营收端持续高速增长，扣非盈利水平有所改善

评级及分析师信息 公司发布2023年报和2024年一季报。 ►半导体量检测设备快速放量，23年业绩实现高速增长 1）收入端：2023年实现营收8.91亿元，同比+74.95%，分产品看：检测设备实现收入6.54亿元，同比+70.15%；量测设备实现收入2.22亿元，同比+88.56%。2）利润端：2023年归母净利润为1.40亿元，同比+1072%，扣非后归母净利润为0.32亿元，实现扭亏。2023年公司销售净利率、扣非归母净利率分别为15.75%和3.56%，分别同比+13.44、+20.81pct，盈利水平大幅提升，主要系规模效应下费用率下降。在费用端，2023年公司期间费用率为46.03%，同比-16.64pct，其中研发费用率同比-14.78pct，下降尤为明显。在毛利率端，2023年公司销售毛利率达到52.62%，同比+3.95pct，其中检测设备、量测设备毛利率分别为57.17%和38.79%，同比+4.54、+2.95pct，表现十分出色。 ►2024Q1营收延续快速增长势头，合同负债环比提升1）收入端：2024Q1实现营收2.35亿元，同比+45.60%，主 要系公司在手订单充足，公司半导体设备产品销量同比大幅增加；2）利润端：2024Q1实现归母净利润0.34亿元，同比+9.16%，扣非后归母净利润778万元，实现扭亏，真实盈利水平有所改善。2024Q1公司销售毛利率为54.34%，同比-0.92pct，依旧表现出色。2024Q1期间费用率为47.46%，同比-5.8pct，主要系规模效应。截至2024Q1末，公司合同负债为4.78亿元，环比有所提升，我们推测2024Q1接单延续快速增长势头。 分析师：胡杨邮箱：huyang@hx168.com.cnSAC NO：S1120523070004联系电话： ►国产量测设备龙头，充分受益国产替代浪潮 量测设备市场规模大、国产化率低，而且盈利水平出色，是弹性较大的细分赛道之一。公司无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、套刻精度量测、介质薄膜膜厚量测、三维形貌量测、金属薄膜膜厚量测设备已在国内各类客户批量量产应用，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备已出货客户开展产线工艺验证，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中，在产品持续丰富的同时，积极布局先进制程，充分受益进口替代浪潮。 投资建议 我们预计2024-2026年营业收入分别为13.41、19.48和26.08亿元，同比+51%、+45%和+34%，2024-2026年归母净利润分别为2.20、3.29和4.67亿元，同比+57%、+50%和+42%，2024-2026年EPS分别为0.69、1.03和1.46元，2024/5/14股价50.67元对应PE为74、49、35倍。考虑到量/检测设备广阔的市场空间和较低的国产化率，公司成长弹性较大，首次覆盖， 给予“增持”评级。 风险提示 半导体景气下滑、新品拓展不及预期等。 正文目录 1.公司简介....................................................................................42.盈利预测与投资建议...........................................................................43.风险提示....................................................................................5 图表目录 图1可比公司估值表（PE）........................................................................................................................................................................5 表1中科飞测分业务盈利预测..................................................................................................................................................................5 1.公司简介 公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 1）在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求； 2）在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。 公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。 2.盈利预测与投资建议 核心假设如下： 1）检测设备：受益于国产替代加速&新品延展，假设2024-2026年收入同比+50%、+45%和+35%，并假设毛利率稳定在58%。2）量测设备：受益于国产替代加速&新品延展，假设2024-2026年收入同比+50%、+45%和+30%，并假设毛利率分别为39%、40%和41%。3）其他业务：假设收入同比+80%、+60%和+40%，并假设毛利率稳定在60%。 我们预计2024-2026年营业收入分别为13.41、19.48和26.08亿元，同比+51%、+45%和+34%，2024-2026年归母净利润分别为2.20、3.29和4.67亿元，同比+57%、+50%和+42%，2024-2026年EPS分别为0.69、1.03和1.46元，2024/5/14股价50.67元对应PE为74、49、35倍。考虑到量/检测设备广阔的市场空间和较低的国产化率，公司成长弹性较大，首次覆盖，给予“增持”评级。 3.风险提示 半导体景气下滑、新品拓展不及预期等。 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所： 地址：北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址：http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料，但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断，且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及预测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息始终保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者需自行关注相应更新或修改。 在任何情况下，本报告仅提供给签约客户参考使用，任何信息或所表述的意见绝不构成对任何人的投资建议。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告视为做出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在任何情况下，本报告均未考虑到个别客户的特殊投资目标、财务状况或需求，不能作为客户进行客户买卖、认购证券或者其他金融工具的保证或邀请。在任何情况下，本公司、本公司员工或者其他关联方均不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告而导致的任何可能损失负有任何责任。投资者因使用本公司研究报告做出的任何投资决策均是独立行为，与本公司、本公司员工及其他关联方无关。本公司建立起信息隔离墙制度、跨墙制度来规范管理跨部门、跨关联机构之间的信息流动。务 请投资者注意，在法律许可的前提下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的前提下，本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事。本公司及其所属关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复 制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处为华西证券研究所，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。