华龙内参2024年第111期，总第1670期（电子版）

2024年06月20日星期四 一、市场分析 预判你的预判如何应对？ 市场综述 周三市场全天震荡调整，创业板指领跌。 盘面上，车路云概念股持续活跃，华铭智能、华蓝集团、长江通信、金溢科技、索菱股份等涨停。低空经济概念股盘中反弹，朗进科技、恒天海龙、川大智胜涨停。半导体板块午后拉升，科翔股份、气派科技、好上好、晶方科技涨停。黄金概念股一度冲高，盛屯矿业涨停。下跌方面，机器人概念股展开调整，贝仕达克跌超10%。 总体上个股跌多涨少，全市场超3500只个股下跌。沪深两市成交额7048亿，较上个交易日缩量322亿。 板块方面，PEEK材料、车路云、贵金属、存储芯片等板块涨幅居前，猪肉、机器人、虚拟电厂、电力等板块跌幅居前。 截至收盘，沪指跌0.4%，深成指跌1.07%，创业板指跌1.26%。 数据揭秘： 1、融资融券 截至6月18日，上交所融资余额报7842.95亿元，较前一交易日增加13.31亿元；深交所融资余额报6935.75亿元，较前一交易日增加16.79亿元；两市合计14778.7亿元，较前一交易日增加30.1亿元。 3、投顾观点 股指低开震荡走低，普反之后又迎来大幅分歧，个股跌多涨少。尽管股指下行空间有限，不过量能持续低迷，博弈特征明显；陆家嘴会议正式召开，部分资金选择了兑现；海外英伟达总市值首次登顶，映射A股算力却表现不佳，资金畏高情绪较浓。市场的重心还是在科技方向，轮动比较快，持续性不佳，这种时候节奏很重要，对于喜欢短线追涨的朋友并不友好。 4、概念热点 先进封装 据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。 HBM属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，已成为数据中心新一代内存解决方案。HBM的高焊盘数和短迹线长度需要2.5D先进封装技术，以实现密集的短连接。而 日前，三星 内部和业内消 息人士称， 三星电子将 在年内推出高 带宽存储器 （HBM）的三 维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。 Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。 二、重点新闻 三、涨停复盘 四、未来大事提醒 华龙证券 联系地址：甘肃省兰州市城关区东岗西路638号华龙证券联系电话：0931-4890003网址：www.hlzq.com 免责声明 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本刊观点仅代表华龙证券观点，不构成具体投资建议，投资者不应将本刊作为投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本刊可取代自己的判断。相关数据和信息来源于万得、财联社、同花顺终端和公开资料，本公司对信息的完整性和真实性不做任何保证。股票价格运行受到系统和非系统风险的影响，请您客观评估自身风险承受能力，做出符合自身风险承受能力的投资决策。本刊物风险等级为中风险，适合稳健型及以上投资者参考（所涉及创业板、科创板股票适合积极型及以上投资者参考）。据此操作，风险自负，因使用本刊物所造成的一切后果，本公司及相关作者不承担任何法律责任。