新莱应材：2023年年度报告

2023年年度报告 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人李水波、主管会计工作负责人黄世华及会计机构负责人(会计主管人员)方丰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请广大投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以407,806,752.00为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节公司治理..................................................................................................................................................50第五节环境和社会责任....................................................................................................................................68第六节重要事项..................................................................................................................................................74第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................80第八节优先股相关情况....................................................................................................................................87第九节债券相关情况.........................................................................................................................................88第十节财务报告..................................................................................................................................................89 备查文件目录 一、载有董事长李水波先生签名的2023年年度报告文本原件。 二、载有公司法定代表人李水波先生、主管会计工作负责人黄世华先生、会计机构负责人方丰先生签名并盖章的财务报告文本原件。 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 四、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展阶段 公司的高洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料产品，任何生产环节只要是无菌、真空、无尘都是其涵盖的应用领域，其中包括半导体、光电、光伏、生物医药、精细化工、食品饮料等行业；无菌包装材料及机械设备的下游行业属于食品和饮料等消费品领域。 1、泛半导体应用材料领域：承压前行，略有下降 芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。工信部表示，“十四五”期间将大力扶持芯片产业发展，我国集成电路产业实力持续增强。数字经济已成为经济发展新动力，半导体芯片技术持续迭代发展，在经济发展与行业发展的双驱动下，产生巨大的半导体设备市场空间，另一方面，半导体设备自主可控需求迫切，零部件国产替代空间广阔。 2023年12月，SEMI发布的《年终总半导体设备预测》指出，尽管2023年全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，相较2022年创下的1074亿美元的行业纪录下降6.1%。但在前端和后端领域的支撑下，预计半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，销售额可望在2025年达到1240亿美元的新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年将出现暂时收缩。”“2024年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端领域对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年将出现强劲反弹。” 2024年4月，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。2023年芯片设备支出排名前三的中国内地、韩国和中国台湾占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%，达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%，至199亿美元。在连续四年增长后，中国台湾的设备销售额也减少了27%，达到196亿美元。北美的年度半导体设备投资增长了15%，主要得益于《芯片和科学法案》的投资；欧洲增长了3%；日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。SEMI总裁兼首席执 行官AjitManocha表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但今年的整体业绩好于早期的预期，战略投资推动了关键地区的增长。” 2023年，全球半导体行业经历了一段波澜不惊的时期，根据半导体行业协会（SIA）的数据，2023年下半年市场逐步回暖，第四季度销售额达到1,460亿美元，同比增长11.6%。这一增长趋势在第三季度已经开始，同比增长8.4%。尤其是在12月份，销售额达到486亿美元，比11月份总额增长了1.5%。SIA的CEOJohnNeuffer表示：“2023年初全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，预计2024年市场将实现两位数增长。随着芯片在各类产品中的作用日益重要，半导体市场的长期前景非常强劲。政府政策在推动投资研发、加强半导体劳动力和减少贸易壁垒方面将为行业未来的发展和创新提供支持。” 半导体应用材料领域技术壁垒高，各细分产品主要份额被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾的少数企业所垄断，行业呈现明显的寡头垄断格局。与海外国际巨头相比，中国大陆在半导体领域起步较晚，大部分产品自给率较低，主要依赖进口。在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，国内半导体材料企业有望迎来黄金发展期。国内优秀企业持续取得技术突破并扩充产能，我国半导体产业发展前景明朗。 SEMI预测，2024年全球半导体产业增长有望超过10%，市场规模将接近6000亿美元。全球半导体产业在新能源车、5G/6G、自动驾驶、人工智能，包括AIGC、AIPC等领域的蓬勃发展推动下，将形成日益旺盛的市场需求。在设备领域，由于中国半导体设备市场的强劲表现，SEMI预测2023年全球半导体设备市场达1000亿美元，并预计将在2024年恢复增长。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元的新高。 2、生物医药行业：收入大幅下降 生物医药行业是我国国民经济的重要组成部分，在保障人民群众身体健康和生命安全方面发挥重要作用。随着“健康中国”上升为国家战略，人口增长、老龄化进程加快、医保体系不断健全、居民支付能力增强，人民群众日益提升的健康需求逐步得到释放，持续促进了对医药产品的消费，我国医疗健康产业也将面临前所未有的发展机遇。但是，药品相关政策频出，一方面，仿制药一致性评价、国家药品集中带量采购等政策对药品市场产生重大影响；另一方面，政府也陆续出台了鼓励医药企业创新发展的一系列政策，推动医药企业积极布局创新药。 根据国家统计局数据，2023年规模以上医药工业增加值约1.3万亿元，按照不变价格计算同比下降5.2%；规模以上医药工业企业实现营业收入29552.5亿元，同比下降4%；实现利润4127.2亿元，同比下降16.2%；三项指标增速多年来首次均为负增长，且分别低于全国工业整体增速9.8、5.1和13.9个百分点。 根据中国海关统计数据，2023年，我国医药进出口额1953.6亿美元，同比下降11.1%。其中出口额为1020.6亿美元，同比下降20.7%；进口额为933.1亿美元，同比增长2.4%。分品类看，中药类产品进出口总额83.5亿美元，同比下降1.9%。其中出口额54.6亿美元，同比下降3.3%；进口额28.9亿美元，同比增长0.7%。 总体来