景嘉微：2023年年度报告

2023年年度报告 公告编号：2024-008 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人曾万辉、主管会计工作负责人刘奕及会计机构负责人(会计主管人员)邬芳声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施2023年度权益分派时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................10第四节公司治理.................................................................................................................................................37第五节环境和社会责任...................................................................................................................................54第六节重要事项.................................................................................................................................................56第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................................72第八节优先股相关情况...................................................................................................................................81第九节债券相关情况........................................................................................................................................82第十节财务报告.................................................................................................................................................83 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所签章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、以上备查文件的备置地点：公司证券部、深圳证券交易所。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 2022年11月30日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号，以下简称“解释16号”），解释16号三个事项的会计处理中：“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”自2023年1月1日起施行，允许企业自发布年度提前执行，本公司本年度未提前施行该事项相关的会计处理；“关于发行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”及“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理”内容自公布之日起施行。 本公司对租赁业务确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照解释第16号的规定进行调整。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是□否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目为代扣个人所得税手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求（一）集成电路行业政策背景 集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。我国政府将集成电路产业确定为高技术产业和战略性新兴产业，先后出台了一系列促进集成电路行业发展的法律法规和产业政策，主要如下： 上述法规政策的发布和落实，为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，促进了国内集成电路行业的发展。受益于这些产业扶持政策，公司快速发展成为国内集成电路设计行业的优势企业。 （二）集成电路行业及公司所处行业发展情况 1、集成电路行业发展格局 （1）全球集成电路行业发展概况 集成电路行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。据美国半导体行业协会（SIA）统计，全球集成电路终端需求主要由通信、电脑、消费电子等领域构成，随着下游5G通信、物联网、人工智能、大数据、自动驾驶、AR/VR等新兴产业的不断涌现，集成电路行业的应用领域亦在不断拓宽。 根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额达5,268亿美元，同比2022年的5,741亿美元下降8.2%。2023年初，全球半导体销售不景气，但下半年反弹强劲，2023年第四季度销售额达到1,460亿美元，同比增长11.6%，已展现明显的回升趋势。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)于2023年11月的预测，2024年全球半导体市场将增长13.1%。根据美国半导体行业协会( SIA )发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。从长远来看，半导体产业仍将持续增长，随着新兴产业的发展，中国市场将形成强大的需求量。 （2）我国集成电路行业发展概况 我国已充分认识到发展集成电路产业的重要性与迫切性，在全球集成电路产业快速发展与国内政策扶持的背景下，我国集成电路产业发展已取得长足进步。产业销售额方面，我国是全球最大的集成电路市场，2021年我国产业销售额首次突破万亿。产业结构方面，我国逐步由“大封测、小设计、小制造”向“大设计、中制造、中封测”转型，设计及制造环节呈现快速发展趋势。根据2023年11月10日中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛的主题演讲内容，截至其报告统计，中国大陆芯片设计公司共有3,451家，比上年增加208家，同比增加6%。另外，2023年芯片设计行业销售预计为5,773亿元，比上年增加427.3亿元，同比增长8%。在2023年极其困难的外部环境下，我国集成电路设计业仍取得稳定增长。 虽然我国集成电路行业处于快速发展阶段，但目前我国集成电路产品依然大量依赖进口。根据国家统计局统计，我国2023年集成电路产量为3,514亿块，同比增加6.9%，根据我国海关总署公布的数据，我国2023年全年集成电路出口2,678亿个，集成电路进口4,796亿个，贸易逆差2,117亿个。 为加快我国集成电路产业发展，提升集成电路产品自给率，我国出台多项政策大力发展集成电路产业，鼓励创新业务发展。2023年《政府工作报告》明确指出，要加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业；进一步支持中国各地方和企业加大科技研发的投入，将科技型中小企业研发费用的加计扣除比例从75%提高到100%，激励技术创新。2023年两会前，国家领导人在调研集成电路企业时亦指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。集成电路产业得到国家层面高度重视，将进一步加速我国产业链关键环节突破进程，为集成电路产业带来巨大的机遇与挑战。 2、公司所处的行业地位 公司所处集成电路产业设计环节，公司自成立以来深耕GPU研发领域，经过十余年的技术沉淀，公司凭借突出的技术优势、领先的全生命周期管理水平、规模化的应用场景等优势成为国内领先的GPU设计