通富微电：2023年年度报告

2023年年度报告 2024-020 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人石磊、主管会计工作负责人陶翠红及会计机构负责人（会计主管人员）张荣辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺。 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，汇率风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司2023年12月31日总股本1,516,825,349股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.12元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.........................................................................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................................................................38第五节环境和社会责任.............................................................................................................................................................58第六节重要事项...........................................................................................................................................................................64第七节股份变动及股东情况....................................................................................................................................................74第八节优先股相关情况.............................................................................................................................................................83第九节债券相关情况..................................................................................................................................................................84第十节财务报告...........................................................................................................................................................................85 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司董事长签名的2023年年度报告文本原件。 五、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 追溯调整或重述原因 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 2022年11月30日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》，其中第一项规定了“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”内容，该项解释内容自2023年1月1日起施行。公司自2023年1月1日开始执行《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的规定，对租赁业务确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照解释第16号的规定进行调整。其他未变更部分，仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定执行。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 2023年，半导体市场经历了起伏，封测环节业务同样承压，特别是传统封测业务遭遇较大挑战。但从2023年下半年开始，半导体行业景气度逐步回升，消费电子产业链库存水平日趋降低，行业中有较强的补库存动力；同时，人工智能等技术的应用将成为行业增长的关键动能之一，半导体行业出现触底回升迹象。 1）全球半导体市场触底回升 根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%，2022年的销售数据已成为行业有史以来最高的年度总额。从区域来看，欧洲是2023年唯一实现年增长的区域市场，销售额增长4.0%。所有其他区域市场的年销售额在2023年都有所下降：日本同比下降3.1%、美洲同比下降5.2%、亚太/所有其他地区同比下降10.1%，中国同比下降14.0%。 尽管2023年全球半导体销售额有所下滑，但在2023年下半年，这一数据有所回升：2023年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%；2023年12月，全球半导体销售额为486亿美元，环比增长1.5%。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体销售在2023年初低迷，但在下半年强劲反弹，预计到2024年市场将实现两位数的增长。”根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2024年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长13.1%。预计这一增长将主要由内存行业推动，该行业有望在2024年比上一年增长40%以上。 2）中国半导体市场呈现较强的发展韧性 2023年中国半导体产业展现出较强的发展韧性。聚焦国内市场，2023年中国半导体产业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，但国内庞大的市场表现出较强的发展韧性和潜力，产业规模持续扩大，产品技术创新能力显著提升，企业竞争力明显增强，产业高质量发展稳步推进。2023年，我国集成电路产量3,514亿块，同比增长6.9%。 中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统、政策支持等多方面都具备良好的发展基础。中国作为全球最大的消费电子市场，对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、5G、人工智能等新兴技术的快速发展，中国市场对于半导体产品的需求将会进一步增加，为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。 3）人工智能产业将成为未来大趋势 在政策引导、龙头企业积极部署、行业内在转型需求三大因素的驱动下，中国数字化转型市场快速增长，2023年中国数字化转型支出规模达2.3万亿元。在算力领域，算力需求井喷式增长，预计到2026年，中国算力规模三年复合增长率将达到20%。同时，随着“东数西算”工程实施持续深入，中国算力产业向“建好+用好”方向加速发展。 ADI中国区销售副总裁赵传禹在接受《中国电子报》记者采访时表示，人工智能正以极快的步伐向边缘端发展，得益于自动驾驶和自动化工厂等新应用的出现，人们的目光转向高效率、实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处理和 智能从云端移向边缘端，这一趋势也已蔓延到各个行业。 赛迪顾问在日前举办的“2024年IT趋势发布会”上指出，我国人工智能产业将在未来10年至15年取得长足发展，多项产业要素全球领先。预计到2035年，中国人工智能产业规模将达1.73万亿元，全球占比超三成，为30.60%。2024年被视为AI PC元年，全球AI PC整机出货量预计将达到约1300万台。Dell'Oro研究报告预计，2024年GPU产值将继续同比激增70%。 4）产业“强芯”政策确定发展目标 虽然集成电路行业出现了周期性起伏，但在行业春寒料峭之时，关于集成电路产业的利好政策纷纷传来。党的二十大报告提出，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、