晶赛科技：2023年年度报告

2023 公司年度大事记 为了应对市场需求的变化、提高募集资金使用效率，公司于2023年3月10日召开第三届董事会第三次会议、第三届监事会第三次会议，并于2023年3月30日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过《关于部分变更募集资金用途的议案》，新增“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”及“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”募投项目，原“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”的设计产能变更为6亿只/年。 2023年6月，公司完成了2022年年度权益分派，以公司股权登记日应分配股数76,468,000股为基数，向全体股东每10股派1.80元人民币现金，共派发现金红利13,764,240.00元。 2023年11月，公司募投项目“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”（项目变更后产能为年产6亿只）及“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”达到预定可使用状态，上述项目结项并将节余募集资金投入“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................4第二节公司概况..........................................................6第三节会计数据和财务指标................................................8第四节管理层讨论与分析.................................................11第五节重大事件.........................................................32第六节股份变动及股东情况...............................................38第七节融资与利润分配情况...............................................42第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况...............................47第九节行业信息.........................................................51第十节公司治理、内部控制和投资者保护...................................56第十一节财务会计报告...................................................62第十二节备查文件目录..................................................183 第一节重要提示、目录和释义 【声明】 公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人侯诗益、主管会计工作负责人丁曼及会计机构负责人（会计主管人员）丁曼保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 未按要求披露事项：主要客户及供应商名称使用代称进行披露。原因：公司与部分客户、供应商之间签署了保密协议。 【重大风险提示表】 1、是否存在退市风险 □是√否 2、本期重大风险是否发生重大变化 □是√否 公司在本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分分析了公司的重大风险因素,敬请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 □适用√不适用 第三节会计数据和财务指标 一、盈利能力 注：按照会计准则要求，为了保证会计指标前后期可比性，企业派发股票股利、公积金转增资本履行完相关手续后，应当按照调整后的股数重新计算各列报期间的每股收益。2022年度公司实施了2021年度权益分派方案（以公司当时总股本54,620,000股为基数，向全体股东每10股转增4股），故按照调整后的股数重新计算2021年的基本每股收益、归属于上市公司股东的每股净资产。 二、营运情况 三、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 四、与业绩预告/业绩快报中披露的财务数据差异 五、2023年分季度主要财务数据 □适用√不适用 六、非经常性损益项目和金额 七、补充财务指标 □适用√不适用 八、会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 第四节管理层讨论与分析 一、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末公司共拥有专利52项，其中发明专利12项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。 公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。 本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种需求，也少量外购成品销售。公司主要通过展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。 报告期内，公司商业模式未发生变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 二、经营情况回顾 (一)经营计划 报告期内公司经营计划实现情况如下： 1、经营指标 报告期内，公司完成营业收入361,313,318.39元，同比下降6.70%；归属于上市公司股东的净利润-5,665,176.42元，同比下降112.99%；经营活动产生的现金流量净额63,233,719.76元，同比增加0.54%。 2、深耕主营业务，优化产品结构 在报告期内市场景气度较低的大环境下，公司依据市场订单需求对产能进行合理扩充，持续深耕石英晶体及封装元件业务；进一步优化产品结构，公司产品线向超高频、超小型化、超低抖动方向发展。 3、坚持研发创新、丰富产品品类 公司持续坚持研发创新，紧跟高端市场的需求，陆续推进温补晶振、差分振荡器、实时时钟晶振等产品的研发及产业化，进一步丰富了公司的高端产品线。4、提升客户层次，推动市场升级 公司业务部门围绕“快速响应，精准匹配，质量先行，及时交付”营销策略及年度经营目标，依托新产品的量产，继续推动新市场及新应用领域的布局，持续在物联网，模组，汽车电子，光通信等 终端市场加大开发和推广力度，通过了部分高端网通设备，光模块以及汽车电子领域客户的样品认证流程；在物联网，模组等客户端取得部分新项目订单份额；公司在海外市场丰富了渠道建设，积累了一批主流客户，进一步提升了品牌影响力。 另一方面，受到国内外市场需求持续疲软的影响，报告期内公司所处行业竞争加剧，公司产品销售单价有所下降，营业收入及利润同比减少。 5、推行精益管理 报告期内，公司持续提升优化企业信息化管理水平，不断完善OA信息化协同办公系统，通过流程优化、任务管理、项目阶段化管理，进一步提高公司管理水平和工作效率；公司着力推进MES生产制造执行系统稳定运行，实现与ERP数据互通，从销售订单、生产订单、过程管控、库存管理、设备管理等多维度实现生产过程数据可追溯、质量可控、异常事件可监控、数据透明化。 6、聚焦人才培养 公司秉承“人才是企业发展核心竞争力”的理念，重视团队的建设与人才培养，始终坚持以发展的眼光打造创新型的人才梯队。报告期内，公司通过梳理、盘点人力资源现状，主动发掘人才建设短板，积极开展人才培养，合理引进成熟的管理与专业性人才，激活企业发展动力。通过外部引进、内部培养等方式强化团队建设，完善人才梯队体系。 (二)行业情况 石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在明显的周期性特征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，由于下游消费电子行业需求放缓，全球石英晶振行业景气度较低，从而导致行业竞争加剧，产品价格明显下降，公司产品综合毛利率同比下降。 近年来，国家政策支持和鼓励晶振行业发展，国家工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件。石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。5G技术的普及以及5G网络的建设推动万物 互联时代到来，从而催生一系列新的应用场景，如无人机、无人驾驶、智能家居、智慧工厂、智慧城市等，各类智能及连接网络终端数量大幅增加。因此，长期来看，未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。 (三)财务分析 1.资产负债结构分析 资产负债项目重大变动原因： 1、货币资金期末较期初增长53.72%，主要原因系本期银行结构性存款到期后赎回，资金净流入增加了银行存款。 2、其他流动资产期末较期初下降81.43%，主要原因系本期银行结构性存款到期后赎回。 3、在建工程期末较期初增长840.95%，主要原因系募投项目“研发中心建设”的研发大楼处于工程建设中以及募投项目“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”部分外购设备处于安装调试阶段。 4、递延所得税资产期末较期初下降52.11%，递延所得税负债期末较期初下降100%，主要原因系本期净额列示。 5、其他非流动资产期末较期初增长401.04%，主要原因系募投项目“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”处于建设过程中，设备预付款增加。 7、合同负债期末较期初增长113.89%，主要原因系第四季度封装材料产品收入较同期上升，对应产生的金属废料增加，预收废料款也同步增加。8、应付职工薪酬期末较期初增长48.14%，主要原因系本期员工人数增长及薪酬调整。 9、应交税费期末较期初下降67.59%，主要原因系主要原因系报告期内下游需求放缓，行业竞争加剧，产品价格下滑，从而导致公司利润下降，应交企业所得税减少。 10、其他应付款期末较期初增长31.24%，主要原因系本期公司收到募投项目“研发中心建设”工程保证金，期末保证金及押金金额增加。 11、其他流动负债期末较期初增长115.75%，主要原因系第四季度封装材料产品收入较同期上升，对应产生的金属废料增加，预收废料款增加，导致待转销项税额增长。 12、递延收益期末较期初增长50.59%，主要原因系本期新增“先进制造业技改”等与资产相关的政府补助。 境外资产占比较高的情况 □适用√不适用 2.营业情况分析 (1)利润构成 项目重大变动原因： 1、财务费用本期较上期增长108.71%，主要原因系：①随着本期募投项目的持续投资，闲置募集资金余额减少，对应利息收入减少；②公司外销客户主要使用美元进行结算，本期因美元汇率变动产生的汇兑收益较上年同期下降。 2、其他收益本期较上期增长121.05%，主要原因系本期收到“国