继续强CALLHVLP铜箔将成为AI领域最大增量据韩联社7月1
斗山电子在去年成为英伟达的CCL供应商，而索路思高端材料曾经是斗山电子的子公司，于2019年10月分拆出来。 消费电子分析师郭明錤此前指出，斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商，供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。HVLP铜箔为AI领域最新最大增量，而从HLVP成本结构中，电子玻璃纤维布为HLVP领域最大增量环节电子玻纤布产能扩产难度大，壁垒极高，全球少数几家有做，客商进入壁垒较大，周期较长，国内我们重点推荐宏和科技！
