有研新材20240630

公司靶材业务概览

1. 产能与出货情况

   • 昌平基地靶材产能为30,000块/年，德州基地达产后总产能可达73,000块/年。
   • 2023年靶材销量达到历史最高水平约27,000块，2024年一季度销量增长26%至约7,600块。
   • 德州基地于2023年9月20日正式投产，正进行PCN验证，预计下半年开始大规模生产。

2. 产品结构与市场定位

   • 德州基地新增产能主要聚焦于高端制程所需的铜靶、钽靶、钴靶等。
   • 德州基地厂房设计考虑了扩展空间，以适应市场增长及需求变化。

3. 高纯铜技术与市场策略

   • 自有技术，产品纯度达7N级。
   • 目前主要自供，但存在外销可能性。

4. 产品分类与应用领域

   • 产品包括铝合金、铜及铜合金、钛、钽、钴、镍及镍合金、钨及钨合金等，覆盖6-12英寸晶圆。
   • 应用广泛，涵盖逻辑运算芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、先进封装等领域。

5. 金属价格影响与成本控制

   • 高纯金属原料的附加值高，常规金属价格波动对其成本和毛利影响较小。

6. 市场定位与竞争优势

   • 目标国内外市场，提供定制化服务。
   • 利用靶材技术领先优势，放大原料到高端靶材的垂直一体化布局，增强产品竞争力。

7. 固态电解质材料业务规划

   • 早期布局，材料性能领先，已实现小批量供货。
   • 关注行业动态，适时调整策略。

8. 市值管理举措

   • 2024年将市值管理纳入公司考核体系，以提升市值表现，回馈股东。