AI终端行业深度：AI应用落地可期，终端有望迎全面升级

AI手机：SoC及存储是算力提升关键，散热配套升级：根据联发科和Counterpoint数据，生成式AI手机渗透率有望从23年的不到1%增长至27年的43%，存量规模从2023年的百万部级别增长至2027年的12.3亿部。苹果润物无声，不急于通过AI应用软件营销，而是立足生态强化软硬一体，多维度齐头并进打牢AI软硬件基础。安卓阵营以头部芯片公司的AI芯片作为算力基础，叠加自研大模型实现差异化AI体验。AI手机产业链相比传统手机，主要看点在于算力大幅提升后所带来的零组件机遇，其中以SoC芯片、存储为核心，辅以散热等外围材料迭代。据Counterpoint数据，2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将会达到50000EOPS以上。同时为了适应端侧AI大模型的需求，性能更优的UFS 4.0闪存已成为旗舰手机的标配。算力提升将对散热等外围材料提出更多要求，石墨烯、VC均热板等更高价值量的方案有望加速渗透。如在24年5月苹果宣布全新iPad Pro后盖配备石墨片。 AI PC：放量元年开启，存储、结构件、散热、组装等环节价值量提升显著：根据IDC数据，24Q1全球PC出货量同比增长5%，PC行业逐步走出下行周期，Canalys预计24年全球PC出货量同比增长8%。产业链内从芯片厂商到品牌商均加速AI PC布局，Canalys预测24年AI PC渗透率约19%，到2027年渗透率超60%。AI PC与传统PC的主要差别在于需要搭载NPU等模块提供AI算力支持。“CPU+GPU+NPU”的异构计算方案已成为业界的主流选择。AI PC算力提升对存储容量及速度均提出升级需求，DDR5内存和QLC NAND SSD是满足AI PC存储需求的关键技术。AI PC推动更轻量、高端的高端结构件、外观件需求提升，拉动镁铝合金、碳纤维等轻量化材料需求增长。算力提升要求更优异散热性能，高价值量新方案、新材料不断导入，联想、华为等公司新品均从热管切换至价值量更高的均热板方案。 耳机、音响等智能硬件结合AI创造增量需求，带动产业全面扩容：AI带来革命性的交互体验，契合MR虚实结合需求。人机交互以及算法推荐使耳机从音频传输器扩展为用户的私人秘书，同时AI也在耳机的核心竞争力音质方面带来提升。AI音响能够实现便捷交互及家居助手功能，成为智慧家居控制节点。智能安防及其他设备均可借助AI实现产品体验革新。AI所带来的交互体验改变和智能化程度提升，在智能产品的方方面面均带来显著提升，AI浪潮有望开启新一轮终端升级。 投资建议：我们看好AI终端生态加速成熟后对下游新需求的创造能力，同时处理器、存储、散热、结构件等核心环节有望持续升级，板块投资机会凸显！1）苹果积极布局AI终端，传统3C产品有望迎AI升级，同时叠加MR眼镜等新兴生态加速，果链各环节代表公司有望引领技术升级，且估值性价比凸显，立讯精密（组装）、歌尔股份（传感器及智能硬件）、东山精密（FPC）、蓝思科技（防护玻璃）、统联精密（精密结构件）、中石科技（散热方案）等；2）AI PC催化密集，CPU+操作系统+品牌+零组件生态有望全方位率先成熟，关注存储、结构件、散热、组装等价值量显著提升的环节——春秋电子、中石科技、华勤技术等；3）各类终端厂商大力布局AI产品，应用场景的拓展及新需求的创造有望带来销量和盈利能力的双重提升，包括传音控股（AI手机）、联想集团（AI PC）、海康威视（AI安防）、萤石网络（AI家居）、漫步者（AI音箱）、创维数字（XR眼镜）等。 风险提示：AI技术进展不及预期风险；消费电子复苏不及预期风险。 1.大模型落地开花需要AI硬件土壤，终端核心零组件升级打开 新一轮成长空间 1.1.大模型百花齐放，科技巨头软硬结合加速产业布局 1.1.1.大模型：OpenAI一骑绝尘，各类模型百花齐放 海外大模型成三足鼎立格局：OpenAI领先地位稳固，谷歌疲于追赶，Meta开源自家模型对全球大模型行业产生深远影响。2024年2月16日，OpenAI发布Sora，惊艳的效果再次引起广泛关注，也进一步拉大了和其他厂商的差距。OpenAI在23年布局频繁，从产品技术、商业变现、合作与投资三方面引领大模型产业潮流。OpenAI的主要竞争对手谷歌仓促应战，在23年2月紧急推出类ChatGPT对话服务Bard，5月推出对标GPT4的PaLM 2，12月发布对标DALL·E 3的文生图大模型，不仅产品发布始终慢于OpenAI一步，发布后的产品效果也不及OpenAI惊艳。2024年2月15日，谷歌发布多模态大模型Gemini 1.5 Pro，随后便被OpenAI发布的Sora盖过风头。2023年2月Meta推出Llama1大模型，并将其开源，其后分别在23年7月与24年4月发布第二代及第三代Llama，对全球大模型生态和人工智能创业带来深远影响。 图1：海外三大主要大模型厂商进度 三家大厂之外：创业公司产品百花齐放，“小而美”模型陆续出现。2024年2月欧洲AI独角兽公司Mistral AI正式发布Mistral Large模型，并且推出对标ChatGPT的对话产品：Le Chat。根据公司发布数据及Alpha Engineer整理数据，作为Mistral新推出的旗舰模型，本次发布的Mistral Large在常识推理和知识问答上均表现出色，在2024年2月综合评分超过Gemini Pro及Claude 2，仅次于GPT-4，荣登世界第二。随着开源技术的普及、云计算的发展等因素，加之大模型的最终技术路线尚未敲定，市场上出现了很多小公司发布的优秀大模型产品，例如Bloom、Megatron-Turing NLG等，在不同的技术路线探索中呈现百花齐放的格局。 图2：2024年2月Mistral Large综合评分仅次于GPT 4 国产大模型：“百模大战”暂告一段落，回归产品至上。随着2022年11月ChatGPT的发布，国产大模型密集涌现，“百模大战”热度居高不下，根据南都大数据研究院数据，23年国内大模型数量超过200家，百度、阿里、腾讯等主流互联网科技公司相继入局，悟道、鹏城等国内学术机构发布的大模型也陆续出现。随着大模型市场的进一步成熟以及海外开源项目的增加，大模型创业门槛进一步降低，但数量的增加提升了对大模型产品核心产品力、用户体验的要求，只有真正具备核心竞争力的大模型产品才能避免昙花一现的结局，成为用户日常交互的一部分。 1.1.2.AI硬件：大厂加速部署AI功能 主流大厂加速部署AI核心硬件，打牢AI大模型及相关应用落地的算力底座。AMD于23年1月率先发布了搭载NPU的锐龙7040系列CPU，23年12月AMD和Intel均发布强化了AI功能的CPU芯片，为AI端侧应用作铺垫。高通、苹果均相继发布专为AI应用设计的CPU芯片，从硬件侧为AI应用的大规模落地奠定算力基础。 图3：主流大厂AI核心硬件布局 AI终端：手机、PC终端厂商引入AI功能刺激换机需求，作为硬件载体进一步推动AI应用成长。继苹果在23年11月发布针对AI功能特化的M3系列芯片后，联想在24年4月发布6款AI PC及个人大模型“联想小天”，正式揭开AI PC放量序幕。在手机方面，华为在23年8月发布的Mate 60系列手机即搭载盘古大模型，三星的S24系列手机以AI功能作为主要亮点，23年11月OPPO与Vivo相继发布端侧大模型，旗舰手机均搭载AI消除等AI应用，硬件配置也已提前满足后续进阶AI应用的算力需求。 图4：AI终端布局梳理 1.2.硬件是AI落地开花土壤，算力需求带动SoC、散热等零组件升级 随着大模型进入多模态、轻量化时代，智能终端作为流量入口与交互中心作用凸显。 GPTs加强了通用AI大模型的实用性，有望极大加速Agent领域的探索，更为自然、便捷的人机交互成为可能，无需唤醒的陪伴交互模式，是用户习惯AI助手的第一步。大模型的高速发展加速了AI应用的研发与落地，而终端硬件作为AI运行的算力底座，是AI进一步开花结果的土壤。终端所搭载的AI功能带来的良好体验，会刺激新的换机需求，形成正向循环。在手机、PC等产品进入存量时期后，AI的出现有望开启另一轮创新周期，同时加速现有的换机周期，释放终端出货量能。 AI算力的提升带动核心零组件性能需求提高，产业链迎来创新升级机遇。终端AI硬件为了运行AI相关功能需要更强的算力支撑，这不仅对CPU、GPU、NPU等芯片提出更高要求，也带动了存储、散热、电磁屏蔽等部分需求提升，同时早期AI终端产品普遍从高端市场切入，外观件、结构件也需作出相应升级以奠定旗舰地位。 2.AI手机：硬件先行，尚待爆款应用催化 AI手机处于渗透率高速增长阶段。根据联发科和Counterpoint在24年5月联合发布的“生成式AI手机产业白皮书”数据，生成式AI手机存量规模将会从2023年的百万部级别增长至2027年的12.3亿部，渗透率从23年的不到1%增长至27年的43%。 图5：生成式AI手机出货量及渗透率 2.1.AI手机：目前AI赋能以影像、通话、搜索三类为主 AI手机定义尚未明确，但不仅仅是搭载了大模型，还需具备明显区别于传统手机的体验革新。IDC和OPPO联合发布的《AI手机白皮书》，用4种能力定义了“AI手机”——算力高效利用、真实世界感知、自学习和创作能力。Counterpoint和联发科发布的《生成式AI手机产业白皮书》则提出：生成式AI手机是利用大规模、预训练的生成式AI模型，实现多模态内容生成、情境感知，并具备不断增强的类人能力。硬件方面，Counterpoint提出5点规格：基于领先工艺和先进架构设计的移动计算平台，拥有集成或者独立的神经网络运算单元（如APU/NPU/TPU），大容量和高带宽的内存，以及稳定和高速的连接，硬件级和系统级的安全防御。根据联发科在24年5月发布的“生成式AI手机产业白皮书”数据，联发科预计到2027年生成式AI手机数量将超过10亿部。 目前AI手机应用主要在AI影像、智能通话、智能搜索三大类，重量级AI应用尚未出现。三星S24系列手机搭载AI照片编辑功能，用户可以借助AI对背景中的多余部分进行消除，同时生成式补全缺失内容，使照片自然度提升的同时大幅降低了修图门槛，这一功能也被后续厂商广泛采用，成为现阶段AI手机主流配置。智能通话主要功能为通话实时转换为文字、智能翻译以及智能通话纪要。智能搜索以三星S24搭载的一圈即搜为代表，同时手机端侧搭载的大模型提供了智能对话选择，使人机交互体验大幅改善。 图6：现有AI手机三大应用 2.2.苹果润物无声锤炼AI内功，安卓阵营突出AI应用更能直观感受 2.2.1.润物无声：苹果立足生态，配合供应商体系全面升级AI能力 苹果重剑无锋，不急于通过AI应用软件营销，而是立足生态强化软硬一体，多维度齐头并进打牢AI软硬件基础。由于苹果尚未推出类似AI消除、AI智能通话摘要等功能，也未在端侧搭载大模型，给消费者造成了苹果在AI硬件领域相比安卓阵营较为落后的印象。然而苹果拥有性能领先的自研A系列和M系列芯片，均具备领先的AI加速性能，同时IOS生态也为AI应用打下了更牢固的基础，能够为设备提供无缝的AI体验。相比直接发布尚显稚嫩的AI消除、AI通话等初级功能，苹果更注重从芯片、系统、数据、软件等多层面的软硬协同，为尚未出现的爆款AI应用铺垫，侧重于远期真正的革新AI体验。 苹果M4芯片强悍性能已提前满足未来AI应用的硬件需求，作为AI基础设施保障大模型、AI应用等流畅运行。根据2024年5月7日苹果发布会数据，苹果的M4芯片使用第二代 3nm 制程工艺打造，相比M2专业渲染性能提升4倍、中央处理器性能提升1.5倍，其搭载的神经网络引擎可为各类AI任务提速，每秒运算速度达到38万亿次。 图7：M4芯片性能提前满足未来各类AI软件算力需求 2.2.2.安卓阵营：AI芯片+大模型，从应用出发刺激换机需求 安卓阵营以头部芯片公司的AI芯片作为算力基础，叠加自研大模