13：台湾计算机及外围设备行业指数近两周走势........................................16图表14：台湾计算机及外围设备行业指数近两年走势........................................16 图表15：台湾电子零组件行业指数近两周走势..............................................17图表16：台湾电子零组件行业指数近两年走势..............................................17图表17：台湾光电行业指数近两周走势....................................................17图表18：台湾光电行业指数近两年走势....................................................17图表19：中国台湾IC各板块产值当季同比变化（%）........................................18图表20：NAND价格（单位：美元）.......................................................19图表21：DRAM价格（单位：美元）........................................................19图表22：全球半导体销售额（单位：十亿美元）............................................19图表23：全球分地区半导体销售额（单位：十亿美元）......................................19图表24：面板价格（单位：美元/片）.....