长川科技：2023年年度报告

2023年年度报告 二〇二四年四月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵轶、主管会计工作负责人唐永娟及会计机构负责人(会计主管人员)王锁梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告期内，受全球宏观经济环境、行业周期变化等因素影响，客户需求放缓，导致2023年度公司营业收入有所下滑，且公司加大了高端测试设备的研发投入，积极开拓高端市场，研发费用等期间费用较上年同期增加较多，导致公司2023年度净利润较上年同期下降约90%。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以623,230,350为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................11第四节公司治理..................................................................................................................................................38第五节环境和社会责任....................................................................................................................................55第六节重要事项..................................................................................................................................................57第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................79第八节优先股相关情况....................................................................................................................................91第九节债券相关情况.........................................................................................................................................92第十节财务报告..................................................................................................................................................93 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、载有公司法定代表人签名的2023年度报告文本及其摘要； 五、其它相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 企业会计准则变化引起的会计政策变更 1、公司自2023年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之间发生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。具体调整情况如下： 受重要影响的报表项目影响金额备注2022年12月31日资产负债表项目递延所得税资产-11,157.42盈余公积1,703.65未分配利润-6,319.12少数股东权益-6,541.952022年度利润表项目所得税费用-递延所得税费用-79,107.49少数股东损益-26,950.92 2、公司自2023年起提前执行财政部颁布的《企业会计准则解释第17号》“关于售后租回交易的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目749,201.96元为按照公司享有联营企业深圳市愿力创科技有限公司的股权比例，计算出的愿力创公司非经常性损益对公司非经常性损益的影响金额。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 公司所属行业为半导体器件专用设备制造，具体为集成电路装备产业之一的集成电路封测设备产业。集成电路装备产业是实现我国集成电路产业在全球从跟踪走向引领跨越的重要着眼点。加速我国集成电路装备产业的发展是实现我国建设自主可控的集成电路产业链，推动我国集成电路企业进入国际采购体系，大幅降低中国制造商的投资成本，提高我国集成电路产品市场竞争力的重要途径。近年来，我国政府高度重视集成电路设备行业的发展，出台了一系列政策，尤其是报告期内十三届全国人大四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、工业和信息化部发布的《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》鼓励企业开展协同创新，加大高端仪器设备、集成电路等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用，提出要培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展，为中国集成电路设备行业明确了发展方向，指明了发展道路，为公司作为中国集成电路装备产业一员的未来发展创造了良好的政策环境。 集成电路产业既是电子信息产业的基础和改造传统产业的核心，也是推动战略性新兴产业不断发展的关键，集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国集成电路产业呈快速发展态势，目前已成为全球最大集成电路市场。 公司所属的细分领域集成电路测试设备行业，是贯穿集成电路设计、制造及封测的各个环节的重要支撑部分。集成电路检测分为前道量检测和后道测试。前道量测检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷；半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求。公司所生产的集成电路测试设备的市场需求主要来源于封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企业，其中封装测试企业及晶圆制造企业是测试设备的主要市场需求力量。伴随我国集成电路产业的高速发展，带动集成电路测试设备市场需求的快速增加，集成电路测试设备未来市场发展空间广阔。 报告期内，尽管面临海外技术限制、尖端领域竞争不断加剧，但我国集成电路产业仍然发展迅速。集成电路测试设备由于进入门槛较高，强者越强属性依然突出。集成电路测试设备的门槛主要体现在技术门槛、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和产业协同壁垒。从全球市场看，半导体测试设备行业具有高度集中度，从国内市场来看，过去几年国内测试设备市场主要由海外制造商主导，但近年来，尤其是报告期内，包括公司在内的部分国内设备厂商在各段位都取得了持续性突破，尤其是对于集成电路测试装备市场的高端需求，也开始逐步取得与海外厂商同台竞技的能力。 报告期内，公司在逻辑电路测试、模拟混合电路测试和功率器件测试等多领域逐步实现进口替代，分选机领域亦已实现了相当程度的国产化率。但全球先进测试设备制造市场格局仍然呈现由海外厂商垄断的格局。根据SEMI，泰瑞达、爱德万几家公司半导体测试设备合计占全球测试机市场份额超过66%，公司仍有较大替代空间。 因此，报告期内公司正在加快测试设备的研发进程，通过历年研发积累和连续大比例投入研发，已掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。公司被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。同时公司配备了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成，积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备，在关键性的核心产品领域取得了较大突破。公司强有力的研发能力也使公司能够充分、及时 满足客户对测试设备的定制化需求，在行业