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CMP设备市占率持续提升,持续推进新产品新工艺开发

2024-04-28徐碧云、徐勇、付强平安证券庄***
CMP设备市占率持续提升,持续推进新产品新工艺开发

华海清科(688120.SH) 电子 2024年04月28日 CMP设备市占率持续提升,持续推进新产品新工艺开发 推荐(维持) 股价:162.31元 主要数据 行业电子 公司网址www.hwatsing.com 大股东/持股清控创业投资有限公司/28.19%实际控制人四川省政府国有资产监督管理委员会总股本(百万股)159 流通A股(百万股)113 流通B/H股(百万股) 总市值(亿元)258 流通A股市值(亿元)183 每股净资产(元)36.14 资产负债率(%)40.9 行情走势图 证券分析师 徐碧云 投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 事项: 公司公布2023年年报和2024年一季报,2023年,公司实现营收25.08亿元,同比增长52.11%;归属母公司股东净利润7.24亿元,同比增长44.29%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。2024年一季度,公司实现营收6.80亿元,同比增长10.40%;归属母公司股东净利润2.02亿元,同比增长4.27%。 平安观点: 新老业务并驾齐驱,营收和盈利规模进一步扩大:2023公司实现营收25.08亿元(+52.11%YoY),归母净利润7.24亿元(+44.29%YoY),扣非后归母净利润6.08亿元(+60.05%YoY),主要系公司CMP产品市场占有率不断提高,晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货,同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。公司整体毛利率和净利率分别是46.02% (-1.70pctYoY)和28.86%(-1.56pctYoY)。从费用端来看,公司期间费用率为21.83%(-2.80pctYoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.38%(-0.7pctYoY)、5.69% (-0.4pctYoY)、-1.35%(-0.68pctYoY)和12.12%(-1.02pctYoY)。2024Q1单季度,公司实现营收6.80亿元(+10.40%YoY, +1.88%QoQ),归母净利润2.02亿元(+4.27%YoY,+26.49%QoQ),扣非后归母净利润1.72亿元(+2.78%YoY)。Q1单季度的毛利率和净利率分别为47.92%(+1.26pctYoY,+3.12pctQoQ)和29.72% (-1.74pctYoY,+5.79pctQoQ)。 持续推进新产品新工艺开发,业务扩展进展顺利:公司大力发掘CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年,公司CMP设备销售实现销售收入22.78亿元,同比增长59.2%,毛利率为46.02%,同比下滑1.63pct。在CMP新型号机台研发方面,公司推出了UniversalH300机台,通过创新 2022A2023A2024E2025E2026E 营业收入(百万元)1,6492,5083,5804,9316,536 YOY(%)104.952.142.837.732.5 净利润(百万元)5027241,0131,3471,744 YOY(%)153.044.340.033.029.4 毛利率(%)47.746.048.048.048.0 公 司报 告 公 司年报点 评 证 券研究报 告 净利率(%)30.428.928.327.326.7 EPS(摊薄/元)3.164.556.388.4810.97 ROE(%)10.513.115.617.318.4 P/B(倍)5.44.74.03.32.7 P/E(倍)51.435.625.519.114.8 华海清科公司年报点评 抛光系统架构设计,优化清洗技术模块,大幅提高了整机技术性能,首台机台已发往客户端进行验证,已完成多道工艺的小批量验证,预计2024年实现量产。公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累,开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机,主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺,以满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利。公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机,成功突破了超薄晶圆加工等技术难题,完成工艺开发验证,设备各项性能指标达到预期目标,已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。公司研发出12英寸晶圆边缘切割设备,集成切割、传输、清洗及量测单元,配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术,具有高精度、工艺开发灵活等优点,2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,核心技术指标已满足客户要求。此外,公司以自有CMP设备和清洗设备为依托,积极拓展晶圆再生业务,目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂,晶圆再生产能已经达到10万片/月。 投资建议:公司已经形成了“设备+服务”业务布局,积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果,正在国产化浪潮中充分受益,产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用,具备较大的成长潜力。综合公司最新财报,我们调整了公司的盈利预期,预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.13亿元(前值为9.38)、13.47亿元(前值为11.74)、17.44亿元(新增),EPS分别为6.38元、8.48元、10.97元,对应4月26日收盘价PE分别为25.5X、19.1X和14.8X。我们持续看好公司后续发展和市场地位,维持对公司的“推荐”评级。 风险提示:(1)下游资本支出可能不及预期:半导体行业周期向下,如若晶圆厂资本开支减缓,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场竞争加剧:近年来由于市场需求较好,越来越多的厂商进入了半导体设备市场,市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户,被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。(3)国产化进度不及预期:如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响。 会计年度2023A2024E2025E2026E 资产负债表 利润表 流动资产 7685 11257 14475 18478 现金 2565 3361 4363 5734 应收票据及应收账款 488 694 956 1267 其他应收款 8 16 22 29 预付账款 30 112 154 204 存货 2415 4865 6701 8882 其他流动资产 2179 2209 2279 2363 非流动资产 1432 1473 1479 1451 长期投资 131 129 127 125 固定资产 699 786 837 851 无形资产 68 57 46 35 其他非流动资产 534 501 470 440 资产总计 9117 12729 15954 19929 流动负债 2635 5352 7372 9771 短期借款 0 0 0 0 应付票据及应付账款 902 2073 2855 3784 其他流动负债 1734 3279 4517 5986 非流动负债 964 882 787 679 长期借款 473 391 295 187 其他非流动负债 491 491 491 491 负债合计 3600 6234 8159 10449 少数股东权益 0 0 0 0 股本 159 159 159 159 资本公积 3884 3884 3885 3887 留存收益 1475 2452 3752 5434 归属母公司股东权益 5518 6495 7796 9480 负债和股东权益 9117 12729 15954 19929 单位:百万元 华海清科公司年报点评 会计年度2023A2024E2025E2026E 营业收入 2508 3580 4931 6536 营业成本 1354 1862 2564 3399 税金及附加 18 23 31 41 营业费用 135 179 247 327 管理费用 143 179 247 327 研发费用 304 394 542 719 财务费用 -34 11 3 -6 资产减值损失 -20 -20 -27 -36 信用减值损失 -12 -8 -11 -15 其他收益 196 143 143 143 公允价值变动收益 -17 0 1 2 投资净收益 53 29 29 29 资产处置收益 0 0 0 0 营业利润 790 1077 1431 1852 营业外收入 0 0 0 0 营业外支出 0 3 3 3 利润总额 790 1074 1428 1849 所得税 66 61 81 105 净利润 724 1013 1347 1744 少数股东损益 0 0 0 0 归属母公司净利润 724 1013 1347 1744 EBITDA 827 1242 1626 2075 EPS(元) 4.55 6.38 8.48 10.97 单位:百万元 会计年度2023A2024E2025E2026E 主要财务比率 会计年度2023A2024E2025E2026E 现金流量表 成长能力营业收入(%) 52.1 42.8 37.7 32.5 营业利润(%) 41.9 36.4 32.9 29.4 归属于母公司净利润(%) 44.3 40.0 33.0 29.4 获利能力毛利率(%) 46.0 48.0 48.0 48.0 净利率(%) 28.9 28.3 27.3 26.7 ROE(%) 13.1 15.6 17.3 18.4 ROIC(%) 73.1 63.6 74.3 80.6 偿债能力资产负债率(%) 39.5 49.0 51.1 52.4 净负债比率(%) -37.9 -45.7 -52.2 -58.5 流动比率 2.9 2.1 2.0 1.9 速动比率 1.9 1.1 1.0 0.9 营运能力总资产周转率 0.3 0.3 0.3 0.3 应收账款周转率 5.1 5.2 5.2 5.2 应付账款周转率 1.95 1.07 1.07 1.07 每股指标(元)每股收益(最新摊薄) 4.55 6.38 8.48 10.97 每股经营现金流(最新摊薄) 4.10 6.94 8.36 10.79 每股净资产(最新摊薄) 34.72 40.87 49.05 59.65 估值比率P/E 35.6 25.5 19.1 14.8 P/B 4.7 4.0 3.3 2.7 EV/EBITDA 31 17 12 9 单位:百万元 经营活动现金流 651 1103 1328 1716 净利润 724 1013 1347 1744 折旧摊销 71 157 195 232 财务费用 -34 11 3 -6 投资损失 -53 -29 -29 -29 营运资金变动 -186 -58 -197 -234 其他经营现金流 129 10 9 8 投资活动现金流 -579 -179 -180 -181 资本支出 228 200 203 206 长期投资 -302