半导体产业监测周刊：各地半导体产能建设加速，持续助力国家经济发展

智研咨询监测项目部 半导体行业周刊 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务 1 of 14 INDUSTRY WEEKLY 半导体行业周刊 核心事件点评 ............................................ 2 【重点技术】ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案.............................................................. 2 市场热点 ................................................ 4 【重点事件】美国政府宣布计划向三星电子提供超60亿美元补贴....... 4 【重点事件】2024年第二届特色工艺半导体产业发展常州大会隆重举行 . 4 【重点事件】浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系 4 投融资 .................................................. 6 【重点事件】金义新区半导体元器件制造加速器项目开工.............. 6 【重点事件】能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工............ 6 【重点企业】华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶............. 6 【重点企业】鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工.......... 7 【重点企业】卓锐思创芯片封装测试项目签约........................ 7 【重点企业】篆芯半导体总部项目落户苏州高新区.................... 8 【重点事件】西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”...................................................... 8 【重点事件】南明新型光电显示产业链项目签约...................... 9 【重点企业】傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目................ 9 【重点企业】新阳硅密完成超亿元B轮融资......................... 10 【重点企业】康达新材子公司拟2.89亿元投建半导体光刻胶光引发剂项目............................................................... 10 技术动态 ............................................... 12 【重点技术】我国研制出世界首个氮化镓量子光源芯片............... 12 【重点技术】三星推出专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM............................................................... 12 【重点事件】国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂........... 13 2024年 第132期 2024年04月15日-2024年04月21日 各地半导体产能建设加速，持续助力国家经济发展 智研咨询监测项目部 半导体行业周刊 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务 2 of 14 核心事件点评 【重点技术】ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案 据外媒4月18日消息，荷兰阿斯麦 （ASML） 公司宣布，其首台采用0.55数值孔径 （NA） 投影光学系统的高数值孔径 （High-NA） 极紫外 （EUV） 光刻机已经成功印刷出首批图案。这一突破是ASML公司以及整个高数值孔径EUV光刻技术领域的一项重大里程碑。 点评：光刻机是半导体产业的重要生产加工设备之一。近年来，在消费电子需求相对低迷的情况下，电动汽车、风光储、人工智能等新需求成为半导体产业成长的新动能，全球光刻机产业规模保持稳定增长。数据显示，2023年，全球半导体设备出货金额为1063亿美元，其中，光刻机市场占比约为24%。因此，据统计，2023年全球光刻机市场规模在255.12亿美元左右，较上年小幅下降1.27%，较2020年增长49.28%。 从市场竞争格局看，荷兰阿斯麦（ASML） 是全球光刻机制造技术的绝对领先企业，与日本佳能、日本尼康共同占据全球光刻机行业绝大多数市场份额，引领产业技术发展。 此次ASML公司宣布的消息意味着，相较于目前13nm分辨率的EUV光刻机，ASML公司配备0.55NA高数值孔径镜头的光刻机设备能够实现8nm的超高分辨率，且该技术允许在单次曝光下印刷出尺寸减小1.7倍、晶体管密度提高2.9倍的晶体管。这标志着全球EUV光刻技术的新阶段已经到来。未来，ASML公司将逐渐把高数值孔径EUV光刻技术系统调试至最佳性能，并且将逐步把该项技术引入至现实生产环境中，以消除对EUV双重曝光的需求，从而简化生产流程、提高产量并降低成本。这将为全球半导体产业发展带来巨大机遇，同时也说明，未来3nm以下制程芯片的规模化实现可能性将大幅度提升。在此趋势下，全球半导体市场竞争将日益白热化。 智研咨询监测项目部 半导体行业周刊 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务 3 of 14 图1：2020 -202 3年全球光刻机市场规模变化（单位： 亿美元 ） 资料来源：智研咨询整理 0501001502002503002020年2021年2022年2023年市场规模 智研咨询监测项目部 半导体行业周刊 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务 4 of 14 市场热点 【重点事件】美国政府宣布计划向三星电子提供超60亿美元补贴 当地时间4月15日，美国商务部宣布，美国政府将基于《芯片与科学法》，向三星提供64亿美元的直接补贴，支持该公司在得克萨斯州建设半导体工厂及相关设施。据悉，三星将对其位于得州奥斯汀的现有晶圆厂进行扩建，同时在奥斯汀东北方向的泰勒市新建一座晶圆厂、一座先进封装设施和一座研发设施。 【重点事件】2024年第二届特色工艺半导体产业发展常州大会隆重举行 4月18日，2024年第二届特色工艺半导体产业发展常州大会举行。市长盛蕾，中国科学院院士郝跃、中国工程院院士吴汉明、国际欧亚科学院院士魏少军等出席活动。 现场，亦泓科技智能感知、轻舟微电子MEMS传感器、浦兰斯半导体射频感应制粉设备、铸远智造虚拟传感器、鸣耀激光固体激光器5个项目签约入驻龙城芯谷。来自西安电子科技大学、常州大学、西科控股等高校和投资机构、领军企业的6名专家学者、投资人、企业高管获“引才合伙人”授牌。东南大学可穿戴电子产教融合基地揭牌，基地将围绕相关产业开展产教融合协同育人，培养更多产业发展急需的紧缺人才和原始创新人才。 【重点事件】浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系 4月15日，浙江大学集成电路学院与芯启源电子科技有限公司、芯云晟电子科技有限公司签约，正式宣布建立长期战略合作伙伴关系，旨在打通前沿技术研发关于产业应用端的通路，攻克科研成果产业化难题，形成从技术研发到产品落地的高效双向循环。 智研咨询监测项目部 半导体行业周刊 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务 5 of 14 签约仪式上，“浙江大学集成电路学院-芯启源-数字仿真与原型验证联合实验室”、“浙江大学集成电路学院-芯云晟-新一代智算网络技术联合实验室”正式揭牌。 智研咨询监测项目部 半导体行业周刊 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务 6 of 14 投融资 【重点事件】金义新区半导体元器件制造加速器项目开工 4月18日，金义新区举行半导体元器件制造加速器项目开工仪式。 据悉，该项目总投资15亿元，占地面积104.17亩，建筑面积21万平方米，计划建设7栋主体建筑。项目位于集科创研发、高教孵化、智能制造等多功能为一体的金漪湖科技创新策源地，毗邻金华科技城、金华理工学院，金义快速路近在咫尺，位置优越，交通便捷。 项目建成后，将用于承载半导体元器件科创领域科技成果孵化，实现“孵化器+加速器”功能，进一步拓展新区项目招引的空间，实现筑巢引凤的同时，助力新区信创产业做优做强、构建发展新格局。 【重点事件】能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工 4月18日，据张家港市经开区（杨舍镇）官微消息，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。 据悉，能华半导体张家港制造中心（二期）项目总投资6000万元，规划建设生产厂房及配套设施，总建筑面积约10000平方米，采用先进半导体外延、测试等工艺技术，购置MOCVD、XRD衍射仪、AFM原子力显微镜等设备，新建GaN外延片产线。项目投产后，将形成月产15000片6英寸GaN外延片的生产能力。 资料显示，江苏能华微电子科技发展有限公司是主要从事设计、研发、生产和销售以GaN为代表的复合半导体高性能晶圆、功率器件、芯片和模块的高新技术企业，拥有包括外延材料、功率芯片和器件、射频晶圆等行业内最全的产品线，是国内第三代半导体领军企业。 【重点企业】华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶 4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。 智研咨询监测项目部 半导体行业周刊 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务 7 of 14 据悉，华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。 此前消息显示，2023年6月8日，华虹集团旗下华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元。依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。 据了解，2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。 【重点企业】鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅