AI终端行业深度：AI应用落地可期，终端有望迎全面升级

电子行业深度报告 证券研究报告·行业深度报告·电子 AI终端行业深度：AI应用落地可期，终端有望迎全面升级 增持（维持） 投资要点 AI手机：SoC及存储是算力提升关键，散热配套升级：根据联发科和Counterpoint数据，生成式AI手机渗透率有望从23年的不到1%增长至27年的43%，存量规模从2023年的百万部级别增长至2027年的 12.3亿部。苹果润物无声，不急于通过AI应用软件营销，而是立足生 2024年05月10日 证券分析师马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师鲍娴颖 执业证书：S0600521080008 baoxy@dwzq.com.cn 行业走势 态强化软硬一体，多维度齐头并进打牢AI软硬件基础。安卓阵营以头电子沪深300 部芯片公司的AI芯片作为算力基础，叠加自研大模型实现差异化AI体验。AI手机产业链相比传统手机，主要看点在于算力大幅提升后所带来的零组件机遇，其中以SoC芯片、存储为核心，辅以散热等外围材料迭代。据Counterpoint数据，2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将会达到50000EOPS以上。同时为了适应端侧AI大模型的需求，性能更优的UFS4.0闪存已成为旗舰手机的标配。算力提升将对散热等外围材料提出更多要求，石墨烯、VC均热板等更高价值量的方案有望加速渗透。如在24年5月苹果宣布全新iPadPro后盖配备石墨片。 AIPC：放量元年开启，存储、结构件、散热、组装等环节价值量提升显著：根据IDC数据，24Q1全球PC出货量同比增长5%，PC行业逐步走出下行周期，Canalys预计24年全球PC出货量同比增长8%。产 业链内从芯片厂商到品牌商均加速AIPC布局，Canalys预测24年AIPC渗透率约19%，到2027年渗透率超60%。AIPC与传统PC的主要差别在于需要搭载NPU等模块提供AI算力支持。“CPU+GPU+NPU”的异构计算方案已成为业界的主流选择。AIPC算力提升对存储容量及速度均提出升级需求，DDR5内存和QLCNANDSSD是满足AIPC存储需求的关键技术。AIPC推动更轻量、高端的高端结构件、外观件需求提升，拉动镁铝合金、碳纤维等轻量化材料需求增长。算力提升要求更优异散热性能，高价值量新方案、新材料不断导入，联想、华为等公司新品均从热管切换至价值量更高的均热板方案。 耳机、音响等智能硬件结合AI创造增量需求，带动产业全面扩容：AI带来革命性的交互体验，契合MR虚实结合需求。人机交互以及算法推荐使耳机从音频传输器扩展为用户的私人秘书，同时AI也在耳机的核心竞争力音质方面带来提升。AI音响能够实现便捷交互及家居助手功 能，成为智慧家居控制节点。智能安防及其他设备均可借助AI实现产品体验革新。AI所带来的交互体验改变和智能化程度提升，在智能产品的方方面面均带来显著提升，AI浪潮有望开启新一轮终端升级。 投资建议：我们看好AI终端生态加速成熟后对下游新需求的创造能力，同时处理器、存储、散热、结构件等核心环节有望持续升级，板块投资机会凸显！1）苹果积极布局AI终端，传统3C产品有望迎AI升级，同时叠加MR眼镜等新兴生态加速，果链各环节代表公司有望引领技术升 级，且估值性价比凸显，立讯精密（组装）、歌尔股份（传感器及智能硬件）、东山精密（FPC）、蓝思科技（防护玻璃）、统联精密（精密结构件）、中石科技（散热方案）等；2）AIPC催化密集，CPU+操作系统+品牌+ 零组件生态有望全方位率先成熟，关注存储、结构件、散热、组装等价值量显著提升的环节——春秋电子、中石科技、华勤技术等；3）各类终端厂商大力布局AI产品，应用场景的拓展及新需求的创造有望带来销 量和盈利能力的双重提升，包括传音控股（AI手机）、联想集团（AIPC）、海康威视（AI安防）、萤石网络（AI家居）、漫步者（AI音箱）、创维数字（XR眼镜）等。 风险提示：AI技术进展不及预期风险；消费电子复苏不及预期风险。 10% 6% 2% -2% -6% -10% -14% -18% -22% -26% 2023/5/102023/9/82024/1/72024/5/7 相关研究 《偏光片行业深度：大陆面板厂商份额提升趋势明确，偏光片国产替代需求扩大》 2024-04-26 《3月TV面板价格全面上涨，供需结构持续改善》 2024-04-03 1/25 东吴证券研究所 内容目录 1.大模型落地开花需要AI硬件土壤，终端核心零组件升级打开新一轮成长空间4 1.1.大模型百花齐放，科技巨头软硬结合加速产业布局4 1.1.1.大模型：OpenAI一骑绝尘，各类模型百花齐放4 1.1.2.AI硬件：大厂加速部署AI功能5 1.2.硬件是AI落地开花土壤，算力需求带动SoC、散热等零组件升级6 2.AI手机：硬件先行，尚待爆款应用催化8 2.1.AI手机：目前AI赋能以影像、通话、搜索三类为主8 2.2.苹果润物无声锤炼AI内功，安卓阵营突出AI应用更能直观感受9 2.2.1.润物无声：苹果立足生态，配合供应商体系全面升级AI能力9 2.2.2.安卓阵营：AI芯片+大模型，从应用出发刺激换机需求9 2.3.AI手机产业链机遇：SoC及存储是算力提升关键，散热配套升级10 3.AIPC：放量元年开启，换机潮推动产业链景气度提升14 3.1.PC行业复苏趋势明显，2027年AIPC渗透率有望超60%14 3.2.产业巨头积极布局，AIPC开启渗透率提升元年15 3.3.AIPC产业链机遇：关注存储、结构件、散热、组装等价值量显著提升环节18 4.新型智能硬件结合AI创造增量需求，AI带动产业全面扩容21 5.投资建议：23 6.风险提示24 2/25 东吴证券研究所 图表目录 图1：海外三大主要大模型厂商进度4 图2：2024年2月MistralLarge综合评分仅次于GPT45 图3：主流大厂AI核心硬件布局6 图4：AI终端布局梳理6 图5：生成式AI手机出货量及渗透率8 图6：现有AI手机三大应用9 图7：M4芯片性能提前满足未来各类AI软件算力需求9 图8：天玑9300系列和骁龙8Gen3芯片是安卓厂商算力底座10 图9：生成式AI手机端侧整体AI算力提升潜力巨大11 图10：UFS4.X标准性能优异11 图11：存储大厂加快UFS4.X产品推出12 图12：新iPadPro后盖使用石墨片提升散热效果12 图13：手机散热方案演变13 图14：全球PC出货量14 图15：2024年全球个人电脑出货量预计同比增长8%14 图16：2027年AIPC渗透率预计超过60%15 图17：AIPC出货量预测15 图18：联想创新科技大会（2023LenovoTechWorld）16 图19：搭载M3芯片的MacBookAir16 图20：苹果宣称M3版的MacbookAir是目前最佳的AI设备16 图21：英特尔“AIPC加速计划”17 图22：AMD未来移动处理器产品线路图18 图23：AIPC产业链梳理18 图24：联想搭载不锈镁材质的笔电19 图25：笔电散热部件拆解20 图26：VisionPro效果图21 图27：AI耳机CleerARC321 图28：Nano+耳机集成AI摘要21 图29：AI音响可以实现自然语音交互22 图30：AI音响是全屋智能家居控制节点22 3/25 东吴证券研究所 1.大模型落地开花需要AI硬件土壤，终端核心零组件升级打开 新一轮成长空间 1.1.大模型百花齐放，科技巨头软硬结合加速产业布局 1.1.1.大模型：OpenAI一骑绝尘，各类模型百花齐放 海外大模型成三足鼎立格局：OpenAI领先地位稳固，谷歌疲于追赶，Meta开源自家模型对全球大模型行业产生深远影响。2024年2月16日，OpenAI发布Sora，惊艳的效果再次引起广泛关注，也进一步拉大了和其他厂商的差距。OpenAI在23年布局频繁，从产品技术、商业变现、合作与投资三方面引领大模型产业潮流。OpenAI的主要竞 争对手谷歌仓促应战，在23年2月紧急推出类ChatGPT对话服务Bard，5月推出对标GPT4的PaLM2，12月发布对标DALL·E3的文生图大模型，不仅产品发布始终慢于OpenAI一步，发布后的产品效果也不及OpenAI惊艳。2024年2月15日，谷歌发布多模态大模型Gemini1.5Pro，随后便被OpenAI发布的Sora盖过风头。2023年2月Meta推出Llama1大模型，并将其开源，其后分别在23年7月与24年4月发布第二代及第三代Llama，对全球大模型生态和人工智能创业带来深远影响。 图1：海外三大主要大模型厂商进度 数据来源：各公司官网，数智前线，东吴证券研究所整理 三家大厂之外：创业公司产品百花齐放，“小而美”模型陆续出现。2024年2月欧 洲AI独角兽公司MistralAI正式发布MistralLarge模型，并且推出对标ChatGPT的对话产品：LeChat。根据公司发布数据及AlphaEngineer整理数据，作为Mistral新推出的旗舰模型，本次发布的MistralLarge在常识推理和知识问答上均表现出色，在2024年2月综合评分超过GeminiPro及Claude2，仅次于GPT-4，荣登世界第二。随着开源技术的普及、云计算的发展等因素，加之大模型的最终技术路线尚未敲定，市场上出现了很多小公司发布的优秀大模型产品，例如Bloom、Megatron-TuringNLG等，在不同的技 4/25 东吴证券研究所 术路线探索中呈现百花齐放的格局。 图2：2024年2月MistralLarge综合评分仅次于GPT4 数据来源：AlphaEngineer，东吴证券研究所 国产大模型：“百模大战”暂告一段落，回归产品至上。随着2022年11月ChatGPT 的发布，国产大模型密集涌现，“百模大战”热度居高不下，根据南都大数据研究院数据，23年国内大模型数量超过200家，百度、阿里、腾讯等主流互联网科技公司相继入局，悟道、鹏城等国内学术机构发布的大模型也陆续出现。随着大模型市场的进一步成熟以及海外开源项目的增加，大模型创业门槛进一步降低，但数量的增加提升了对大模型产品核心产品力、用户体验的要求，只有真正具备核心竞争力的大模型产品才能避免昙花一现的结局，成为用户日常交互的一部分。 1.1.2.AI硬件：大厂加速部署AI功能 主流大厂加速部署AI核心硬件，打牢AI大模型及相关应用落地的算力底座。AMD于23年1月率先发布了搭载NPU的锐龙7040系列CPU，23年12月AMD和Intel均发布强化了AI功能的CPU芯片，为AI端侧应用作铺垫。高通、苹果均相继发布专为AI应用设计的CPU芯片，从硬件侧为AI应用的大规模落地奠定算力基础。 5/25 图3：主流大厂AI核心硬件布局 数据来源：各公司官网，东吴证券研究所整理 图4：AI终端布局梳理 AI终端：手机、PC终端厂商引入AI功能刺激换机需求，作为硬件载体进一步推动AI应用成长。继苹果在23年11月发布针对AI功能特化的M3系列芯片后，联想在 24年4月发布6款AIPC及个人大模型“联想小天”，正式揭开AIPC放量序幕。在手机方面，华为在23年8月发布的Mate60系列手机即搭载盘古大模型，三星的S24系列手机以AI功能作为主要亮点，23年11月OPPO与Vivo相继发布端侧大模型，旗舰手机均搭载AI消除等AI应用，硬件配置也已提前满足后续进阶AI应用的算力需求。 东吴证券研究所 数据来源：各公司官网，东吴证券研究所整理 1.2.硬件是AI落地开花土壤，算力需求带动SoC、散热等零组件升级 随着大模型进入多模态、轻量化时代，智能终端作为流量入口与交互中心作用凸显。 GPTs加强了通用AI大模型的实用性，有望极大加速Agent领域的探索，更为自然、便 6/25 东吴证券研究所 捷的人机