领导好端午安康当前时点强call半导体设备核心逻辑是估值便宜订单好转

第一，当前设备估值已经消化到位。 设备公司目前普遍对应25年PE在20~30x，已经回落至较低水平。 这个较低一方面是各个公司历史的低位，另一方面，对比海外龙头设备厂商也是低的。海外设备龙头对应25年PE在25~35x。 第二领导好，端午安康！当前时点强call半导体设备，核心逻辑是：估值便宜+订单好转+后续扩产可能超预期！ 第一，当前设备估值已经消化到位。 设备公司目前普遍对应25年PE在20~30x，已经回落至较低水平。 这个较低一方面是各个公司历史的低位，另一方面，对比海外龙头设备厂商也是低的。海外设备龙头对应25年PE在25~35x。 第二，订单好转。Q2设备公司新签订单环比强劲，例如芯源微Q2新签环比+78%、拓荆Q2新签环比+33%。下半年，长存预计6-7月招标，中芯下半年可期待。 看短期，设备公司订单趋势强劲！第三，后续扩产可能超预期。 长存三期8月左右动工，明年Q3左右预计招标。 然后长鑫、长存预计在上海后续各自新扩1个Fab，存储的扩产存在超预期可能！设备板块从23年4月高点到现在回调30%左右，调整时间已有1年多。 当前估值、位置都消化下来了，而且订单迎来好转，我们强call半导体设备底部机会！ 标的上，首推高弹性标的芯源微！大票稳健配置，首选北方华创，其次拓荆、华海、中微。小票看弹性，精测、飞测。 另外还有独家品种芯碁微装（先进封装高弹性标的），欢迎交流！华福电子大科技：陈海进、徐巡