华大九天机构调研纪要

调研日期: 2024-04-29 北京华大九天科技股份有限公司是一家专注于EDA工具开发、销售及相关服务业务的公司。该公司成立于2009年,致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。华大九天的主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件。此外,该公司还围绕相关领域提供技术开发服务。华大九天的总部位于北京,在南京、上海、成都和深圳设有全资子公司。其产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。 公司介绍(略) 问答环节: 1、请介绍公司2023年和2024年一季度业绩情况 答:2023年公司实现营业收入10.1亿元,同比增长27%,其中EDA软件销售收入9.05亿,同比增长34%,占总收入的90%。毛利率方面,随着技术提升和交付流程不断完善,技术服务毛利率水平逐步提高,整体毛利率上升至94%。公司继续保持了较高的研发投入,研发费用约6.8亿元,占营业收入的比例为68%,较上年增加7个百分点。2023年公司实现净利润约2亿元,同比增长8%,扣除非经常性损益后,净利润增速为102%。2024年一季度公司实现营业收入2.1亿元,在上年同期高速增长的基础上实现了34%的 快速增长;实现净利润767万元,同比下滑63.75%,主要原因是一季度计提确认股份支付金额5071.68万,该因素对一季度净利润影响较大。 2、请介绍公司2023年新推出产品情况 答:2023年公司新推出了存储电路设计全流程工具系统和射频电路设计全流程工具系统。其中存储电路设计全流程工具系统已经应用于国内头部存储器芯片设计厂商,射频电路设计全流程工具系统已经应用于硅基射频及化合物射频领域的头部企业。目前公司已经形成八大业务领域,包括七个EDA产品矩阵及技术服务业务。 数字电路设计EDA工具方面,公司继续提升全流程工具覆盖率,新推出了数字前端逻辑综合工具。 晶圆制造EDA工具方面,新推出了光刻掩膜版数据处理与验证分析平台,该平台提供了强大的工具套件,主要用于版图数据切割转档、掩膜版数据验证、掩膜版数据查看与分析等方面。 除了上述工具软件之外,公司2023年开展了基础IP业务,为众多客户提供了IP解决方案,成功支持了客户的产品设计及流片。 3、公司全流程工具的拓展思路是什么? 答:公司的愿景是致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商,为我国集成电路产业持续健康发展提供支撑和保障。 从拓展思路来看,我们短期目标是重点补齐集成电路设计和晶圆制造关键环节核心EDA工具产品短板,同时加强对既有工具先进工艺支持能力。进一步加大设计、仿真、验证等核心技术研发,与产业协同实现集成电路设计工具全流程覆盖、晶圆制造和封测覆盖关键领域,部分产品达到国际领先水平;中期目标是完成集成电路设计工具系统的开发和市场推广,全面实现设计类工具国产化替代,同时更多产品达到国际领先水平。与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖,支持国内最先进工艺;长期目标是全面实现集成电路设计、制造和封测领域的EDA工具全流程国产化替代,多个产品达到国际领先水平,成为全球EDA行业的领导者。 4、新思科技推出AI全站式应用,请问公司认为AI如何赋能EDA产品? 答:近年来,伴随芯片设计基础数据规模的不断增加、系统运算能力的阶跃式上升,人工智能技术在EDA领域的应用出现了新的发展契机。另一方面,芯片复杂度的提升以及设计效率需求的提高同样要求人工智能技术赋能EDA工具的升级,辅助降低芯片设计门槛、提升芯片设计 效率。公司已将人工智能技术应用于现有产品中。 5、公司做IP业务的发展思路和优势是什么? 答:IP是芯片设计行业上游供应链中技术含量最高的关键环节,由于其性能高、设计复杂、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵等因素,已经逐渐成为集成电路行业的关键要素和核心竞争力。公司IP业务的优势主要体现在客户端和产品端:在客户端,需要IP的产线同样需要EDA工具,所以我们面对的是同一类客户;在产品端,EDA工具和IP之间又有协同性,因此从这两方面来讲我们还是有一定优势的。 6、公司对人员及研发人员数量的长期规划是什么? 答:EDA行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖程度较高,专业技术人员是公司生存和发展的重要基石。去年公司人员增速较高,从728人增长至1023人,增速超过40%。今年我们会继续保持人员的增长,但是增速方面需要根据业务需求来决定。总体来讲,我们希望营业收入增速方面和我们的人员增速方面保持一个动态的平衡。 7、公司晶圆制造产品布局的思路是什么?会把每个点都做完整还是会有所侧重? 答:我们以前业务重点是在设计类EDA工具,晶圆制造领域2018年才开始布局,我们的整体思路是要把晶圆制造的主流EDA工具全线补齐。目前我们在晶圆制造EDA的多个细分领域形成了多个解决方案,包括PDK套件开发方案、标准单元库和SRAM等基础IP的完整工具链支撑方案、光刻掩膜版数据准备和分析验证方案、物理规则验证和可制造性检查方案等,为晶圆制造厂提供了重要的工具和技术支撑。