宏微科技：江苏宏微科技股份有限公司2023年年度报告

公司简称：宏微科技债券简称：宏微转债 江苏宏微科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人赵善麒、主管会计工作负责人薛红霞及会计机构负责人（会计主管人员）薛红霞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第四届董事会第三十七次会议、第四届监事会第二十三次会议审议通过，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，本次利润分配方案及资本公积转增股本方案如下： 1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.90元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本152,116,633股，以此计算合计拟派发现金红利13,690,496.97元（含税）。本年度公司现金分红比例为11.78%。 2、公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股转增4股。截至2024年3月31日，公司总股本152,116,633股，以此计算合计转增股本60,846,653股，转股后公司总股本为212,963,286股。（本次转增股数系公司根据实际计算四舍五入所得。公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用账户的股份数量发生变动的，公司拟维持每股现金分红不变，相应调整现金分红总额；同时拟维持每股转增比例不变，相应调整转增股本总额，并将另行公告具体调整情况。 本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义................................................................5第二节公司简介和主要财务指标...............................................7第三节管理层讨论与分析....................................................12第四节公司治理...........................................................42第五节环境、社会责任和其他公司治理........................................62第六节重要事项...........................................................69第七节股份变动及股东情况.................................................107第八节优先股相关情况.....................................................116第九节债券相关情况......................................................117第十节财务报告..........................................................120 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入1,504,739,437.22元，同比增加62.48%；实现归属于上市公司股东的净利润116,194,855.57元，同比增加47.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润100,770,322.88元，同比增加66.90%；基本每股收益0.7655元，同比增加47.52%；稀释每股收益0.7617元，同比增加47.07%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.6639元，同比增加66.77%，主要系报告期内公司整体产能提升，接受的订单饱满，营业收入同比大幅上升。 报告期末，公司财务状况良好，总资产2,488,990,937.42元，较报告期初增加47.37%，主要系2023年度向不特定对象发行可转换公司债券及公司净利润增长。 经营活动产生的现金流量净额-147,651,161.78元，主要系公司部分销售回款为承兑，并用于支付长期资产，该部分承兑汇票回款未在经营活动产生的现金流中反映。 2023年6月，公司实施完成2022年度权益分派，向全体股东每10股派送红股1股，本次分配后公司总股本由137,890,668股变更为151,679,735股，根据每股收益的会计准则和信息披露编报规则，公司已在计算每股收益指标时对上年同期指标按分派后股数重新计算。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 公司因涉及商业秘密等原因，对前五大客户和供应商名称进行豁免披露。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，受地缘冲突、通胀，以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的影响，全球经济增长进一步放缓。全球半导体行业经历了2021年高速增长后，2022年增速开始回落，并在2023年进一步回落。2023年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求较为疲软；另一方面与汽车、新能源等相关的产品需求较为旺盛；在国家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。2023年，面临复杂的经营环境，公司积极开拓重要增量市场，在“三化一稳定”管理建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作三个方面持续发力。通过这些举措，公司于2023年挣脱行业震荡周期影响，经营业绩稳步增长。 （一）公司业绩稳步向好，经营指标持续攀升 2023年，公司实现营业收入150,473.94万元，同比增长62.48%；归属于上市公司股东净利润11,619.49万元，同比增长47.63%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,077.03万元，同比增长66.90%。 公司强化与各领域核心客户的合作关系，进一步聚焦重点应用领域、重点技术、重点客户和重点产品，以客户订单及份额的大幅度增长带动公司的高速成长，其中，光伏领域的营业收入为55,998.44万元，同比增长106.15%；电动汽车领域的营业收入为33,207.27万元，同比增长149.65%；工业控制领域的营业收入为58,880.02万元，同比增长15.19%。 （二）研发技术不断突破，主要产品持续放量 1、芯片产品 （1）车规级IGBT和FRD芯片：成功开发的车规750V M7i IGBT芯片和配套的续流FRD芯片已经完成车规认证，并开始大规模交付。公司在汽车电子领域已经具备了较高的技术实力和市场竞争力，能够满足汽车行业对高可靠性和高性能半导体产品的需求。 （2）工业控制和光伏应用的IGBT芯片：针对工业控制和光伏应用的12寸1200V M7i芯片也已经完成开发和验证，并且正在与大客户合作逐步增加产量。公司正在积极拓展工业控制和新能源产品线，以满足不同行业的新需求。 （3）1700V M6i IGBT和FRD芯片：12寸1700V M6i IGBT及其配套FRD芯片已完成开发和验证，并开始向市场推出多种规格和封装外形的模块产品。公司在高电压功率半导体领域持续创新，能够提供满足1700V不同电流等级需求的系列化产品。 （4）自研SiC SBD芯片：自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已向重点客户送样。公司在SiC技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件(SiC和GaN)的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。 2、模块产品 （1）光伏用400A/650V三电平定制模块：2023年，公司新能源风光储业务快速增长，公司与行业头部深度合作，继续发挥技术领先优势为客户提供更高功率、更高效率的解决方案。公司光伏用400A/650V三电平定制模块开发顺利，已开始批量交付，目前产能稳定，终端表现良好； （2）车用400-800A/750V双面散热模块：公司应用于新能源汽车的400-800A/750V双面散热模块开发已通过相关车规级性能、可靠性及系统级测试，并通过客户端认证，进入大批量生产阶段，该技术将对2024年新能源汽车主驱逆变应用的功率模块的销售增长提供持续动力； （3）UPS定制SiC混合模块：不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，并在客户端开始批量导入。这种混合模块充分发挥了SiC芯片的高频、高效和高温性能，又能利用定制化解决方案提供更低的成本，确保SiC混合模块可以发挥更优的性能。 （三）夯实技术壁垒，研发投入持续加大 2023年，公司持续加大对核心技术的研发投入，并致力于技术产品创新和升级。公司研发人员数量为176人，同比增长28.47%，其中硕士、博士合计32人，占研发人员总数的比例为18.18%。公司2023年度实现研发投入10,809.85万元，占营业收入的比例为7.18%，同比增长68.17%。截至报告期末，公司共有专利132项，其中发明专利41项。相较2022年，2023年新增产品120余款。 2023年，公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新，产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求，持续围绕微沟槽IGBT技术、虚拟原胞技术、逆导IGBT技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时，公司与国内多个科研院所、海外机