
2023年年度报告 2024-010 【2024年4月20日】 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵马克、主管会计工作负责人刘昌柏及会计机构负责人(会计主管人员)尚芳声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 有关公司本年度业绩大幅下滑的原因及相关改善盈利能力的措施已在本报告第三节第四小节“主营业务分析”、第十一小节“公司未来发展的展望”部分予以描述。 公司年度报告中涉及未来计划、规划等预测性的陈述不代表公司对投资者的承诺,能否实现会受到诸多因素影响,存在较大不确定性,请投资者注意投资风险。 公司在发展过程中,存在市场及客户需求变动风险、汇率波动风险、应收账款风险、存货风险、供应商变动风险、并购整合及商誉减值风险,敬请广大投资者注意投资风险,详细内容见本报告中第三节第十一小节“公司未来发展的展望”中“可能面临的风险”。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以1,154,011,922为基数,向全体股东每10股派发现金红利0元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................11第四节公司治理.................................................................................................................................................36第五节环境和社会责任...................................................................................................................................53第六节重要事项.................................................................................................................................................56第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................................73第八节优先股相关情况...................................................................................................................................81第九节债券相关情况........................................................................................................................................82第十节财务报告.................................................................................................................................................83 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的2023年年度报告及摘要原件。 二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 四、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 五、其他有关资料。 六、以上备查文件的备置地点:公司证券投资部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 1、财政部于2022年发布了《关于印发〈企业会计准则解释第16号〉的通知》,规定对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易(包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易,以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等,不适用豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定,应当在在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。本公司于2023年1月1日起执行该规定,对首次执行日租赁负债和使用权资产产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异对比较报表及累积影响数进行了追溯调整。 2、本公司按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益(2023年修订)》(证监会公告[2023]65号)的规定重新界定2022年度和2021年度非经常性损益。公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 六、分季度主要财务指标 单位:元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 (一)公司电子元器件代理(技术)分销业务行业情况 1、行业发展状况及发展趋势 公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理(技术)分销业务,电子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术密集型特点,市场份额高度集中;下游应用领域广泛,采购需求多样化,采购份额分散,难以通过直销模式完成无缝衔接,代理分销商是整个行业中衔接上游和下游的重要纽带,起着承上启下的关键作用,在整个价值链上扮演着不可或缺的角色:为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作;对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。 随着电子信息行业的快速发展,产业分工精细化、复杂化程度日益提升,代理分销商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色,集中度不断提升,正逐步发展成为集供应链服务和技术支持为一体的增值分销商,不仅要向上游芯片原厂反馈市场应用需求及方向,也要为下游电子产品制造商提供参考及完整的产品解决方案。 2021年,随着工业及新能源、电动汽车、物联网、人工智能、医疗等产业的快速发展,以及传统产业的智能化升级,半导体行业经历了高速发展。根据美国半导体行业协会(SIA)报告显示,2021年全球半导体销售达到5,559亿美元,同比增长26.2%。2022年,由于中美贸易摩擦、俄乌战争、通胀等原因,全球经济增长进一步放缓,半导体行业增速也开始回落,根据SIA报告显示,2022年全球半导体销售额为5,740亿美元,同比增长仅3.3%,增速大幅下降。2023年,受经济低迷、市场需求乏力等因素影响,全球半导体产业处于下行周期,根据SIA报告显示,2023年全球半导体产业销售额总计5268亿美元,全年同比下降8.2%。除SIA外,WSTS、Gartner、IDC分别预计2023年全球半导体收入分别为5201亿美元、5330亿美元、5265亿美元,全年同比分别下降9.4%、11%、12%。 报告期内,汽车行业因电动化、智能化快速发展,全球汽车电子市场规模不断扩大,汽车电子市场保持高速增长,2022年达到2949.4亿美元,预计2027年将达到4156亿美元。与之相反,2023年由于经济低迷,终端市场手机、电脑等需求疲软,半导体行业相关领域销售下降。根据SIA报告显示,尽管下半年市场表现有所反弹,2023年全年中国市场半导体销售额仍下降14%。 但随着技术不断创新和需求的逐步恢复,行业有望在未来展现更为积极的发展态势。在AI应用的刺激带动下,2024年全球半导体行业有望呈现复苏反弹态势。可以预见,在人工智能、大模型、智能 汽车等新兴应用驱动下,各大半导体公司将继续竭力推动技术创新,集成电路创新和产品变革将加快演进,产业分工和竞争格局将发生深刻转变,半导体行业将走向更加繁荣的未来,各大机构均预计2024年全球半导体销售额将迎来缓慢复苏。 2、行业政策 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是现代信息社会发展的基石。2021年3月,十三届全国人大四次会议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,提出推动集成电路等产业创新发展。2022年3月,国务院发布《国务院关于落实〈政府工作报告〉重点工作分工的意见》,提出加强数字中国建设整体布局,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。2023年3月,国务院、发改委等部门发布《做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目等工作》,进一步推动国家集成电路产业的发展。 (二)公司芯片自研业务行业情况 根据国家统计局数据显示,2023年我国集成电路产量为3514亿块,同比增长6.9%;根据中国海关总署数据显示,2023年中国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。中国集成电路进口疲软,一方面是2023年全球经济波动