天津普林机构调研纪要

调研日期: 2024-06-03 天津普林电路股份有限公司成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部位于天津自贸试验区(空港经济区),专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连(HDI)印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。公司致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务,具备大批量及中小批量订单的交付能力。产品表面处理工艺齐全,基材类型包括FR-4(高Tg\无卤素、铝基板等),所有产品种类均已通过UL及ISO9001、IATF16949、AS9100、ISO14001、ISO45001、安全生产标准化等专业认证。客户覆盖全球,与众多知名品牌客户保持良好合作。公司本着“为客户创造价值,为股东创造效益,为员工创造机会”的经营宗旨,不断提升综合竞争力,为实现“成为最受客户信赖的PCB企业”而努力奋进。 一、公司介绍 天津普林成立于1988年,2007年在深圳证券交易所成功上市,是从事印制电路板(PCB)研发、生产及销售的高新技术企业,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI板、高频高速板及厚铜板等,产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域,连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。 公司2023年度实现营业收入6.46亿元,实现归属于上市公司股东的净利润2,642.45万元,较上年同期增长64.55%。 公司已经公告,计划拟以简易程序向特定对象发行股份,募集资金总额不超过9,000.00万元(含本数),用于公司PCB智能制造技改项目。 二、投资者问答 1、问:公司目前的业务布局?产品主要应用于哪些细分领域? 答:公司23年完成对泰和电路51%控制权的收购之后,目前拥有天津、惠州、珠海三家工厂,天津基地产品主要应用于工控医疗、汽车电子、航空航天等领域,华南基地产品主要是光电板、线圈厚铜板等,多用于消费电子领域。 2、问:想了解一下公司国内与国外市场营收占比情况,海外市场拓展情况如何? 答:从2023年的数据来看,公司境外业务占比在40%左右,公司在海外市场积累了诸多重要的客户资源,并建立了良好的合作关系,公司会持续加强与海外客户的深度合作。 3、问:23年年报显示公司境外业务毛利率增长,主要原因是什么? 答:一方面公司的持续降本增效对产品毛利率的改善起到了一定的效果,另一方面,部分国外客户对多层板产品的需求增加,当期相关收入增加,也对毛利率有一定的影响。另外,汇率变动,人民币贬值对毛利率的提升也有影响。 4、问:公司24年第一季度营收增长70.42%,归母净利增长42.07%,业绩增长的主要原因是什么?和泰和并购是否有关? 答:部分是受泰和电路并表的影响,泰和电路从23年11月开始纳入公司合并范围,对公司整体的业绩提升有一定的助力作用。 5、问:公司2023年度经营性现金流表现很好,24年第一季度出现下滑,是什么原因? 答:2023年度经营活动产生的现金流量净额较2022年度增长352.95%,主要是由于2023年度收入增长及票据支付货款比例增加,2024年第一季度和去年同期相比下滑,是由于购买商品支付的款项增加导致。 6、问:本次简易程序再融资项目对公司会有哪些提升? 答:本项目以实现智能化技术升级与企业经营深度融合为目标,围绕智能制造技术改进和管理协同等核心需求,高度集成各阶段的业务、数 据、资源,建立横向业务协同和纵向信息贯通的智能驱动型PCB企业,有助于提升产品品质和改善结构成本,提升公司精细化管理能力,以及提升生产的安全运行和节能降耗。