C 服务器插入式设备带外管理技术白皮书

版权声明 ODCC（开放数据中心委员会）发布的各项成果，受《著作权法》保护，编制单位共同享有著作权。 转载、摘编或利用其它方式使用ODCC成果中的文字或者观点的，应注明来源：“开放数据中心委员会ODCC”。 对于未经著作权人书面同意而实施的剽窃、复制、修改、销售、改编、汇编和翻译出版等侵权行为，ODCC及有关单位将追究其法律责任，感谢各单位的配合与支持。 编写组 项目经理： 李宁三星半导体王兴隆浪潮电子信息产业股份有限公司 工作组长： 贡献专家： 前言 随着云计算、大数据、人工智能技术的高速发展，数据中心所管理的服务器等IT设备数量急速增加，同时IT设备内的插入式设备数量和形态也急速增加，如何高效适配、管理插入式设备是亟待解决的问题。传统的插入式设备管理技术主要依赖于带内管理，带外管理能力较弱，各种类型和厂商的插入式设备管理方案不同、通信协议多样，给服务器集成和管理带来了巨大的困难，数据中心对于开放性、标准化的插入式设备管理技术的需求越来越强烈。服务器插入式设备带外管理技术的引入，设计带外管理与主控芯片供电系统解耦，分别进行独立供电，带外管理系统将全时段、全方位监控主控芯片，并且提供了丰富而强大的带外管理功能，提升了插入式设备的可靠性、可用性、可维护性和可管理性。 本文重点围绕服务器插入式设备引入带外管理技术的总体架构以及核心技术体系，对带外管理方案具备的核心功能进行了详细介绍。为了保证服务器插入式设备引入带外管理技术的硬件兼容性，减少集成适配工作量，本文还就硬件定制点进行了说明。同时，三星与浪潮信息共同开展了服务器和固态硬盘设备带外管理的技术合作，也期待和更多的合作伙伴一起拉动服务器插入式设备的带外管理技术向标准、统一、开放的方向快速发展与成熟，完善新技术生态。 本白皮书由开放数据中心标准推进委员会发布。由于时间仓促，水平所限，错误和不足之处在所难免，欢迎各位读者批评指正。如有意见或建议请联系dceco@caict.ac.cn。 目录 版权声明..................................................................................................I 编写组.....................................................................................................II 前言......................................................................................................III 一、引言...............................................................................................1 （一）目的和范围........................................................................1 （二）缩写和术语........................................................................1 二、OMC技术概述................................................................................7 （一）带外管理的优势................................................................7（二）当前插入式设备管理存在的主要问题.............................8（三）BMC-OMC架构概述.............................................................9 四、OMC的核心技术体系...................................................................13 （一）OMC软件协议栈介绍.......................................................16 （二）丰富和标准化的Redfish接口.......................................19（三）高效全面的插入式设备健康状态和错误日志的监测技术.......................................................................................................20 （四）应用PLDM for RDE协议实现的设备状态监测技术......23 （五）OMC的带外固件更新.......................................................26 （六）OMC管理控制器的安全技术...........................................28 （七）OMC应对BMC告警的预先保护措施技术........................32 （八）带外电源重启技术..........................................................34 五、OMC带外管理案例.......................................................................35 （一）三星与浪潮信息的技术合作项目概述...........................35 （四）支持特性..........................................................................39 六、总结与展望.................................................................................50 服务器插入式设备带外管理技术白皮书 一、引言 （一）目的和范围 本白皮书适用于数据中心通用服务器插入式设备，主要使用对象为插入式设备厂商。 本白皮书对服务器及插入式设备引入带外管理需要的定制点进行技术要求，用于指导服务器插入式设备带外管理技术的软硬件设计。主要内容包括： 1）带外管理服务器和插入式设备，以及插入式设备内部带外管理控制器和主控器的硬件连接，包括但不限于引脚、电气和协议要求。 2）服务器和插入式设备的带外管理特性，包括但不限于软件协议栈、协议要求、核心功能和实现流程。 3）插入式设备带外管理的案例介绍，以及下一步发展构想。 （二）缩写和术语 （三）参考文献 [1]System Management Bus (SMBus) Specification, version 3.119-Mar-2018, http://smbus.org/specs/SMBus_3_1_20180319.pdf [2]DMTF,DSP0236,Management Component Transport Protocol(MCTP) Base Specification 1.3, http://www.dmtf.org/sites/default/files/standards/documents/DSP0236_1.3.pdf [3]DMTF,DSP0239,Management Component Transport Protocol(MCTP) IDs and Codes 1.3, http://www.dmtf.org/standards/published_documents/DSP0239_1.3.pdf [4]DMTF,DSP0237,Management Component Transport ProtocolSMBus/I2C Transport Binding Specification 1.0, http://www.dmtf.org/standards/published_documents/DSP0237_1.0.pdf [5]NVM Express, NVMe Management Interface 1.2b, https://nvmexpress.org/wp-content/uploads/NVM-Express-Management-Interface-Specification-1.2b-2022.01.10-Ratified.pdf [6]DMTF, DSP0235, NVMe™(NVMe Express™) Management Messagesover MCTP Binding Specification 1.0.1, https://www.dmtf.org/sites/default/files/standards/documents/DSP0235_1.0.1.pdf [7]DMTF, DSP0240, PLDM Base Specification 1.1.0, https://www.dmtf.org/sites/default/files/standards/docum ents/DSP0240_1.1.0.pdf 5[8]DMTF, DSP0245, Platform Level Data Model (PLDM) IDs andCodes Specification 1.3.0,https://www.dmtf.org/sites/default/files/standards/documents/DSP0245_1.3.0.pdf[9]DMTF, DSP0241, Platform Level Data Model (PLDM) Over MCTPBinding Specification 1.0.0,https://www.dmtf.org/sites/default/files/standards/documents/DSP0241_1.0.0.pdf[10]DMTF,DSP0267,Platform Level Data Model(PLDM)forFirmware Update Specification 1.0.0,https://www.dmtf.org/sites/default/files/standards/documents/DSP0267_1.0.0.pdf[11]DMTF,DSP0218,Platform Level Data Model(PLDM)forRedfish Device Enablement 1.1.1,https://www.dmtf.org/sites/default/files/standards/documents/DSP0218_1.1.1.pdf[12]DMTF,DSP0248,Platform Level Data Model(PLDM)for Platform Monitoring and Control Specification 1.2.1,https://www.dmtf.org/sites/default/files/standards/documents/DSP0248_1.2.1.pdf [13]DMTF, DSP0266, Redfish Specification 1.18.0, https://www.dmtf.org/sites/default/files