帝尔激光机构调研纪要

调研日期: 2024-04-26 武汉帝尔激光科技股份有限公司是一家专注于激光技术应用于高效太阳能电池行业的高科技企业。公司在武汉、无锡和以色列特拉维夫设有研发生产基地和全球研发中心,聚集了国家众多行业领军人才,构建了一支专业度高、创新能力强的国际化人才团队。公司致力于将激光技术应用于PERC、MWT、TOPCON等新型高效太阳能电池及组件技术,已成功将激光加工技术应用到全球多个国家和地区,成为全球PERC高效太阳能激光设备80%以上的市场份额的领导者,打破高科技垄断。帝尔激光的激光技术已被国内外知名光伏企业广泛应用,包括隆基股份、阿特斯阳光电力、通威股份、天合光能、晶科能源、爱旭太阳能、晶澳太阳能、韩华新能源、协鑫集成、尚德电力、东方日升和亿晶光电等。公司将继续秉承“帝造匠心,因尔不凡”的理念,提升产品质量和服务水平,发展成为在国际市场具备优势竞争力和品牌影响力的企业,成为国际激光技术发展的中坚力量。 一、公司介绍 武汉帝尔激光科技股份有限公司(以下简称“公司”)在微纳级激光精密加工领域深耕多年,是国内首次将激光技术导入光伏太阳能电池路线的国家高新技术企业,公司深耕光伏,通过技术的开发和客户的共同研发来提升转换效率,解决行业痛点,同时也会拓展到半导体、面板显示和消费电子领域。公司精密激光加工设备有望应用于更多领域,有利于提升公司盈利能力、降低经营风险。 二、公司的主要产品: 1、光伏电池激光设备 主要包括激光诱导烧结(LIF)设备、激光硼掺杂设备、背接触电池(BC)的激光微蚀刻系列设备、背接触电池金属化设备、激光诱导退火(LIA)设备、PERC激光消融设备、PERC电池激光掺杂设备、激光转印设备以及钙钛矿工艺上的激光蚀刻设备。 2、光伏组件激光设备 3、消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光TGV设备 三、报告期公司总体经营情况: 1、持续聚焦主营业务,积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓 报告期内,公司多项新技术实现突破,在TOPCon、IBC、HJT、钙钛矿等激光技术上,均有全新激光技术覆盖及订单实现,公司应用于TOPCon的激光掺杂(TCSE)及激光诱导烧结(LIF)设备实现量产订单;应用于背接触电池(BC)的激光微蚀刻设备,公司技术领先,并持续取得头部公司量产订单;在HJT电池工艺上,公司的LIA激光修复技术获得欧洲客户订单;组件方面,公司正在研发的全新激光焊接工艺,可以简化生产工艺,减少电池片的损伤,提高焊接质量,公司现已交付量产样机。TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件。 2、持续加大研发投入,增强技术创新能力 报告期内,公司研发人员进一步增加,研发费用25,069.15万元,比上年同期增长91.65%,占营业收入比重15.58%。截至2023年12月31日,公司及子公司合计拥有262项境内外专利。 3、经营方面: 2023年,实现营业收入16.09亿元,同比增长21.49%,净利润4.61亿元,同比增长12.16%,经营活动产生的现金流量净额7.77亿元,同比增长52.4%。 2023年全年毛利率48.38%,同比增长1.29%,公司毛利率一直维持相对较高的水平并持续提升,体现出公司较高的技术壁垒。 2023年,净利润率28.66%,较上年下降2.39%,主要系研发投入力度的加大。 截至2023年12月31日,公司存货19.18亿元,较年初的8.58亿元,增加了123.48%,公司合同负债19.60亿元,相较年初的7.25亿元,上升了170.32%,主要为2023年订单增加所致。 截至2023年12月31日,公司资产负债率55.28%,相较上年末的43.08%,上升了12.20%,主要为合同负债增加所致,整体而言,公司的长期偿债能力是非常稳健的,同时,公司速动比率为1.46,体现了较强的短期偿债能力。 2024年一季度,公司实现营业收入4.50亿元,同比增长29.60%;毛利率48.65%,较2023年一季度增长1.6%;归属 于上市公司股东的净利润1.35亿元,同比增长44.48%。 2024年一季度,研发费用6,995.69万元,同比增长60.35%,一季度研发费用占营业收入比重15.53%,与2023年全年研发占营业收入比率基本持平。 四、投资者互动主要内容 1、2023年订单构成。 答:2023年订单包括设备和配件、维修及技术服务费,其中设备订单主要来主要TOPCon和BC工艺激光设备:TOPCon工艺包括激光诱导烧结(LIF)设备、激光硼掺杂设备;BC工艺上包括:背接触电池(BC)的激光微蚀刻系列设备。 2、介绍公司TOPCon电池储备的新技术。 答:在TOPCon电池工艺上,公司正在开发提升电池效率的相关技术,包括正面浅结的激光选择性掺杂、激光减薄、双面poly等激光技术,目前客户都很关注。 3、TGV技术布局。 答:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,应用于玻璃基板芯片的封装。目前公司已经实现小批量订单。 4、公司研发团队构成。2023年公司研发费用较上年增幅较大,请问公司会持续加大研发费用投入吗? 答:公司在多地设有研发中心,构建了一只专业度高、创新能力强的国际化研发人才团队。研发团队分为新型显示、半导体团队和光伏团队,其中新型显示、半导体团队主要由新加子公司团队和总公司团队协同完成,光伏团队主要由总公司和无锡团队构成。公司是一家科技创新型公司,会继续保持较高的研发投入强度,持续推出系列全球首创的激光方案,推动下游提质增效,在创新中寻找新的增长点。 5、请问公司全新激光组件业务进展。 答:公司的组件整线设备,可以简化组件生产工艺流程,提升焊接质量,提升组件效率,更适宜0BB组件的应用。目前在BC路线上,已经交付 量产样机给客户,未来也可用于TOPCon、HJT等路线。 6、公司在显示半导体领域的进展。 答:今年公司计划会有巨量转移,激光修复、激光退火,晶圆切割等样机交付给客户端测试。 接待过程中,公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。