润欣科技：2023年年度报告

2023年年度报告 公告编号：2024-011 【2024年4月】 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郎晓刚、主管会计工作负责人孙剑及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告所涉及的有关感存算一体化芯片、PZT薄膜化生产工艺平台、AI数字聊天机器人等公司在研项目和未来发展陈述，属于公司前瞻性、计划性事项，存在一定的不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者及相关人士认识、注意投资风险，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 可能对公司未来发展产生不利影响的风险因素主要为市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险和财务风险等，有关风险产生的因素及应对措施详见本报告的“第三节、管理层讨论与分析——第十一、公司未来发展的展望——（二）公司发展可能面对的风险”中相关内容，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以504,603,447为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.35元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义………………………………………………………………………………………………2第二节公司简介和主要财务指标………………………………………………………………7第三节管理层讨论与分析………………………………………………………………………10第四节公司治理…………………………………………………………………………………26第五节环境和社会责任…………………………………………………………………………42第六节重要事项…………………………………………………………………………………44第七节股份变动及股东情况……………………………………………………………………53第八节优先股相关情况…………………………………………………………………………59第九节债券相关情况……………………………………………………………………………60第十节财务报告…………………………………………………………………………………61 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司投资管理部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 半导体集成电路行业 受海外通胀和消费电子终端市场需求疲软影响，2023年半导体产业仍处在下行周期中，SIA（美国半导体行业协会）的报告显示，全球半导体行业销售总额为5268亿美元，同比2024年下降8.2%，其中亚太地区的份额继续下降到54.5%。根据国家统计局的数据，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，集成电路进口数量总额4796亿块，同比下降10.9%；出口数量总额2678亿块，同比下降2%。 去年12月，全球多数地区的半导体销量开始回升，中国市场环比增长4.7%，预测2024年全球半导体集成电路行业将整体回暖，销售额增长13%~15%。 AGI爆发为半导体行业带来成长空间 2023年被称为AGI(通用人工智能)元年，2023年3月14日，OpenAI推出的多模态模型GPT-4，做到了像人一样进行逻辑分析（因果链）和联系上下文进行回答，这和人与人之间的沟通交流已无分别。2024年2月OpenAI发布AI视频生成模型Sora，能够跨越不同持续时间和分辨率的视频及图像模拟出物理世界，生成长达一分钟的高清视频。同年AI领域的领军企业谷歌发布轻量化语言模型PaLM2与聊天机器人Bard，并于2023年12月发布多模态人工智能模型Gimini。 AGI给半导体行业带来了深刻的变化，以Nvidia高性能GPU为代表的AI服务器芯片、与GPU高度融合的HBM(高带宽内存)模组，以及面向各类AI应用，针对AI算法进行特殊加速设计的AI芯片应运而生。人工智能正以极快的步伐向边缘终端扩展，借助大模型技术，人们把目光转向高效率、本地实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处理和智能从云端移向边缘侧，技术升级对终端产品和芯片算力都提出了新的要求，比如云边端都需要支持Transformer架构，这一趋势蔓延到各个行业，由此将带来所有在网产品的升级换代，存量数以十亿计的终端会逐渐替换成AI手机、AI PC、AI数字机顶盒、智慧音箱、AI智能穿戴，半导体行业发展的前景乐观。根据Statista的统计数据，2023年全球人工智能市场规模达2079亿美元，预计2030年将增长到18475亿美元。 报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步增加产业投资，稳定供应链，拓展AI边缘计算、绿色低碳、感存算一体化芯片等新兴技术领域。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。 2023年度，公司实现营业收入21.60亿元人民币，较上年同期增长2.80%；归属于上市公司股东的净利润为3,563.22万元，较上年同期下降34.15%。报告期内，公司努力克服半导体下行周期所带来的影响，在汽车电子、AI智能音箱、传感器等方面的业务发展稳健。 报告期内，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴 市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。 AI边缘计算与异构集成等创新技术带来新的机会 2023年爆发的AGI（通用人工智能）对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在智能声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技有限公司，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。 新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的自动驾驶系统，再到未来的具身智能（机器人）行业，高算力、存储、算法的融合感知，将成为公司未来新的业务增长点。 报告期内，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案在内的一系列服务。2023年6月，公司与奇异摩尔合资成立奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔在Chiplet互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片的设计和推广。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。 此外，公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和针对细分市场的芯片定制设计能力等方面。 1、IC供应商和重要客户资源优势 公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作，公司在重点业务领域拥有优质的客户群，行业领先的客户群体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额，更重要的是，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。 2、针对细分市场的专用芯片设计能力 近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过 长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆