存储芯片专家交流纪要20240626A近期存储芯片市场

品，尽管实际应用上因成本和技术限制，在较大订单上可能难以实现盈利，但在战略层面展示了其技术实力。HBMA：HBM主要用于AI领域，并与AI紧密相关。目前全球仅三星、海力士和美光能供货，其中海力士占比超过50%，三星约40%，美光不到10%。这是因为海力士早在2013年开始开发并持续更新迭代至第五代产品，且与其GPU厂家及台积电的合作更为紧密，性能优势明显。A：从广义上讲，DDR产线可以转变为HBM产线，但由于HBM晶圆制造工艺的具体差异，尤其是每道工艺的步骤数不同，因此单纯将DDR生产 设备直接切换至HBM生产线上面临挑战，需要重新设计和调整整个产线布局。目前尚未有厂商采取大规模移转或改造现有DDR产线的做法，而是倾向于新建或扩建专门用于HBM生产的芯片厂。不过，随着市场需求的增长和技术进步，未来HBM产线扩增的趋势仍然存在。A：海力士计划将产能扩大两倍至三倍，三星扩展2.5倍至3.5倍，美光则扩产60%，初期计划是 60%，后期可能追加至1.6倍。A：预计到2024年HM不会出现短缺现象，但由于市面上众多新兴玩家如百度、寒武纪、华为等公司开发AI技术 ， 以 及原有的GPU 厂商 加 入竞争，即使存在少量过剩，也能通过调节供给来维持市场价格稳定。A：HM采用了高端的TSV （ 硅通孔 ）技术和Michael Bombing灰凸点技术，它们分别代表了存储领域的先进晶圆制造工艺和封装测试工艺。A：国内已有雅克科技、赛腾电子等公司在HM相关设备制造方面有所突破，并可能成为部分国外厂商如TSV和电镀环节的供应商，同时也有一些正在研发阶段的企业有望在未来几年参与到HM产品的封装测试等环节。A：预计随着原厂控制产能及市场需求持续上升，尤其是最近几个月需求增强，存储市场价格将在今年Q4之前继续上涨，总体趋势为往上涨势 波动中走高。同时，当前许多模组厂、代理商及终端客户开始囤货，可能导致价格短期震荡，但总体而言，行业前景看好，将回归全行业高位水平。A：立机型产品（如某些DRAM）目前的产量并未显示出明显的复苏迹象，主要是由于市场缺乏有效的催化剂或“刺激”因素。预计立机型产品 的复苏将滞后于其他主要产品 （ 例如DDR4 、 DDR5），尤其是当DDR5这类产品开始大规模出货并推动市场需求上升时，利息型才会开始出现上涨。A：DDR5作为一款不新颖但代表新时代的技术，其性能要求已被所有CPU、GPU和SOC等新设备所接受 。 尽管DDR5当前渗透率只有约 60%，但随着主流芯片制造商将其生产的比例调整至70%左右，并预估未来能达到70%至80%的渗透率，DDR5的发展情况将成为影响整体市场 动态的关键因素。A：提及的40万片数字指的是普通型DRAM产能，并未包含HBM的部分。各大厂商在计算总产能时通常会将HBM单独计算，因HBM的制造工 艺不同于普通DRAM ，所需设备台数大约是DRAM的1.5到2倍，但实际上尚未有大规模地将通用型DRAM产能转换为HBM的标准工艺流程。A：虽然当前各大原厂可以将价格利用率提升至80%至85%的正常水平，但由于需求持续增长，加上一些人为囤货现象的存在，市场价格仍然呈现上涨趋势。此外，根据对三星、海力士、美光以及Kioxia几家原 厂未来3到4个月产能预测显示，这五大领域的订单量已有明显好转迹象，尤其是占据市场60%以上的三大领域表现良好，这也是导致市场对价格上涨预期强烈的根源之一。A：HBM封装是由原厂 （ 如三星 、 海力士 、 美光 ） 完成 ， 采用先进封装技术如TSV技术和Micro bumping，将多层晶圆通过特定方法堆叠后用环氧树脂封装而成。相比之下，Crossbar封装由台积电或其他外包公司采用2.5D技术实现， 即将HM和GPU平面放置在同一层结构 （ 如 In the Board硅中间层 ） 上 ， 利用 Interposer 硅片来加速两者间的信号传输。两者的核心区别在于封装技术和堆叠方式的不同，目前业界正朝着融合这两种封装技术的方向发展，但由于散热和高度对接精度等问题限制，短期内难以完全转变为3D封装。A：目前的HBM4仍是一个标准件，遵循JEDEC标准规定尺寸、性能等方面。这意味着目前购买的HBM4芯片可以应用于像AMD这类公司生产的各种产品，但由于AI产品功能多样性和对性能需求的不同，未来可能会发展出针对特定应用场景的定制化HBM。A：目前三星和国内的几家关键原材料及设备供应商，如雅克科技、赛腾半导体等，已经有各自扩产计划。其中，雅克科技预计在未来几年将逐步增加其在三星产能中的占比，而赛腾半导体则需等待三星完成2.5倍的产能扩增后才能获得相应供应。至于长期存储等公司，尽管有一些合作关系，但目前在国内的供应商体系中并未完全占据主导地位。A：通富微电和长鑫的合作关系基于长期合作关系，并且通富主要负责封装测试环节。长鑫在HBM研发方面计划年底前完成前端晶圆制造技术 的研发 ， 并计划在明年中旬具备HBM封测的能力。然而，HBM整体进展还需等到明年年底之后开始商业化生产。