同兴达：2023年年度报告

2023年年度报告 【2024年4月15日】 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人万锋、主管会计工作负责人李玉元及会计机构负责人（会计主管人员）赖冬青声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以327551705为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.8元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10第四节公司治理..................................................................................................................................................34第五节环境和社会责任....................................................................................................................................48第六节重要事项..................................................................................................................................................50第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................65第八节优先股相关情况....................................................................................................................................72第九节债券相关情况.........................................................................................................................................73第十节财务报告..................................................................................................................................................74 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原件。 四、载有法定代表人签名的公司2023年年度报告文本原件。 五、以上备查文件的备置地点：公司证券部、深圳证券交易所。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）消费电子模组行业 1、行业情况 报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。 经过2022年消费电子行业快速下滑的一年，2023年消费电子行业进入了底部区域，跌幅同比收窄，下跌趋势有所放缓。据相关机构统计，2023年全球智能手机全年出货量11.5亿部，跌幅较2022年收窄至4%；全球平板电脑总出货量1.35亿台，同比下降15.5%；全球笔记本电脑出货量达到1.67亿台，同比下降10.2%。 下游需求的持续下降考验着上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业中每一家企业，体质虚弱者淘汰出局，兵强马壮者市场集中度提升，行业格局进一步清晰。展望未来，随着AI新技术的大潮临近，一场由技术变革引燃的“换机潮”有望拉开序幕，行业正朝着积极的方向发展。 2、行业地位 作为A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与华为、传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。 （二）显示驱动芯片行业 2023年，昆山日月同芯半导体有限公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），目前已进入实质量产爬坡阶段，主要客户为奕力科技股份有限公司等国际知名芯片设计公司。 1、行业情况 显示驱动芯片封测产业加速向中国大陆地区转移，国内厂商迎来发展机遇。赛迪顾问预计，2023年全球显示驱动芯片预计将达到26.2亿美元市场规模，并预计2025年继续增长到29.8亿美元。随着面板产业的崛起、国内集成电路设计产业的快速成长和资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移，预计2023年国内DDIC封测市场约为66.8亿元规模，并有望在2025年达到80.3亿元。 目前中国台湾颀邦科技、南茂科技行业领先，中国大陆厂商具备较大成长潜力。根据相关机构估算，2022年颀邦科技、南茂科技在显示驱动芯片封测领域，全球市占率分别为31.62%和30.97%，中国大陆企业颀中科技和汇成股份市场份额约为7.65%和5.47%。随着显示驱动芯片封测业务加快向中国大陆转移后带动的中国大陆市场占比持续提升，国内厂商未来具备较大的成长潜力。 2、行业地位 公司与日月新半导体（昆山）有限公司的合资子公司昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，目前正在有条不紊的推进过程中，生产规模在中国大陆处于领先地位。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。 光学摄像头模组主要应用场景如下： 子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。 子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。 子公司南昌同兴达汽车电子有限公司作为公司车载摄像头模组业务的载体，经过2023年紧张有序的筹备及客户拓展，与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，2024年将相继进入量产阶段。 子公司日月同芯设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），具体业务如下： （二）公司经营模式 1、销售模式 针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖显示触控事业群、光学摄像事业群及先进封测事业群三大事业部，主要采取直销模式，具体如下： 显示触控事业群采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如下： 光学摄像模组事业群采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合作的主要品牌有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。 2、生产模式 公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游