大族数控机构调研纪要

调研日期: 2024-04-25 深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年,是一家国家级高新技术企业,专注于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。公司旗下有两个子公司:深圳麦逊电子有限公司和深圳市升宇智能科技有限公司。大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一,提供包括钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序在内的多系列多种类工序解决方案。公司于2006年取得ISO-9001质量认证,对产品质量精益求精,采用先进和高精度的检测设备,确保每一个零件都经过严格的质量检验,整机更是采用极限速度核对总和超长时间工作检验的方式,确保出货设备的高精度、高稳定性、高可靠性。大族数控的庞大技术支援和售后服务网络提供强大的技术支援和良好的客户增值服务。公司拥有超大装配车间和各类设备的固定生产线,具有年产数千台PCB专用加工设备的强大供应能力。大族数控一直提倡团队精神,重视人才,大胆应用新材料、新技术、新工艺。公司拥有一批学历层次高,经验丰富的高级专业技术队伍和稳定的专家顾问群,科研人员占公司人数的30%,开发人员绝大部分具有大学本科以上学历。 1、请问大族数控一季度毛利率变化的主要原因是什么?怎么展望未来的毛利率变化? 答:尊敬的投资者,您好!公司一季度毛利率变化主要是因为销售产品的结构变化,加上市场竞争加剧导致。未来公司将继续加强研发投入,提升产品竞争力和盈利能力。谢谢! 2、请问随着手机等消费电子触底反弹,今年以来下游需求有没有出现回暖的迹象? 答:尊敬的投资者,您好!得益于消费类电子市场局部回暖、新能源汽车电子技术升级及AI服务器需求强劲,相应的PCB产品需求增加,拉动了下游客户的资本支出,公司相应的专用加工设备需求增长显著,公司2024年一季度营收获得较大幅度增长。谢谢! 3、Q1净利润增长21%,请问领导对2024年全年如何展望。 答:尊敬的投资者,您好!受AI产业链驱动,加上消费电子终端库存逐步消化,Prismark预测2024年的全球PCB产业重归成长通道,增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,产量的复合增长率更是高达6.8%,预计将积极推动下游客户的投资规模。公司作为行业专用加工设备的领先企业,可有效把握市场需求增长带来的商机,持续多层板市场拓展,加快发展新质生产力,紧跟高附加值市场的需求,实现高水平的国产化替代,加速海外市场的拓展,把握PCB产业转移机遇。谢谢! 4、面对全球经济不确定性,准备采取哪些措施来应对潜在的市场风险? 答:尊敬的投资者,您好!公司将密切关注宏观经济的变化情况,坚持PCB行业最新技术的研发,积极开拓产品应用场景,巩固公司的竞争优势,以增强应对市场变化的能力。谢谢! 5、请问领导对于公司的未来有何展望?对于投资者有哪些建议? 答:尊敬的投资者,您好!受AI产业链驱动,加上消费电子终端库存逐步消化,Prismark预测2024年的全球PCB产业重归成长通道,增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,产量的复合增长率更是高达6.8%,预计将积极推动下游客户的投资规模。公司作为行业专用加工设备的领先企业,可有效把握市场需求增长带来的商机,持续多层板市场拓展,加快发展新质生产力,紧跟高附加值市场的需求,实现高水平的国产化替代,加速海外市场的拓展,把握PCB产业转移机遇。建议投资者持续关注优质、头部上市公司发展,并进行理性投资。谢谢! 6、针对海外销售市场,公司主要采取了哪些市场拓展策略? 答:尊敬的投资者,您好!在国际贸易摩擦持续情况下,供应链的重塑掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮,公司积极应对产业转移机遇,与现有国内合作客户深度布局东南亚市场。在加强海外代理商合作的基础上,重点与国内结盟客户共同布局,针对当地商业模式、供应链体系、人才状况等制定适合的产业发展规划;并设立海外公司,建立本土化的运营团队,凭借在该市场的竞争优势把握产业转移带来的商机。谢谢! 7、去年收入、利润双降,麻烦介绍一下今年的客户环境评估,以及未来新产品的介绍。 答:尊敬的投资者,您好!受AI产业链驱动,加上消费电子终端库存逐步消化,Prismark预测2024年的全球PCB产业重归成长通道,增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,产量的复合增长率更是高达6.8%。未来,公司将持续加大在多层板市场工艺解决方案的创新,结合设备、工艺参数、加工工具及原辅料等提供最优综合成本的方案,如机械钻孔方面,公司通过提升主轴转速、优化进刀参数,搭配涂层钻咀等大幅降低钻孔工序的千孔成本,并充分挖掘现有产品上下游工序的价值,持续丰富产品矩阵。此外,公司将不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用,加快微小线路图形转移方案的落地,促进国内Chiplet封装的产业化应用。谢谢! 8、请问公司在ESG领域做了哪些工作? 答:尊敬的投资者,您好!关于环境、社会责任和公司治理等信息详见公司定期报告。公司重视可持续发展,勇担社会责任,为客户创造价 值,与员工共同成长,努力回报投资者,以科学发展促进社会的和谐与进步。未来,公司将继续践行可持续发展理念,向优秀的企业学习借鉴,在环境保护、公司治理、社会责任等方面做出努力。感谢您的关注! 9、公司股价在过去一年波动较大,请问是否有计划通过回购股份或其他方式稳定股价呢 答:尊敬的投资者,您好!公司后续如有回购计划或稳定股价的其他措施,将根据相关规定履行信息披露义务,请您关注公司相关公告,谢谢。 10、与同行业可比公司相比,公司的核心竞争力是什么? 答:尊敬的投资者,您好!与行业内大部分企业有所区别,公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、软件算法、图像处理、CAE数字动态仿真等先进技术的综合运用,已拓展钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场,由此形成了应用场景、客户、产品、技术、供应链的多维协同,创造性地发挥协同优势,放大客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。并通过不断的关键技术突破及产品迭代,不断完善和优化产品结构,促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成熟,持续保持公司产品领先的市场地位。感谢您的关注! 11、请问公司如何识别和管理业务风险? 答:尊敬的投资者,您好!公司制定的《风险和机遇识别评价控制程序》,可对业务风险进行识别、评估、预警和应对。公司强调风险组合管理,结合内、外部因素不断进行优化,加强风险管理与内部控制管理协调统一,不断提高公司经营管理水平和风险防范能力。谢谢! 以上为公司2023年度业绩网上说明会交流内容节选,投资者可通过回看链接浏览说明会详情。