21年8月集成电路是高峰股价高峰扩产的产线安装时间大致是23年所以今年

台湾台积电3季季度去库存，传导到下游预计3个季度，所以国内在2季度左右爆发，封装的半导体最先回暖的（长电科技），最后是上游半导体原材料。 手机类的消费电子应该是回暖不会是新高，注意自己购买公司的增量。 产品业务：1、半导体硅片55.82%21年8月集成电路是高峰（股价高峰），扩产的产线安装时间大致是2-3年，所以今年开始产能爬坡业绩兑现。 台湾台积电3季季度去库存，传导到下游预计3个季度，所以国内在2季度左右爆发，封装的半导体最先回暖的（长电科技），最后是上游半导体原材料。 手机类的消费电子应该是回暖不会是新高，注意自己购买公司的增量。 产品业务：1、半导体硅片55.82%2、功率器件芯片38.27%3、砷化镓芯片5.11%4、其他业务0.81%（来自韭研公社APP）