智研百科词条——半固化片（附行业发展环境、全景概览及竞争格局分析）

半固化片行业概览

定义与分类：

半固化片，又称为“PP片”，是多层板生产的关键材料，主要由树脂和增强材料构成。增强材料通常包括玻纤布、纸基和复合材料等。制作多层印制板所使用的半固化片，多采用玻纤布作为增强材料。根据Tg（玻璃化温度）的不同，半固化片可分为普通Tg（≥130°C）和高Tg（≥170°C）两类。此外，按照玻璃布的型号、编织方式分类，常见的型号包括7628、1506、2116、1080、106等。

行业政策：

半固化片行业受益于国家政策支持。2023年6月，工信部等五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，强调提升包括高频高速印刷电路板在内的电子材料性能。同年9月，中共重庆市委办公厅、重庆市人民政府办公厅出台《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案（2023—2027年）》，旨在加速化合物半导体、车规级芯片等领域的技术创新，构建电子元器件配套体系。

发展历程：

自20世纪80年代起，随着中国经济的开放和电子工业的快速发展，中国的半固化片行业从空白状态逐步发展起来。通过引进国外技术与设备，企业开始生产半固化片。20世纪80至90年代，多层板需求增长推动了半固化片行业快速发展。进入21世纪后，中国电子工业成为全球领先生产基地之一，半固化片行业进入转型升级阶段，企业数量增多，产品质量与品种得到提升。

行业壁垒：

半固化片行业存在多重壁垒：

• 资金壁垒：生产半固化片需大量投资于设备和原材料。
• 技术壁垒：行业产品多样，需根据客户需求定制化生产。
• 人才壁垒：行业需要高素质的综合型人才，培养周期长。
• 客户认可壁垒：优质客户倾向于与大型企业合作，形成稳定关系。

产业链分析：

半固化片产业链涵盖上游原材料供应商（如环氧树脂、玻璃纤维布、固化剂等）、中游半固化片制造商，以及下游PCB行业，最终应用于计算机、通信设备、汽车制造等多个领域。

领先企业分析：

• 深南电路股份有限公司：专注于电子互联领域，成为印制电路板、封装基板、电子装联的领先企业。
• 广东生益科技股份有限公司：主要从事覆铜板、半固化片等高端电子材料的研发、生产和销售。

行业现状：

2022年，我国商品半固化片产销量均有所下降，表明市场竞争加剧。行业面临技术差距、市场扩大带来的竞争、劳动力成本上涨等不利因素。

发展因素：

有利因素包括国家政策支持、电子信息产业带动、行业重心转移带来的机遇。不利因素涉及技术水平差距、市场竞争加剧和劳动力成本上涨等问题。

竞争格局与发展趋势：

当前行业竞争激烈，企业面临技术革新、市场拓展的挑战。未来趋势可能包括技术升级、市场整合、全球化布局等方面。