06170939通富微电最新跟踪反馈1

通富微电最新跟踪反馈： 1、24Q2稼动率环比继续提升，来自AMDQ1环比提升20%，4、5月环比继续提升，三、四季度持续上升，加速补库需求。 价格端，国内封装厂Q1价格已止跌环比持平，4-5月已酝酿涨价，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，公司有望迎来量价齐升。 2、H客户的大单，合肥长鑫DDR5HBM封06-1709：39通富微电最新跟踪反馈： 1、24Q2稼动率环比继续提升，来自AMDQ1环比提升20%，4、5月环比继续提升，三、四季度持续上升，加速补库需求。 价格端，国内封装厂Q1价格已止跌环比持平，4-5月已酝酿涨价，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，公司有望迎来量价齐升。 2、H客户的大单，合肥长鑫DDR5HBM封装独供，单价500元/颗，目前产能6w颗/年(试验线)，至24Q3扩产完毕的年产值100w颗/年，对应年收入5e，50%毛利率，估计2e利润，对比22年5e/23年1.69e利润，增量明显，解决国内HBM卡脖子问题，下半年还有产能短缺涨价利好因素。3、市场空间：国内50w颗AI芯片对应400w颗hbm，20e市场。 4、市场格局：前道武汉鑫芯做，后道封装通富做。深科技没有这个能力，长电不扩产。 5、需求情况：寒武纪预期100%份额给通富，海光份额占比大，燧原在台积电CoWos已经被禁止，CoWos必须国产化。 6、AMD-AIPC芯片升级核心受益。AIPC产业趋势：据IDC预测，AIPC出货量2024年预计达5000万台；2027年有望增长至1.67亿台以上，占全球PC出货量的近60%。 据MercuryResearch数据，23Q4x86处理器市场中，AMD处理器出货量 、收入份额分别为19.8%、15.9%，同比均提升超1pct。 未来，随着终端景气度修复、AIPC渗透提速及AMD份额持续提升，公司与AMD深度绑定，有望带动公司业绩加速修复。7、国家大基金三期助攻国产先进封装破局在即，有望实现弯道超车，通富微电是领头羊。 PS：尽管近期通富微电的走势并不如人意，这可能与场内量化资金有关，但是通富微电的基本面趋势良好。