2024年中国碳化硅产业链图谱研究分析（附产业链全景图）

碳化硅产业链概览及分析

产业链概述

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，位于宽禁带半导体产业的前端，是核心关键材料。其应用广泛，覆盖5G通信、国防应用、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏产业、轨道交通、智能电网等多个领域。

制造流程包括单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造、封装等步骤。产业链主要包括：

• 上游：衬底和外延材料。
• 中游：器件和模块制造，涉及SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等。
• 下游：应用领域，如5G通信、国防、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏、轨道交通、智能电网等。

产业链分析

上游分析：

• 成本结构：衬底成本占最大比例（47%），其次为外延成本（23%）。衬底和外延的制备难度高，技术及成本高昂。
• 碳化硅衬底：拥有禁带宽度大、热导率高等优势，适用于高压、高温、高功率、高频条件下的新一代半导体器件。预计2024年市场规模将分别达到9.07亿美元和3.26亿美元。
• 尺寸趋势：碳化硅衬底尺寸正向大尺寸发展，主流量产集中在4英寸及6英寸，8英寸处于研发阶段。

中游分析：

• 碳化硅功率器件：市场规模2023年达到19.72亿美元，预计2024年增长至26.23亿美元。
• 碳化硅基射频器件：2023年市场规模为14.18亿美元，预计2024年增长至16.54亿美元。
• 碳化硅功率半导体：2023年市场规模为21.2亿美元，预计2024年增长至26.6亿美元。

下游应用：

• 新能源汽车：占比最大，38%。碳化硅器件提升效率，适应续航需求。
• 光伏逆变器：15%市场份额，碳化硅器件提高转换效率，减少能量损耗。
• 其他领域：消费类电源、特高压、城际高速铁路等。

行业动态

• 企业布局：国内企业如泰科天润、扬杰科技等布局碳化硅功率器件项目，市场占有率提升。
• 企业热力分布：多家企业参与碳化硅产业链，包括楚江新材、通富微电等。

结论

碳化硅产业链展现出蓬勃发展的态势，特别是在新能源汽车和光伏领域显示出巨大的增长潜力。随着技术进步和市场需求的增长，碳化硅材料有望在更多领域替代传统的硅基材料，实现高性能、高效率的电子产品。未来，随着产能扩张和技术优化，碳化硅产业链将持续壮大，成为半导体产业的重要支柱。