泰晶科技机构调研纪要

调研日期: 2024-05-06 泰晶科技股份有限公司是一家国家级高新技术企业,是国家电子元协副理事长单位,是多个国家标准的起草者和多个重大国家专项的承担者。公司专业从事频控器件、精密电路、微声学器件等电子元器件,高速高稳通讯网络器件及组件,汽车电子及模组等智能应用,精密冲压组件及部件,相关智能装备的研发、生产。2016年在上海交易所A股上市(股票代码603738),2019年被工信部认定为全国2019第一批专精特新‘小巨人’企业。凭借专业的应用技术支持与优质的售后服务,逾40款片式产品获得高通、联发科、华为海思、中兴通讯、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微等众多方案商产品平台认证,产品通过主流通讯厂商的芯片搭载认可。公司是我国频控器件的龙头企业,自2015年以来,不断推出的国内首创K系列和M系列产品,是通信设备的核心部件,是全球通信行业供应链的重要组成部分,为我国人工智能、互联互通、自动驾驶等重点领域解决了一系列“卡脖子”问题,是我国在上述领域频控器件的国产化替代承担者。公司始终将科技创新作为引领企业发展的动力,先后建立湖北省认定企业技术中心、湖北省微型音叉晶体制造技术及装备工程技术研究中心、微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室、湖北省院士专家工作站、湖北省博士后创新实践基地、武汉理工大学研究生联合培养基地。公司成功将半导体技术应用于频控器件,是国内唯一和全球少数几家掌握微纳米加工技术和生产微纳米级石英晶体的企业之一。未来,泰晶科技仍将坚持“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”的发展战略,坚持自主创新、服务终端客户的发展思路,朝着成为国内 一流、国际知名的创新型企业的方向不断迈进。 一、业绩情况介绍: 2023年,面对全球经济下行、市场需求恢复不及预期等形势压力,公司紧紧围绕年初战略和年度目标,保障了主营业务的稳步经营。 首先,业绩方面,2023年营业收入7.93亿,归母净利润1.01亿,毛利率维持在26%,全年稼动率逐季度回升。 2023年,有源产品销量同比增长明显,热敏产品翻倍增长。价格和毛利率均优的RTC模块出货形成增量收益。2023年二季度以来,公司积极拓展市场,提升市场占有率,特别是9月份随着国内高端品牌手机市场大量推出,公司产量得到较大提升,产能得到释放,产销量分别增长近12%。 2023年,公司合计在建工程5788.27万元,同比增加约3300万元。主要是公司增加了2个厂房建设,包括独立车规产线建设,以及有源产品的扩产,目前也在筹建CNAS实验室,为汽车电子和智能终端市场开拓做好储备。 2023年度的费用管控较2022年有较大提升,不考虑股权激励费用,其他费用同比减少4.29%,不考虑财务费用的影响,剩余三大费用同比减少7.87%。整体的费用率控制在12%左右。 2023年度,公司存货控制在合理水位,逐季度呈下降趋势,剔除原材料的存货周转率达6.97,同比上年5.67增长22.95%。印证着公司销售效率增强,存货管理得到改善。2023年度,在当前外部经济形势背景承压,公司保持住了较强的经营韧性,具有较强抵御风险的能力。 其次,从单季度业绩同比增速的角度,公司盈利能力得到一定改善。2024年一季度,公司实现营业收入1.82亿,主要系毛利率提升与销量增长导致。 公司2024年一季度,实现归母净利润3050万元,同比增长59.56%,扣非归母净利润1944万元,同比增长30.92%,单季度扣非归母净利润自2022年三季度以来,首次实现了同比正增长;一季度期间费用减少12.55%,增加了部分利润。 2023年同比看,公司聚焦国内优质大客户群体,在保证重点客户收入比重的同时,扩大国内优质客户群体;2024年一季度,国内优质重点客户群体进一步壮大。 第三,公司现金流、负债情况持续优化,2023年公司注重现金流,公司有信心应对未来的机会和挑战。2022年公司经营活动产生的 现金流达到3.38亿元,2023年公司实现了2.73亿元,2023年公司的资产负债率降低到12.65%,短长期借款清零。一季度账面2亿元的货币资金,约4.4亿元存款,未来也有实力更好的完成公司的战略规划。2024年一季度公司流动比率与速动比率明显提升,达到历年最高值。 另外公司是行业中为数不多自上市以来,持续进行现金分红的晶振厂商。截止2022年底(2023年分红方案未实施),公司自2016年上市累计分红8次,累计实现净利润6.43亿元,累计现金分红2.81亿元,分红比例超过43%。公司公布了2023年分红预案,2023年拟派发现金红利3072.50万元,占2023年归母净利润的30.33%,在分红方面公司注重股东回报。 二、未来展望: 公司将继续贯彻占市场、保交付、保销量的经营发展策略,以技术创新和产品差异化、多样化,进一步提升市场竞争力。未来市场需求一定会结构化升级,即更小尺寸、更高频率、更稳定性产品需求量的提升。 一方面,增加通用料号的竞争,出清部分供给产能,发挥成本优势,保障高品质产品的销量,让国内晶振市场能有更好的供应环境,特别是当前国内大客户量级的增长,泰晶先拔头筹保障好国产品牌的产品品质和售后。 另一方面,保障高端料号的研发,当前很多高端产品是有需求和订单的,研发端持续配合,确保高端需求的稳定持续配套供给。高端产品结构优化升级,新兴产业如光模块、BMS、AI,重大市场如kHz面向电力、物联网模组、智能三表等,终端客户加快培育,市场占有率进一步夯实扩大。 三、问答环节: 1、24年手机可能会是比较大的增长点,以及AI晶振用量是怎么样? 答:手机晶振客户分为ODM和直供两种,公司ODM客户表现相对较快,华勤、传音、中诺、天珑、闻泰都在积极的开展有效的合作,其中华勤是公司去年前十大客户。直供大客户方面可参考市场拆机报道,从订单持续性和热敏、TC高端产品的附加值来看,都有不错的表现。AI当前 较多使用的是高基频差分XO产品,公司已与光模块相关客户测试并在转量产的过程中。 2、MHz产品的价格策略? 答:当前市场价格相对稳定,MHz去年目标保产值和销量,通用尺寸有一定的降价。当前通用尺寸的价格在行业中已经面临成本压力,价格再下降很难保障收益来源,公司凭借成本优势有能力进一步提升份额。MHz产品未来朝着更高频率演进,同时在5G、Wi-Fi7、GNSS等高端场景有比较好的应用,公司对高频MHz产品价格有信心。 3、上游贵金属价格波动,是否在成本端有压力? 答:截止3月末有将近5500万元的贵金属存货,采购价格较低,短期不担心贵金属价格波动对公司成本的影响。此外高端产品的基座、IC公司也做了前瞻储备,目前原材料的价格按照公司的管理策略有效控制。 4、光模块中晶振的用量和价值量? 答:光模块因为用到差分高频产品,根据频点和性能参数来定义价格,价值量相对较高在6-12元左右。 5、公司计划扩产产能和扩产领域? 答:TCXO已扩大一倍的规模,产能达1200万只/月,正逐步产生效益中,车规产线按照3000万只/月产能做规划,热敏产线产能释放会根据客户需求基于现有设备产线切换调整。 6、车规整体布局和进展? 答:车规目前在进行独立产线和CNAS实验室的筹备建设,也持续客户沉淀和产品料号储备,已开发1000余款产品料号,并为多家主机厂 和国内外知名Tier1企业配套,覆盖了MHz/kHz、无源/有源(含TCXO、SPXO、RTC等)等全系产品。配套场景主要在座舱、车身、智驾等领域,并逐步拓展到底盘、动力相关应用场景。 7、如果上游原材涨价,公司向下游传递成本的接受度如何? 答:首先在当前情况下,上游原材料没有出现大幅涨价,且公司始终在做成本端的优化调整,包括提升合格率、良率等指标。如果上游原材料涨价明显,对公司的下游大客户来说,传递成本的接受度相对较高,因为大客户更注重产品质量和供应链稳定。 8、毛利率较好的产品订单可见度有几个月? 答:订单已有明显回暖迹象,预计7月份左右有比较好的销售量,大概是两个月的能见度。