关注一季度业绩及行业拐点

市场整体回调，半导体指数跌4.46% 本周（2024/4/8-2024/4/12）市场整体回调，沪深300指数跌2.58%，上证综指跌2.18%，深证成指跌3.32%，创业板指数跌4.21%，中信电子跌4.18%，半导体指数跌4.46%。其中：模拟板块跌7.7%，其中裕太微（-16.8%）、臻镭科技（-14.0%）等调整幅度较大；射频板块跌5.9%；存储板块跌4.1%；MCU板块跌5.0%；SOC板块跌1.0%，其中瑞芯微（+5.3%）、晶晨股份（+4.9%）、恒玄科技（+3.5%）涨幅靠前；逻辑板块跌0.4%，其中澜起科技（+5.9%）、海光信息（+4.7%）涨幅靠前；制造板块跌8.2%，其中中芯国际（-8.8%）、华虹公司（-5.0%）、晶合集成（-3.3%）、芯联集成（-3.1%）、燕东微（-0.6%）；设备零部件板块跌4.7%；设备板块跌4.9%，其中联动科技（-20.3%）、精智达（-15.1%）、长川科技（-12.3%）、金海通（-11.9%）、富乐德（-11.2%）、精测电子（-11.2%）跌幅居前，其余个股除华峰测控（+4.4%）外，均有不同程度跌幅；材料板块跌5.4%，其中强力新材（-19.35%）、晶瑞电材（-10.53%）跌幅靠前；封测板块跌5.2%，其中蓝箭电子（-10.5%）、气派科技（-10.2%）、利扬芯片（-9.7%）跌幅居前，甬矽电子（-7.9%）、长电科技（-6.1%）、华天科技（-5.5%）、通富微电（-4.0%），其余个股有不同程度的跌幅；功率板块跌2.1%，其中斯达半导（+3.0%）、华润微（+0.6%），其余个股均有不同程度的跌幅。 主流存储价格已连续上涨三个季度，24Q2继续涨价趋势不变，三星、美光部分产品涨价20%+。跟随主流趋势，利基存储24Q1涨价幅度明显。兆易创新4月1日在互动平台表示，公司利基DRAM价格在2023年Q4有上涨，预计2024年上半年会延续温和上涨。公司SLC NAND价格预计2024年呈温和上涨趋势。Nor涨价趋势已逐渐明朗，叠加设计公司成本端改善，大陆Nor设计公司盈利能力后续有望持续修复。 行业新闻 英特尔Gaudi 3芯片发布 4月9日晚，英特尔在Vision 2024大会上发布Gaudi 3：相比英伟达上一代旗舰H100 GPU，Gaudi 3的训练性能可提高70%，推理性能提高50%，能效提高40%，同时价格低得多。Gaudi 3采用台积电 5nm 制程、128GB HBM2e DRAM内存、第五代Tensor Core架构，内存带宽高达3.7TB/s，共有24个200Gb以太网端口。不过英特尔没有公布这块芯片的晶体管总数。在跑1800亿参数Falcon模型时，Gaudi 3的推理速度比英伟达H200快30%。 Gaudi 3基于统一内存架构，将将64个Tensor Core封装在两个计算Tile中，共享 96MB缓存池，借助高速互连技术，两个计算Tile能宛如一个完整芯片一样运行。相比上一代Gaudi 2，Gaudi 3在BF16精度下可提供4倍的AI计算能力、1.5倍的内存带宽、2倍的网络带宽，支持大规模系统横向扩展，最多可扩展至8192个芯片的参考架构。 美光提出Q2产品涨价幅度超20% 4月9日，据中国台媒报道，美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过 20%，目前价格谈判仍在进行中。在4月3日台湾地区东部海域地震发生后，美光当日暂停公布二季度的DRAM产品报价。目前，TrendForce对于第二季Mobile DRAM合约价维持先前预期，季涨幅约3~8%。 重要公告 芯朋微：4月12日，公司发布2023年年报。报告期内，公司实现营业收入7.8亿元，同比增加8.45%；归母净利润0.59亿元，同比-33.80%；综合毛利率为37.94%，同比减少3.21个百分点。公司2023年服务器、光伏逆变器、储能、智能电网到充电桩，实现了产品研发0到1、销售推广1到N的跨越式发展，“光储充”同比2022年增长108.33%，服务器业务方面，公司推出8/12/20相数字电源控制器、50~70A智能DrMOS。 通富微电：4月12日，公司发布2023年年报，公司实现营业收入222.7亿元，YoY+3.9%； 归母净利润1.7亿元，YoY-66.2%；扣非后归母净利润0.6亿元，YoY-83.3%。由于行业景气度下滑，公司产能利用率及毛利率下降，业绩承压。 北方华创：4月12日，公司发布2023年业绩快报与2024年一季度业绩预告，公司23年实现营业收入220.8亿元，YoY+50.3%；归母净利润39.0亿元，YoY+65.7%；扣非后归母净利润35.8亿元，YoY+70.1%。业绩亮眼主要系公司主营业务发展良好，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等数十种核心工艺装备市场认可度持续提升，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。公司预计24Q1实现营业收入54.2-62.4亿元，YoY+40.0%-61.2%；归母净利润10.4-12.0亿元，YoY+75.8%-102.8%；扣非后归母净利润9.9-11.4亿元，YoY+85.5%-113.6%。 投资建议： 存储：赛道三重逻辑共振，AI创新+涨价+国产化，建议关注相关标的： （1）上游设计端：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等； （2）弹性模组端：德明利、江波龙、佰维存储等； （3）HBM产业链：香农芯创、赛腾股份、精智达、华海诚科、雅克科技、深科技等； （4）DDR5产业链：澜起科技、聚辰股份； AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： （1）核心算力标的：沪电股份、深南电路、工业富联、通富微电、香农芯创、赛腾股份、寒武纪、兴森科技等； （2）AI+：立讯精密、传音控股、华勤技术、龙迅股份、力芯微； 国产化产业链机会： （1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； 风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场整体回调，半导体指数跌4.46% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/4/8-2024/4/12） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2023E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：英特尔Gaudi 3芯片发布，美光计划提价超20% 英特尔Gaudi 3芯片发布 4月9日晚，英特尔在Vision 2024大会上发布Gaudi 3：相比英伟达上一代旗舰H100 GPU，Gaudi 3的训练性能可提高70%，推理性能提高50%，能效提高40%，同时价格低得多。Gaudi 3采用台积电 5nm 制程、128GB HBM2e DRAM内存、第五代Tensor Core架构，内存带宽高达3.7TB/s，共有24个200Gb以太网端口。不过英特尔没有公布这块芯片的晶体管总数。 在跑1800亿参数Falcon模型时，Gaudi 3的推理速度比英伟达H200快30%。 Gaudi 3基于统一内存架构，将将64个Tensor Core封装在两个计算Tile中，共享96MB缓存池，借助高速互连技术，两个计算Tile能宛如一个完整芯片一样运行。相比上一代Gaudi 2，Gaudi 3在BF16精度下可提供4倍的AI计算能力、1.5倍的内存带宽、2倍的网络带宽，支持大规模系统横向扩展，最多可扩展至8192个芯片的参考架构。 链接： 《五万亿设备更新总动员：地方政府摸底，金融机构开会》 从今年2月开始，各地发改部门、工信部门开始密集摸底属地重点行业设备更新潜能。 4月11日，在国务院政策例行吹风会上，财政部经济建设司司长符金陵表示，中央财政将从四个方面来加力引导：一是加强资金政策统筹；二是完善税收支持政策；三是完善政府绿色采购政策；四是强化财政金融政策联动。 链接： 8英寸SiC键合衬底技术获突破 4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先成功制备了8英寸SiC键合衬底。青禾晶元介绍，对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80-90％，SiC晶圆升级到8英寸将会给汽车和工业客户带来重大收益，因此，SiC晶圆走向8英寸是业界公认的发展趋势。 链接： 韩美半导体获1.18亿双TC键合设备订单 据韩媒《朝鲜日报》报导，韩美半导体从美光科技(MU-US)获得价值226亿韩元（1.18亿元人民币）的订单，将提供用于制造HBM芯片的双TC Bonder设备。这些设备将交付至美光位于台湾的工厂。 链接： 三星应用混合键合进展顺利 三星电子最近使用“混合键合”（HCB）技术制造了16层HBM样品，并宣布确认运行正常。混合键合是一种新技术，预计从第六代HBM开始使用链接： 美光提出Q2产品涨价幅度超20% 4月9日，据中国台媒报道，美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过20%，目前价格谈判仍在进行中。在4月3日台湾地区东部海域地震发生后，美光当日暂停公布二季度的DRAM产品报价。目前，TrendForce对于第二季Mobile DRAM合约价维持先前预期，季涨幅约3~8%。 链接： 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块-7.7%，裕太微（-16.8%）、臻镭科技（-14.0%）等调整幅度较大。模拟板块目前主要公司基本面整体呈现边际向好态势，同时模拟IC具备长周期成长属性，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注其中低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周板块下跌4%，个股涨跌幅-18%~+6%，其中澜起科技、兆易创新、深科技涨幅前三，涨幅分别是6%、3%、0.5%，澜起科技发布24Q1业绩预告新品进展超预期。存储板块周期+国产化+AI创新三重逻辑，持续看好复苏。 功率：本周功率板块-2.1%。其中斯达半导（+3.0%）、华润微（+0.6%），其余个股均有不同程度的跌幅。斯达半导上周发布2023年报，23Q4营收、毛利率环比改善，展现龙头公司在景气低迷期的强劲韧性，同时公司估值经历前期回调到达历史低位，边际利好对股价带来直接催化。其他功率个股跟随电子大盘回调。 碳化硅：本周碳化硅板块-6.3%。其中晶升股份（-9.8%）、晶盛机电（-8.5%）、三安光电（-5.3%）、天岳先进（-4.9%）、东尼电子（-2.8%）。 碳化硅板块亦跟随电子大盘回调，个股公司如晶升股份、晶盛机电回调幅度较深，衬底公司三安光电、天岳先进、东尼电子亦有不同程度回调。 本周天岳先进发布2023年报，23Q4公司营收环比延续高增态势，显现了良率突破后的高增态势。天岳先进在年报中提及，800V车型中碳化硅渗透率在2023年11月达到45%，预期2024年碳化硅车型渗透有望进一步加速，拉动对全产业链的需求。 半导体设备：本周设备板块-4.9%。其中联动科技（-20.3%）、精智达（-15.1%）、长川科技（-12.3%）、金海通（-11.9%）、富乐德（-11.2%）、精测电子